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基於氮化鎵(GaN)的金屬-絕緣體-半導體(MIS)HEMT在5G先進高容量無線傳輸應用正被廣泛研究。比利時微電子研究中心(imec)近期發表了在8吋矽晶圓上製造的氮化鋁(AlN)/氮化鎵(GaN)MIS-HEMT，該元件能在28GHz的操作頻率下展現高輸出功率及能源效率。
電動車(EV)、5G和AI伺服器等技術持續發展，為電源需求帶來全新挑戰。意法半導體(ST)持續研發碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)技術，日前於ST Taiwan Tech Day展出相關產品，並揭示未來朝更高功率發展的布局規畫。
2023年6月，蘋果於WWDC發表Vision Pro MR裝置，為頭戴式裝置市場投下震撼彈，不僅在硬體層面採用感測器和專用處理器升級性能，更結合蘋果自有生態系實現無縫串連，為頭戴式裝置指出潛力發展方向。
達發科技宣布加入英特爾(Intel)「Engineered for Intel Evo筆電連外裝置認證計畫」，成為首家通過英特爾LE Audio Evo認證的藍牙音訊晶片廠商。
瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布設計並測試基於開放標準RISC-V指令集架構(ISA)的32位元CPU核心。該核心由瑞薩自行開發，使其成為獨立開發RISC-V CPU核心的公司之一。
「大規模連接」將是物聯網的下一步目標。4G時代的LTE-M和NB-IoT掀起蜂巢式物聯網熱潮，到了5G時代，標準制定從最初便將大規模物聯網列入考量，這些技術可望在未來徹底改變我們的生活。
ChatGPT帶動生成式AI熱潮引爆高效能運算需求，為解決大量資料傳輸瓶頸，從晶片到資料中心間持續提升傳輸頻寬成重要趨勢。中/短距高速傳輸導入光通訊呼聲漸起，矽光子、CPO技術可以提供較電路傳輸更高效能，吸引廠商積極布局台灣產業亦高度關注。
為了滿足邊緣人工智慧(Edge AI)對於低功耗、高算力的需求，Arm繼Cortex-M55、M85，近期宣布支援Helium技術的全新處理器Cortex-M52。相較前兩代支援Helium技術的處理器，Cortex-M52具備面積最小、功耗最低的特色，主打電池供電的AIoT應用。
研調機構Counterpoint近期資料顯示，全球每月智慧型手機批發量(Sell-through)在歷經兩年多YoY皆呈現衰退後，於2023年10月回歸正成長。
行動通訊RAN架構走向虛擬化，其中vDU Layer 1對於運算和資料處理需求較高，可能因此占用CPU資源而無法實現最佳效能。Look-aside和Inline加速卡成為減輕CPU負擔的極佳解方，本文觀察業界對兩種加速卡的布局趨勢，展望vRAN未來。
行動通訊迎來Release 18凍結、Release 19開始將6G列入討論項目的交接點。然而，5G市場至今尚未找到突破性商機，行動通訊在規畫技術演進之餘，發掘需求應用同等重要。
缺工潮是全球各企業必須面對的長期議題，機器人有望成為解方重新定義生產力極限，在工廠車間、醫療場所、餐廳服務業、家庭等場域和人類進行協作。德州儀器(TI)近期舉辦機器人趨勢圓桌會議，以該公司和達明機器人的合作為例，說明半導體業者如何協助推動協作機器人(Cobot)發展。
各種連接技術為日常生活帶來全新應用，本文聚焦值得期待的聯網技術發展，描繪聯網世界未來樣貌。
中華電信和OneWeb的合作引起討論，隨著衛星營運商陸續完成發射目標，衛星通訊商用服務值得期待。日前工研院舉辦「眺望2024產業發展趨勢研討會」，其中通訊場次分享全球衛星部署現況及技術重點，展望衛星產業趨勢發展。
盛群半導體(Holtek)日前舉辦2023年新產品發表會以展現「智慧生活與居家安全防護應用」之相關控制及通訊應用，發表最新開發產品，另現場設置專區展示多款應用產品及Demo Board，2023年前三季相較2022年整體環境出現逆風，業績也出現明顯衰退，但是盛群持續投入各項應用的開發，期待2024年景氣能反轉向上。
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