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智慧家庭發展最大挑戰在於無線聯網技術標準過於發散，統合不易，以及業者尚未發掘合適的商業模式。因此，促進無線聯網技術的標準化與找出適合的商業模式，將是未來智慧家庭普及化的關鍵。
在蘋果、Google和微軟等大廠帶頭加持下，新一代USB Type-C(USB-C)商機已全面引爆。除了能以單一接頭與纜線實現USB充電與資料傳輸功能外，USB-C的另一項重大突破是，能利用支援MHL或DisplayPort標準的ALT Mode(替代模式)讓USB介面也能傳輸UHD影像，創造了全新的使用者體驗。
藍牙技術聯盟推出網際網路協定支援設定檔後，將IPv6層加到藍牙智慧堆疊上的工作變得更為簡單，再加上新一代藍牙智慧SoC擁有更強運算能力，因此可大幅降低藍牙智慧實現IPv6支援的開發困難度，有望加速藍牙智慧技術在物聯網市場的普及。
看好遊戲及虛擬實境(VR)商機，Tobii宣布推出新款眼動追蹤(Eye Tracking)平台Tobii IS4及晶片Tobii EyeChip，搶食市場大餅。該兩款新產品可使桌上型/筆記型電腦、平板電腦、虛擬實境(VR)頭盔等裝置結合高功能的眼動追蹤技術，實現更自然、協調的人機互動，帶來更進一步的遊戲及娛樂體驗。
物聯網(IoT)各式應用正蓬勃發展，矽智財(IP)大廠安謀國際(ARM)看好此一商機，在新竹科學園區設立首座亞太區中央處理器(CPU)設計中心，並專注研發下一代嵌入式Cortex-M核心，以滿足未來物聯網應用，同時強化在地支援服務。
M2M應用的實現關鍵在於無線功能的設計，然而無線設計困難度相當高，若應用開發廠缺乏相關經驗，將導致開發時間與成本大增，為此，模組廠開發出套疊式無線模組，不僅大幅減化設計複雜度，更可確保產品的升級能力，可望刺激M2M應用更趨蓬勃。
中國以外的亞太新興市場如印度、泰國、越南、馬來西亞、印尼與菲律賓等，對於全球手持行動裝置出貨量有著逐漸提高的影響力，吸引國際品牌廠與當地業者積極搶食市場大餅，連帶也牽動行動裝置元件產業鏈的新變革。
物聯網發展前景備受看好，但至今仍未出現殺手級應用產品，而Maker社群因致力實現各種創意應用，被視為是物聯網硬體創新的重要力量；台灣代工業者若能以豐富的產品設計和製造專業，協助Maker落實創意，將可從中找到轉型、升級的新契機。
CES是消費性電子產業的年度盛會，各大科技公司無不火力全開，展示最新產品與技術，以吸引買家目光，並搶得鎂光燈焦點，因而已成為每年觀察消費電子產品新發展趨勢的重要指標。
USB Type-C已成當紅炸子雞，看好此波商機，羅姆(ROHM)半導體近日推出新款PD(Power Delivery)控制IC。據悉，該IC採用高耐壓製程，且其減少外接元件，有助ROHM在激烈競爭市場中搶占一席之地。
微芯科技(Microchip Technology)再度發動8位元微控制器(MCU)市場攻勢。為鞏固8位元MCU市場銷售龍頭寶座，Microchip近期宣布推出新一版8位元PIC MCU開發平台--MPLAB程式碼配置器3.0(MCC 3.0)，提升8位元PIC MCU開發應用功能，並簡化設計過程，藉此促進該公司在8位元MCU市場的市占率。
致動器有望成為明日之星。根據Semico Research研究預估，未來微機電系統(MEMS)市場規模將從2013年的124億美元攀升至2018年433億美元，成長潛力一片樂觀，而意法半導體(ST)繼動作、聲學、環境感測器之後，看好致動器，欲藉其開拓MEMS市場新版圖；現階段MEMS致動器已應用於微型反射鏡、相機自動對焦以及3D列印噴墨印頭。
看好筆記型電腦(Mobile PC)換機潮再起，英特矽爾(Intersil)積極布局電源管理市場，近期宣布推出應用於二合一、超薄筆電，以及平板電腦的高效能電源管理解決方案，該解決方案包括高度整合的電源管理IC(PMIC)—ISL95852與充電器ISL95521。兩項新元件都符合英特爾(Intel)IMVP8的技術規格，並可支援Intel第六代Core處理器--Skylake，且均以Intersil專利R3技術為基礎，可讓系統達到更好的電源管理效率與電池壽命。
車聯網競爭白熱化。半導體商為搶得市場先機，紛紛於近期發表V2X相關技術及產品，引爆新一波車聯網晶片戰火；除藉此搶下更大智慧汽車版圖，也加速智慧汽車發展進程。
5G發展將大添動能。研究機構Gartner指出，目前5G在各項技術面上雖碰到許多瓶頸，離標準化及普及化還有一段遙遠的距離，但由於現今歐洲、北美及亞洲各區域正競相爭奪領先地位，因而有助於加速5G技術發展，有相當高的機會可在2020年實現5G標準化。
物聯網的資訊安全日益受到重視，促使矽智財(IP)開發商安謀國際(ARM)與Imagination競相投入安全防護技術研發與市場布局，前者藉由購併晶片安全方案供應商Sansa Security快速切入，後者則力推基於硬體虛擬化技術的OmniShield平台，掀起新一輪技術競賽。
智慧聯網可實現人、機器及各種系統間的互動，若再加入異質裝置協同運作機制，則可進一步達到即時反應與智慧化分析目標，為工業4.0和生產業力4.0的發展增添強大助力。
因應5G發展，資策會與電信技術中心近日共同簽署合作備忘錄，並舉行「頻譜活化創新應用論壇」。會中提出以「動態頻譜共享」的創新模式，活化稀有的無線電頻譜資源，以滿足新世代寬頻通訊應用需求。
物聯網引爆的M2M通訊應用商機誘人，不僅促使3GPP積極展開低功耗、低資料率的LTE-M新標準制定工作，亦引吸包括Weightless、LoRaWAN及SIGFOX等新興低功耗廣域無線技術爭相出頭，點燃新一輪物聯網技術戰火。
身處於資訊洪流，一般人早已習慣於隨時隨地連線，掌握所有資訊。為了連接全球各地的資料，每個人都同時擁有多個可互相連接的裝置，例如電腦、智慧型手機、平板電腦、印表機、遊戲主機、媒體伺服器、掃描器等。此外，某些公司估計，到2020年，物聯網(IoT)將串連多達五百億個無線裝置，因而需要更多的網路功能與容量。採用802.11無線區域網路(WLAN)標準的設備，預計將是滿足此通訊需求的主要裝置。
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