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看好中高階手機市場需求，面板廠近來持續投資低溫多晶矽(LTPS)產線，研究機構預估，2015年全球LTPS產能將達940萬平方公尺，2016年更上看1,070萬平方公尺；儘管LTPS產能持續擴張，但供過於求的問題仍未舒緩，從而可能導致廠商獲利受壓縮。
隨著物聯網時代到來，生活將變得更加便利、智慧化。為因應此一趨勢，未來電子設備將陸續產生新變化，從而達到更高程度的智慧化，以滿足消費者需求。
穿戴式裝置市場蓬勃發展，知名手機大廠、健康器材業者紛紛投入開發智慧手表、智慧手環。由於穿戴式裝置體積輕巧，使得開發商面臨產品內部空間狹小的設計挑戰，故須使用更加微小的元件。有鑑於此，羅姆(ROHM)半導體近日推出RASMID系列的新款超小型瞬態電壓抑制(TVS)二極體，滿足此一設計需求。
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)厚實量測分析儀產品線。R&S日前推出第二代FSWP相位雜訊(Phase Noise)與壓控振盪器(Voltage Controlled Oscillator, VCO)分析儀，以及強調基礎量測解決方案(Value Instruments)的FPH手持頻譜分析儀，進一步強化市場競爭力。
近期各大物聯網產業聯盟爭相發動新攻勢，如開放互連聯盟宣布合併UPnP論壇，以及思科攜手ARM、英特爾、微軟等科技大廠成立OpenFog新聯盟，期壯大聯盟勢力並搶得有利的發展地位。
為提升使用者互動體驗，並進一步搶占穿戴式與物聯網(IoT)裝置處理器市場商機，安謀國際近期宣布推出新款高效能繪圖處理器(GPU)—ARM Mali-470，可提高電源效率，展現更出色的使用者介面，適用於包括智慧型手表、工業控制面板，以及醫療監視器等功耗受限產品。ARM Mali-470目前已開放授權，預計首款搭載此GPU的裝置將於2016年年底推出。
物聯網市場戰火持續升溫。LPWA具備無線傳輸的能力與低成本的特性，可將訊號涵蓋範圍擴展至現有行動通訊網路無法觸及的地區，成功吸引各大行動通訊商競相投入研發，有望成為未來物聯網成長的強勁動能。
人工智慧(AI)將帶來新操作介面。愛立信消費者行為研究室(Ericsson ConsumerLab)發布研究報告，指出2016年消費者趨勢包括「人工智慧超越實體螢幕」、「串流媒體原生代」、「智慧感知建築」、「體內感測裝置」等，有些應用已實現，有些則是未來明日之星。其中，隨著人工智慧蓬勃發展，可望取代智慧型手機螢幕，帶來嶄新的人機介面。
華為藉由制定雙品牌區分中低階與高階產品定位，減少消費者對品牌認知的混淆；以及整合虛實管道來提高銷售量等做法，以展現具體成效，有望成為全球最暢銷中國手機品牌。
使用LED可見光通訊技術的Li-Fi前景誘人，可為人們提供一個新的無線通訊替代方案，可望在市場大放光芒。近期歐洲業者已積極展開實場測試，並加緊打造Li-Fi燈具商品，有望在2016年第三季正式上市。
因應物聯網(IoT)與穿戴式裝置對體積、功耗與上市時程的設計要求，飛思卡爾(Freescale)推出新款單晶片系統模組(Single Chip System Module, SCM)--i.MX 6D/6Q，藉以在物聯網市場搶占一席之地。該產品預計今年12月量產，而搭載此晶片的終端產品則可望於明年初上市。
物聯網發展熱潮席捲全球，基於市場需求，相關產品聯網功能愈加多元，因而增加了研發與量測時難度。為此，儀器商紛紛發揮自身優勢，陸續祭出完整的研發與量產測試方案，滿足客戶需求，進一步搶食市場大餅。
雲端伺服器規格躍進。因應聯網裝置爆炸性成長帶來的龐大資料量，各大晶片商分別針對資訊產業的軟體及硬體雙管齊下，紛紛推出雲端伺服器的處理器與儲存介面卡等解決方案，全力卡位資料中心的設備建置市場商機。
工研院新研發的十字路口防撞警示系統可望提升用路安全。工研院與交通部和新竹縣政府合作，率先於新竹縣市建置十字路口防撞警示系統，利用車機(On Board Unit, OBU)及路側單元(Road Side Unit, RSU)技術結合終端系統平台，有效提供車輛安全警示並掌握路況。
XGS-PON具有低成本優勢，正以黑馬之姿快速進軍市場。設備廠商若要以該技術爭取服務供應商客戶，須提供快速的頻寬升級以及服務修復功能，同時與PON元件商積極合作，以確保晶片生態系統更為健全。
IoT和穿戴式裝置分析環境資訊的工作，若完全仰賴雲端負責處理，將為系統寬頻與功率帶來龐大的負擔；因此，強化近端處理與分析感測資料的能力，將有助實現智慧化的創新功能。
為符合物聯網(IoT)設計需求，新思(Synopsys)科技近期宣布推出完整DesignWare IP套件組，並與台積電合作研發物聯網產品開發IP平台，協助業者加速開發時程。
Thread技術挾著低功耗IP網狀網路支援能力，迅速在市場嶄露頭角，近期更開始啟動產品認證計畫，為其商用發展挹注強勁推力。面對Thread勢力快速崛起，藍牙技術聯盟也隔空嗆聲，預計於2016年將網狀網路連線功能納入BLE技術標準。
在智慧型手機帶動下，無線充電技術已日趨成熟並開始滲透到更多樣化的市場。看好未來發展潛力，IDT推出無線充電設計套件，企圖讓更廣泛的消費性電子也開始採用這項技術。
有越來越多的現代元件內含整合至單一元件的多元功能，如此可大幅增加裝置上的連接埠數量，但同時也提高了複雜度。在此情況下，多埠特性分析成為確保元件在真實環境中如預期般運用的關鍵。
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