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智慧家庭聯網通訊標準五花八門，最常見到的標準不外乎Zigbee、Thread、藍牙(Bluetooth)和Wi-Fi等，皆可連結家中室內聯網裝置；不過，近期日本正積極推動Wi-SUN技術，鎖定家庭戶外的智慧電表應用，掀起智慧家庭聯網應用新波瀾。
在Google宣布將陸續導入48伏特(V)伺服器及配電基礎架構，打造更節能環保的資料中心後，48V電源架構跟著引發諸多討論。然而，部分應用設計早已迫不及待，有意採用更接近60V的配電架構，以便降低配電損耗，增進系統能源效率。Google更以380V作為配電技術發展的長期目標。
Wi-Fi、MoCA等技術在家庭網路市場均已存在多年，但隨著半導體技術及標準不斷擴展，這兩項技術已經走得越來越遠，展露出脫離家庭網路，邁向接取網路等新應用市場的架式。
Universal Robot(UR)積極布局台灣中小型企業自動化市場。隨著工業自動化風潮興起，各產業製造商皆欲轉型自動化，提升自身產品競爭力，然而，並非所有中小企業皆有足夠資本投資自動化生產。看準此一未滿足的需求，UR推出性能佳且低價位的輕巧型機器手臂UR3，瞄準中小企業自動化商機。
4G和5G通訊專利布局全面啟動。無線通訊網路頻寬隨著物聯網需求爆發愈顯不足，通訊技術邁向5G已勢在必行，科技大廠皆已提前布局毫米波技術專利，包含高通、英特爾、三星、博通和LG等廠商，期能在5G通訊市場奪得先機。
是德科技(Keysight Technologies)與國家實驗研究院(國研院)晶片系統設計中心簽署5G通訊技術合作備忘錄，是德將捐贈向量訊號產生器、任意波形產生器與高階示波器等儀器，加上5G基頻訊號驗證資料庫軟體給晶片系統設計中心，協助其建構出5G毫米波通訊系統驗證能力，同時有助於與國際接軌。
在今年Computex大展上，英特爾(Intel)與凱為半導體(Cavium)相繼推出工作負載處理器，積極布局雲端伺服器與資料中心領域，協助資料中心業者及企業能開發出最穠纖合度且符合自身需要的雲端設備。
USB Type-C市場再添生力軍。看好USB Type-C市場前景，芯科實驗室(Silicon Labs)祭出完整參考設計，大幅降低開發合乎USB Type-C規範的纜線和纜線轉接器之成本和複雜度。該參考設計採用EFM8微控制器(MCU)、USB-IF認證的USB電力傳輸控制器(PD Controller)，以及USB Billboard設備原始程式碼，企圖大舉搶占USB Type-C市場。
隨著用戶端固態硬碟(SSD)需求急速擴張，慧榮科技日前祭出全球首款搭載韌體並支援SATA 6Gbit/s介面的SSD控制器解決方案，可支援所有主流NAND供應商最新的3D TLC NAND產品。該控制器與配套的韌體將可加快SSD製造商推出3D TLC SSD的速度，進而推動SSD走向大眾市場。
萊迪思(Lattice)積極布局行動裝置影像傳輸市場。萊迪思近日發布一款可編程特殊應用標準產品(Programmable Application Specific Standard Product, pASSP)橋接應用晶片CrossLink，結合現場可編程閘陣列(FPGA)的靈活性與特殊應用積體電路(ASIC)低成本、低功耗的特性，可解決行動應用處理器、影像感測器與顯示器間介面彼此不相容的問題，為行動影像裝置設計帶來新樣貌。
德州儀器(TI)全力布局數位光源處理技術(DLP)的新市場。隨著投影機等可見光應用趨於成熟，TI鎖定3D列印、3D掃描與物質檢測等不可見光應用需求，推出快速且精準的光源操控解決方案，克服傳統光學系統效率偏低與解析度不高等問題，藉此拓展新市場版圖，並延續DLP業務的成長動能。
看準VR與電玩遊戲族群不斷追求更直覺的操作體驗，Tobii祭出第六代眼動追蹤(Eye Tracking)平台IS4及Tobii EyeChip，現已獲得VR應用開發商與電腦廠商的青睞，將該晶片逐步導入頭戴式顯示器(HMD)、筆記型與桌上型電腦中。
無人機發展潛力無限，而防/救災應用更是目前無人機最大利基之市場需求之一。無人機業者除持續加強機體設計，使其具備更高性能之外，救難單位與空拍服務業者也已開始運用3D建模技術，以增進救災效率及安全性。
物聯網已被科技業視為下一個重要的成長引擎，然而，物聯網所涵蓋的領域廣泛，導致相關供應鏈廠難以掌握其真正商機。為此，已開始有晶片商與矽智財(IP)廠商陸續布局物聯網平台的開發，打造完整的生態系統，搶扮全球物聯網發展的領頭羊角色。
為加速感測器與感測器節點部署，科技大廠攜手推出M2.COM感測器平台，打造出物聯網感測器模組統一介面標準，以滿足物聯網多元應用需求。
為提升Type-C等超高速介面超高靜電放電(Electrostatic Discharge, ESD)保護，恩智浦半導體(NXP)宣布推出全新TrEOS保護系列產品。該產品系列整合超低電容、低箝制電壓、ESD耐用度及抗浪湧能力於一身，適用於包括USB Type-C在內的超高速傳輸介面，為其應用提供全面的靜電放電保護。
下一代PON技術在今年三月的光纖通訊大會上受到熱烈討論，其中尤以10G PON引起最多關注。10G PON元件與設備廠商在過去幾年持續觀望市場機會，目前已開始有10G EPON出貨，XGS-PON也預計在今年接著推出。
JEDEC固態電路技術協會近來接連發布多項UFS介面重要更新，藉此提高行動裝置應用效能與安全性；同時，該協會也針對可移除式記憶卡提出新的標準，將UFS介面技術的觸角由原本嵌入式應用延伸至記憶卡領域，擴張行動版圖。
在各種連接PC周邊的介面技術中，Thunderbolt的頻寬自該技術問世以來，便一直維持在龍頭地位，但除了少數專業應用外，一般消費者鮮少有機會用到Thunderbolt。不過，自從宣布改用USB Type-C接頭後，Thunderbolt似乎有緩步向消費市場進軍的跡象。
EtherCAT技術協會近日分別透過與OPCF組織結盟，以及發布EtherCAT P新標準等方式，積極強化EtherCAT匯流排的互通性與功能性，以因應工業4.0與物聯網日益複雜的資料通訊設計要求。
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