行動處理器產業挑戰紛至沓來　高通/聯發科多元布局(2)

手機AI終端應用成為角力重點

(承前文)觀察2023年初各晶片商發表重點，高通與聯發科技皆於國際展會如國際消費性電子展(CES)、世界行動通訊大會(MWC)大秀衛星通訊晶片組與解決方案，整個行動處理器產業皆圍繞在手機衛星通訊與終端應用話題。從2022年末OpenAI推出ChatGPT至今，生成式AI話題仍持續不斷，且在上半年接近尾聲時，輝達(NVIDIA)的GPU與AI晶片產品將AI帶向新的高峰，上半年行動處理器議題快速從衛星通訊轉變為AI應用。

相較於衛星通訊功能對於一般消費者距離較遠，未能深度觸及大眾需求，AI應用與服務在一般生活上隨處可見，除了火熱的ChatGPT，手機上常出現的虛擬語音助理、拍照的自動對焦與鏡頭調整、語音及人臉辨識等，皆與消費者關係較為緊密。因應生成式AI興起，預期虛擬助理的功能將更加強大，除生活外，虛擬助理亦可導入工作(如Microsoft 365 Copilot)。在AI協助下，預期將產生更多創新終端應用，提升生活與工作效率。

AI基本由三大要素「演算法」、「運算能力」與「資料」所構成，尤其生成式AI模型具備龐大參數(億個)設計，若「運算能力」不夠強大，將無法滿足AI模型訓練，且無法落實其終端應用。AI預計將成為下一個產業發展趨勢，手機上的AI終端應用將百花齊放，手機是否能發揮AI實力將成為各品牌競爭的關鍵要素。

為滿足AI的運算需求，行動處理器業者預期將會把開發重心放在運算效能的升級與突破，除了關鍵的中央處理器(CPU)與圖形處理器(GPU)，用於輔助CPU加速運算效能的加速處理器(APU)，以及強化資料處理(圖像、語音訊號)減輕CPU運算負擔的數位訊號處理器(DSP)皆為實現AI應用的重點。

下半年兩大廠所發表的旗艦晶片，預期皆以升級效能與加速AI運算為規格比拚重點。高通近期開發的「Oryon」CPU架構，雖未使用於SD 8 Gen 3，但預期將於2024年後逐漸用於新型AP。開發自家設計架構，其優勢為不再受限Arm指令集架構，具備更高客製性，並可減少授權費用。相對高通，聯發科技晶片設計多數基於Arm架構，未來是否開發自家設計架構，也成為下一個觀察重點。

晶片業者2023營收衰退　布局車用降低手機業務依賴

雖然下半年度配合各手機品牌客戶新機發表有望帶動AP出貨量，但即便下半年營收維持與去年同期水準，2023年兩大業者總體營收預期仍較2022年減少。

綜觀兩大業者近年布局，高通與聯發科技過往即具有面向車用市場的晶片產品，而高通發表Snapdragon Ride Flex，聯發科技選擇與輝達合作開發Dimensity Auto，皆共同鎖定智慧座艙與ADAS領域，提供晶片組或解決方案以進軍車用市場。電動車與自駕車儼然成為未來趨勢，車用半導體已是各大科技廠極欲搶食的大餅。智慧化的人機互動為智慧座艙與ADAS提供消費者的主要功能，其中對於車體與路況資料的感測、反饋與即時處理，以及對於視覺與影像的辨識處理，須以強大的運算效能支撐，以提供更好的駕駛體驗，同時確保行車安全。

車用半導體被市場視為下一個成長最快速的領域，相對手機銷量下滑、行動處理器產能過剩，車用市場對於半導體的需求仍未獲得滿足，具備龐大的發展潛力。高通與聯發科技皆已投入車用市場，在未來將推出自家的車用平台產品，顯見兩大領導廠商皆視車用為明星級領域，雖然短期內難以有明顯的成效與營收表現，但可視為降低手機業務依賴的關鍵步伐。

另外，屬於開源設計架構的第五代精簡指令集(RISC-V)同為高通布局重點，高通在近5年內持續投資RISC-V，2023年更宣布與博世(Bosch)、英飛凌(Infineon)、諾迪克(Nordic)、恩智浦(NXP)在德國成立合資公司，共同擴大RISC-V開發，加快RISC-V產品的商業化。

合資公司主要先專注於車用領域，以打造車用半導體產品，爾後將延伸至物聯網與行動裝置。推動RISC-V開發除因應車用布局，同時亦配合高通打造自家設計架構的期許，透過擁抱RISC-V，因應Arm在改變收費模式下(從投片計價改為終端產品計價)而增加的晶片設計成本(尤其是對行動處理器的影響)。晶片業者遠離Arm架構的態度，取決於RISC-V的商業化速度，而此舉預計將改變行動處理器生態。

(本文作者為資策會MIC產業分析師)

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