Wi-Fi聯盟在2018年10月宣布推出運行於2.4GHz/5GHz的最新技術802.11ax，並將之命名為「Wi-Fi 6」，而晶片與系統廠商也紛紛推出Wi-Fi 6解決方案，搶占市場商機。其中，高通技術公司與NETGEAR即在日前宣布，將共同推出基於Wi-Fi 6技術的家用網狀網路產品。
NETGEAR表示，將擴展該公司旗下NETGEAR Orbi網狀Wi-Fi組合，將高通技術公司Wi-Fi 6解決方案納入新一代產品中，盼能藉此實現安全、穩定且快速的家用網路連線。
Wi-Fi 6導入正交分頻多工存取(OFDMA)及Uplink MU-MIMO等全新傳輸機制，可同時與多個用戶端裝置進行溝通，進而提升整個網路系統的容量、效率與性能，並為傳統Wi-Fi技術帶來重大的變革。而Wi-Fi 6規格的推出，也將帶動Wi-Fi市場發展。根據ABI Research市場研究機構預測，到2023年止，Wi-Fi 6(802.11ax)解決方案將占Wi-Fi晶片組出貨量的三分之一。
針對Wi-Fi 6技術的演進，高通指出，透過提供比先前Wi-Fi標準顯著提升的網路容量，Wi-Fi 6徹底改變Wi-Fi的工作模式，同時更有效地利用該容量，為Wi-Fi使用者帶來更好的使用者體驗。此外，Wi-Fi 6也改善各個裝置的傳輸量、擴大覆蓋範圍，且能使連接Wi-Fi 6之終端裝置擁有更長的電池續航力。
據了解，高通所推出的Wi-Fi 6晶片搭載四核心2.2GHz ARM A53 64-bit處理器，並採用14奈米FinFET製程製造。其可在雙頻Wi-Fi中配置高達12個串流(2.4 GHz頻段可支援4個空間串流；而5GHz頻段可支援最多8個空間串流)。透過上行/下行MIMO技術支援，可時同時支援8個串流同時傳輸；搭配OFDMA調變機制，可同時支援32個以上串流傳輸。傳輸速率最高可達6Gbps。此外，該解決方案也支援Wi-Fi技術聯盟的第三代安全通訊協定(WPA3)，以確保使用者的密碼受到完整保護，強化使用公共和私人Wi-Fi網路時的隱私。
事實上，高通在2018年實已陸續與相關業者展開合作，包括Ruckus、華為、新華三(H3C)、NEC、EnGenius、Charter Communications、Calix及韓國電信(KT)等業者展開合作，推出基於高通Wi-Fi 6網路平台的企業級與電信業者網路商用解決方案。而隨著Wi-Fi市場逐步邁向802.11ax技術，新的高通Wi-Fi 6晶片組將成為Wi-Fi廠商投入各種高效能Wi-Fi市場區隔的重要關鍵。