隨著新一代處理器的IC介面從低接腳數(LPC)轉為增強型串列周邊介面(eSPI)匯流排技術，開發人員面臨將現有設備更新為新標準所需的高開發成本。而為了讓開發人員能夠採用eSPI標準，同時保留對傳統LPC設備的大量投資，Microchip也在日前宣布推出業界首款商用eSPI-to-LPC橋接器，協助工業運算開發者在既有設備中整合eSPI標準，降低開發成本並延長產品壽命。
Microchip運算產品事業部資深行銷經理Jeannette Wilson表示，隨著晶片製程依照摩爾定律持續微縮，許多產品已採用14nm甚至更先進的製程，處理器對尺寸要求也越來越小，效能要求則越來越高。而相較於LPC，eSPI具備更大的吞吐量，有助於處理器在更小的尺寸中實現更好的效能，也因此新一代的處理器多搭載eSPI介面。可預期到，未來處理器支援LCP介面的比率會逐年下降。
然而，從工業領域與工業電腦業者的立場而言，由於設備部署須大量的前期投資，因此產品壽命至關重要，會希望至少能維持5~10年的設備壽命；且業者在進行設備更新、升級時，也僅會針對部分的元件進行更換，並不會全面汰換設備。因此，預估至少還有50%以上的工業運算設備中還是有搭載LCP介面。在此發展趨勢下，如何將既有的LCP設備與搭載eSPI的處理器連接，並逐步將既有的LCP設備過渡到eSPI，遂成為工業物聯網與工業運算產業所面臨的難題。
Wilson指出，在兩年前eSPI標準推出之時，IC介面的更換、過渡對於工業應用業者來說可能還是很遙遠的事情。但隨著eSPI標準越來越普及，近日有越來越多開發者向提出相關需求，希望能在採納eSPI 標準的同時，保障對於傳統LPC 設備的既有投資。因應此勢，該公司也推出eSPI-to-LPC橋接器ECE1200，讓開發人員能夠在具有傳統LPC 連接器和周邊設備的電路板中實施eSPI 標準，大幅降低開發成本和風險。
據悉，ECE1200可檢測並支援具有低待機電流的現代待機模式，有助於工業運算開發人員有效管理營運成本和效率。eSPI-to- LPC 橋接器允許開發者維持生命週期的同時，支援採用新一代晶片組和CPU 的新運算應用所需的eSPI 匯流排技術。此外，為降低開發人員的風險，eSPI 匯流排技術經過工業運算應用的強力驗證，並已與領先的處理器公司進行了共同驗證。
Wilson強調，該款橋接器支援的功能看似簡單，但其重點在於，其相容於傳統LPC周邊界面，無須軟體即可支援所有LPC功能，並工業級的工作溫度範圍(-40°C to +85°C)，以滿足工業應用嚴苛的運作環境。