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身處於資訊洪流，一般人早已習慣於隨時隨地連線，掌握所有資訊。為了連接全球各地的資料，每個人都同時擁有多個可互相連接的裝置，例如電腦、智慧型手機、平板電腦、印表機、遊戲主機、媒體伺服器、掃描器等。此外，某些公司估計，到2020年，物聯網(IoT)將串連多達五百億個無線裝置，因而需要更多的網路功能與容量。採用802.11無線區域網路(WLAN)標準的設備，預計將是滿足此通訊需求的主要裝置。
被動式光纖區域網路技術使傳統區域網路再進化。為因應不斷演進的網路服務需求，高速傳輸已成為目前網路建置的基本條件，而POL可透過光纖技術，大幅提升網路傳輸效率，並有效降低成本支出。
中國大陸新一輪十三五計畫將列入THz超高頻微波量測戰略發展項目。自大陸推行十一五、十二五計畫以來，THz微波技術一直是重要研究方針，訂於2016年啟動的十三五計畫更將揭櫫具體應用發展藍圖，包括公共安檢、氣象偵測，以及3D齒模成型或各式醫療檢測的生醫應用等，將為通訊及量測產業捎來新商機，相關儀器商正緊鑼密鼓布局。
被動式光纖區域網路(Passive Optical LAN, POL)將擴大滲透家用網路領域。在政府大力推動光纖到府(FTTH)政策，以及超高畫質(UHD)影音應用快速升溫等因素驅動下，電信業者已開始加碼投入POL技術部署，期滿足家庭用戶與日俱增的聯網頻寬需求。
物聯網應用持續加溫，但目前各取所需的開發模式已逐漸無法為物聯網發展帶來進一步突破，而技術、產品的互通性反成為物聯網加速普及的主要催化劑。因此，可交互運作的技術及開放式標準會是未來物聯網成長的強勁動能。
功率氮化鎵(GaN)裝置是功率設計師可用的新工具，可進一步分析GaN高切換頻率如何提升效能及功率密度，射頻GaN技術已通過功率放大器量產驗證，因為多項長處均優於矽(Si)，已應用於蜂巢式基地台及多種軍事/太空系統。
行動科技與雲端運用急速發展，促使企業網路管理人加速採用兼具成本效益與高傳輸率的新連線技術，並走向虛擬化和開放原始碼網路設計，以提升網路容量與管理效率，同時降低整體營運成本。
為了解決最後一哩的光纖建設困境，電信運營商積極發展G.fast技術，發揮銅纜的最高價值，藉此有效降低建置成本，並提升建設時效性。
恩智浦(NXP)全速搶進汽車電子市場。看好車聯網前景，恩智浦目前已分別從智慧交通系統(ITS)以及汽車對各式物體(Car-to-X, C2X)通訊兩大領域展開布局，包括與荷蘭、德國和奧地利簽署備忘錄，合力打造智慧運輸系統(ITS)高速公路。此外，恩智浦也與思科(Cisco)攜手投資Cohda Wireless，推動ITS與C2X通訊技術發展，以強化車用半導體解決方案陣容與市場競爭力。
LTE將大舉擴張物聯網市場版圖。看好物聯網帶動的M2M應用商機，通訊模組廠已紛紛祭出完整LTE M2M模組陣容，同時提出安全與雲端平台方案，從而協助物聯網裝置製造商與系統整合業者，利用LTE技術實現創新、可靠產品及服務的上市時程。
測試輸電線路特性時，時域反射計(TDR)是常用的訊號完整度工具，可啟動電壓步階並量測反射訊號或發射訊號。反射訊號可提供阻抗與距離、不連續位置，以及往返傳播時間等資訊。於裝置末端測得的發射步階(Transmitted Step)會產生步階響應(Step Response)、單向傳播時間以及通道間的時序不對稱(Skew)，此即時域傳輸(TDT)量測。時域結果可轉換為頻域，以提供裝置之S參數、回返損耗(Return Loss)或插入損耗。以TDR/TDT量測方法取得的S參數，與使用S參數量測必備之向量網路分析儀(VNA)所執行的量測，具有良好關聯性，但使用這兩種儀器執行的量測，各有優缺點。
因應物聯網發展，歐盟執委會正大力倡議籌組物聯網聯盟，並促成博世、飛利浦等歐洲業者合組物聯網創新聯盟，希望藉此整合跨領域產業，發展完整環境，促進歐洲物聯網產業成長，進而防止美國企業建耕之生態體系勢力擴及歐洲。
研華寶元將透過和楊鐵、程泰的策略結盟，擴大國產控制器在工業機械設備市場滲透率，並計劃於2105年底前將旗下控制器全面導入EtherCAT通訊協定，以加快推動該標準技術進入智慧工廠腳步，實現工業4.0願景。
資料中心營運商正逐步將內部互連網路升級至100G，藉此提高頻寬，滿足終端用戶傳輸量遽增的需求。看好此一市場前景，光收發器開發商無不積極打造新一代解決方案，其中IBM、Luxtera等新進業者更開始引進低成本矽光子技術，揭開新的戰局。
電信營運商正積極尋找LTE服務新藍海的可能性，其中VoLTE和行動支付成為業者2015年的市場主力；據了解，除積極展開VoLTE大型標案，加快高音質行動語音商用化外，更推出搭載VoLTE和行動支付功能的低價品牌手機，力挽傳統語音、簡訊營收驟降狂瀾。
經濟部宣布正式啟動「台灣4G+多模、多頻、多廠牌之類商用實驗網路」，並集結阿爾卡特朗訊(Alcatel Lucent)、愛立信(Ericsson)、諾基亞(Nokia)、日本電氣(NEC)、羅德史瓦茲(R&S)、中華電信和遠傳電信等國內外重量級業者之力，複製商用網路，提供國內手機、晶片、小型基地台(Small Cell)、無線區域網路(Wi-Fi)業者互通測試驗證，期加速推動台灣下世代行動網路標準技術發展。
英特爾、高通及博通過去在個人電腦、行通動訊與網路通訊市場各據山頭；看準物聯網發展趨勢，三大巨頭已積極展開跨領域布局，且有志一同推出高整合的物聯網系統平台方案，期快速搶占市場先機。
半導體大廠看準智慧家庭將不會由單一通訊技術一統天下，遂開始成立標準聯盟，支援各種聯網技術，期望打造異質網路架構平台，無縫串起家庭中採用不同聯網技術的設備。
看好USB Type-C及USB電力傳輸(PD)在行動市場的發展潛力，德州儀器(TI)、立錡、微芯(Microchip)和快捷(Fairchild)等電源晶片商正競相開發USB Type-C/PD整合型系統單晶片(SoC)，並已陸續展開送樣及量產，期一次滿足兩大新標準設計需求，同時減輕系統成本與占位空間，吸引筆電及手機廠埋單。
WPC正挾帶在穿戴式、智慧型手機市場打下的商用基礎，發展中功率磁感應標準技術，並逐漸朝雙模方向前進，加深Qi市場滲透率；合併後的A4WP和PMA也正加速突破磁共振在線圈和損耗上的技術瓶頸，趕在2016年底前正式商用。
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