聯發科新發表5G數據晶片M80，除了支援Sub-6GHz外，也能夠支援毫米波(mmWave)，成為聯發科正式推出首款「真」5G數據晶片，搶攻北美毫米波市場。目前M80仍在進行測試階段，預計2021年送樣給客戶。
聯發科在2021年1月底剛發表5G行動處理器天璣1200，鎖定高階5G手機市場。聯發科近日再度宣布推出5G數據晶片M80，支援毫米波(mmWave)和Sub-6GHz雙頻段，最高下行速率達到7.67 Gbps，上行速率最高則為3.76 Gbps，且擁有雙5G SIM卡配置、支持5G NSA、SA網路，以及雙VoNR 5G語音技術等。
M80不僅可以內嵌5G智慧手機內，也能夠嵌入在個人電腦、攜帶型寬頻無線裝置(MiFi)、用戶端設備(CPE)與工業物聯網應用等各類設備。M80也協助全球電信與電信設備公司提供無線存取(Radio Access)技術支援，包含符合3GPP Release 16標準規範、Sub-6GHz和毫米波雙連網和載波聚合、5G sub-6GHz(FR1)頻段下多載波聚合、5G毫米波(FR2)最高支持8載波聚合、支持TDD和FDD的載波聚合與支持動態頻譜共用(DSS)等。
除此之外，在功耗方面，M80整合了聯發科研發5G UltraSave省電技術，根據網路環境動態調整電源配置和工作頻率，智慧檢測網路環境與識別OTA內容。另外，M80同時搭配動態頻寬調控技術(BWP)，根據不同資料輸送量來自動配置低頻寬與高頻寬，使用頻寬程度達到最大化和最佳化，以及內建C-DRX節能管理技術，自動切換啟動和休眠狀態，在連網狀態下減少通訊功耗，達到最佳化省電能力。
由於先前發表的5G數據晶片M70，僅支援Sub-6 GHz頻段，被外界認為只是半套的5G晶片，此次新推出M80能支援毫米波頻段，正式攻入5G市場。聯發科技副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示，聯發科在高低頻段中做了前後階段性布局的策略選擇，尤其毫米波市場在北美逐步成長，M80 5G數據晶片完整支援毫米波與Sub-6 GHz雙頻段，除了滿足終端裝置更多彈性需求，也積極搶攻此市場。不僅如此，聯發科技5G晶片也包含即將於2021年上市的5G個人電腦晶片T700、以及適用於5G固定無線接取(FWA)和行動熱點的T750。
目前聯發科5G技術取得了全球100多家電信公司驗證，M80也按照產業相關標準來進行測試，預計將於2021年送樣。同時，聯發科也是OpenRF聯盟的創始成員，協助5G終端裝置製造商，透過可交互操作的5G射頻前端(RFFE)解決方案，加快產品上市進程。