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M.2介面席捲SSD市場。SSD市場吹響轉向M.2介面的革命號角，可望實現具更高記憶體存取速度，並兼顧輕薄設計的筆電及工控設備；其中，三星搶開第一槍，近期已發布首款M.2 NVMe SSD，其他廠商也正積極布局M.2 NVMe/AHCI方案，卡位商機。
HDMI論壇(HDMI Forum)先前發布的HDMI 2.0規格，可將每通道(Lane)的最大傳輸速率從3.4Gbit/s提高到6Gbit/s。如此一來，總傳輸速率最高可達18Gbit/s，並以4:4:4的全彩格式支援4K影像傳輸。雖然這對消費者而言是一大利多，但卻為製造商帶來許多量測挑戰。比方說，傳輸速率雖高出將近一倍，但仍需支援現有的HDMI纜線，進而因信號完整度不佳而產生裝置互通性(Interoperability)問題。
專精電源與藍牙智慧(Bluetooth Smart)技術的戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)日前宣布將攜手敦南子公司敦宏科技(Dyna Image)與鴻海旗下訊芯科技(ShunSin Technology)一起合作，為智慧型手機、穿戴式等物聯網(IoT)裝置應用開發光學感測器及感測器解決方案。
2015下半年台灣半導體產業可望迎來兩股成長動能。首先是晶圓代工業者將投入更多資金，加速16奈米、10奈米製程演進腳步；其次則是IC設計廠商可望搭上新一代USB Type-C介面設計商機，為台灣半導體產值打入兩劑營養針。
全球4K影音應用熱潮擴大蔓延，促使HDMI標準制定組織接連於近日發布支援高動態範圍影像格式的新規格HDMI 2.0a，並啟動HDMI線纜測試計畫，從而強化4K顯示器效能，帶給消費者更栩栩如生的視覺饗宴，同時也確保其無縫連結的使用經驗。
新一代PXI無線測試系統(WTS)大幅推升行動、物聯網裝置產測效率。國家儀器(NI)發表支援多重標準、多樣待測裝置(DUT)/連接埠及高速平行測試的PXI無線測試系統，能滿足行動及物聯網設備製造商降低測試成本、提高生產效率的要求，包括高通創銳訊(Qualcomm Atheros)、博通(Broadcom)皆已將該系統列入其產測工具組建議清單。
聯發科搶進高階品牌的攻勢猛烈。繼第一季發表真八核應用處理器(AP)，積極開拓高階手機市場版圖後，聯發科日前再祭出十核心方案--Helio X20，並率先導入獨家三叢集(Tri Cluster)架構，將能滿足大尺寸顯示器、高畫素鏡頭及高速聯網等高規格設計需求，同時因應手機不同運算任務，精細配置輕、中、重載核心群，進而大幅降低30%系統功耗。
日前業界推出一款專為便攜設計的緊湊型低功耗頻譜分析儀，可用於搭載USB3.0資料傳輸介面的筆記型電腦(NB)和個人電腦(PC)，並通過USB 3.0介面供電(<4.5瓦(W))；而其資料處理、顯示和儲存皆在PC上進行，真正實現了小體積、便於攜帶的特性。
MIPI介面正加速邁向高速、低功耗設計。由於行動裝置內部子系統設計日益複雜，加上各種物聯網裝置對大量感測器資料蒐集的需求，MIPI聯盟及相關IP、晶片與儀器商正積極研擬更高速的DSI、CSI介面，同時也緊鑼密鼓布局更低功耗的感測器介面I<sup>3</sup>C。
新一代高速資料介面將推升車載、網通設備內部資料傳輸速率。由於車載影音系統、4G小型基地台須傳輸並處理的資料量倍增，因而帶動資料介面翻新需求；相關晶片業者正分頭布局數位汽車音訊匯流排，以及JESD204B介面解決方案，以迎合市場趨勢。
G.hn技術將於2015年正式大量商轉。HomeGrid Forum正積極推動晶片認證，而終端產品廠商和電信商也開始進行裝置的互通性測試活動，並取得HomeGrid Forum認證，為G.hn市場做好準備，預計最快將於2015年看見大量產品湧現。
機上盒(STB)大舉導入全新有線/無線寬頻接取技術。隨著4K電視滲透率快速增長，機上盒支援更高畫質及影音資料傳輸速率的需求也更加殷切，驅動晶片商和系統廠火速發展DOCSIS 3.1、G.fast、10G被動光纖網路(PON)，以及802.11ac 4×4 MU-MIMO等新世代有線/無線傳輸標準方案，以迎接新一波機上盒換機潮。
物聯網(IoT)將成為驅動半導體元件銷售成長的重要引擎。物聯網商機持續熱燒，感測器(Sensor)的需求亦跟著水漲船高；瞄準感測器數位訊號處理商機，晶心科技推出一個平台IP(Platform IP)--AE210P，該平台可提供嵌入式微處理器核心與數位訊號處理器(DSP)的處理能力，以幫助晶片業者開發更加多元的物聯網應用產品。
USB 3.1測試邁向結合數位與RF設計的作法。USB 3.1裝置對干擾的要求更加嚴格，導致其接口和連接線測試不僅須執行傳統眼圖量測，還要利用頻譜分析儀進行RF分析，方能掌握傳輸特性。
右起為是德科技示波器與協定部門資深軟體工程師Vivian Patlin、台灣是德科技應用工程部專案經理林昭彥
因應資料中心不斷提高的儲存容量及效能需求，半導體業者正致力打造新一代PCIe SSD控制器，藉由記憶體快閃最佳化架構與高效能強化資料中心及客戶級固態儲存，大幅提升資料中心客戶級SSD性價比。
建築能源管理系統和家庭能源管理系統正擴大導入智慧照明技術，許多廠商紛紛針對智慧家庭市場推出情境式照明，並強調個人化，透過無線通訊技術讓使用者在行動裝置上的應用程式就能對照明設備進行調光、調色等設定。
64位元處理器將躍居2015年手機市場主流。安謀國際(ARM)力推新一代64位元ARMv8處理器架構，不斷拱大軟硬體設計生態系統，已吸引晶片大廠全面轉攻四核/八核64位元SoC；而手機品牌業者也傾力部署100∼750美元全系列機種，並預定於今年第二季陸續啟動量產，可望促進64位元手機滲透率在2015年底前衝破50%，登上市場主流。
處器大廠英特爾(Intel)為擴大平板電腦市場占有率，於今年初推出採用14奈米製程的平板電腦處理器Atom x7-Z8700和x5-Z8500系列方案；看好這兩款處理器未來發展潛力，ROHM特別發布專為上述產品所研發的電源管理晶片(PMIC)--BD2613GW，期搭上英特爾處理器在Windows和Android平板電腦市場成長的順風車。
數位電源管理單元(PMU)將大行其道。由於歐盟能源相關產品(ErP)環保設計指令、北美能源之星及中國大陸國家標準可望於2016年將電子產品待機功耗規範改為更嚴格的0.3瓦，因而刺激電視、機上盒(STB)和車載資訊娛樂(IVI)系統品牌廠加緊轉搭高整合數位控制PMU，以取代傳統類比、分離式電源管理方案，進一步降低待機耗電。
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