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USB 3.1測試邁向結合數位與RF設計的作法。USB 3.1裝置對干擾的要求更加嚴格，導致其接口和連接線測試不僅須執行傳統眼圖量測，還要利用頻譜分析儀進行RF分析，方能掌握傳輸特性。
右起為是德科技示波器與協定部門資深軟體工程師Vivian Patlin、台灣是德科技應用工程部專案經理林昭彥
因應資料中心不斷提高的儲存容量及效能需求，半導體業者正致力打造新一代PCIe SSD控制器，藉由記憶體快閃最佳化架構與高效能強化資料中心及客戶級固態儲存，大幅提升資料中心客戶級SSD性價比。
建築能源管理系統和家庭能源管理系統正擴大導入智慧照明技術，許多廠商紛紛針對智慧家庭市場推出情境式照明，並強調個人化，透過無線通訊技術讓使用者在行動裝置上的應用程式就能對照明設備進行調光、調色等設定。
64位元處理器將躍居2015年手機市場主流。安謀國際(ARM)力推新一代64位元ARMv8處理器架構，不斷拱大軟硬體設計生態系統，已吸引晶片大廠全面轉攻四核/八核64位元SoC；而手機品牌業者也傾力部署100∼750美元全系列機種，並預定於今年第二季陸續啟動量產，可望促進64位元手機滲透率在2015年底前衝破50%，登上市場主流。
處器大廠英特爾(Intel)為擴大平板電腦市場占有率，於今年初推出採用14奈米製程的平板電腦處理器Atom x7-Z8700和x5-Z8500系列方案；看好這兩款處理器未來發展潛力，ROHM特別發布專為上述產品所研發的電源管理晶片(PMIC)--BD2613GW，期搭上英特爾處理器在Windows和Android平板電腦市場成長的順風車。
數位電源管理單元(PMU)將大行其道。由於歐盟能源相關產品(ErP)環保設計指令、北美能源之星及中國大陸國家標準可望於2016年將電子產品待機功耗規範改為更嚴格的0.3瓦，因而刺激電視、機上盒(STB)和車載資訊娛樂(IVI)系統品牌廠加緊轉搭高整合數位控制PMU，以取代傳統類比、分離式電源管理方案，進一步降低待機耗電。
5G技術正快速演變中。5G確實會發生並帶來巨大的影響，研究人員需要合適的工具與技術，以迅速實踐構想並製作原型，包括全新的5G波形調變、大規模MIMO及mmWave通訊設計方案的需求將持續增加。
個人化、行動化與智慧化成為醫療電子相關業者的主要發展方向。此一趨勢形成的背後因素乃是通訊與半導體技術快速演進，其中又以短距無線傳輸技術的推陳出新，與搭配智慧行動裝置類型的多元發展，使得智慧醫療應用可以不斷的推出新應用。
隨著各國政府對行車安全議題重視加深，ADAS應用遂成為車用市場熱門的話題，國內外車電廠商紛紛展開積極攻勢，並透過與研究機構或是協力廠商合作，期開發出高可靠度的系統級解決方案，爭食市場杯羹。
主動式感應行動支付發展全面啟動。在蘋果(Apple)力拱Apple Pay，並旋風式地吸引全球近兩千五百家銀行支持後，三星(Samsung)亦購併LoopPay進軍市場；而大陸手機品牌業者也攜手中國銀聯發動主動式感應行動支付攻勢，因而引爆龐大的近距離無線通訊(NFC)、主動發射功率放大器(Booster PA)和嵌入式安全晶片(eSE)設計商機。
穿戴電子將開啟晶片商百家爭鳴時代。穿戴裝置風潮興起，並加速朝運動、健康和醫療等專門用途發展，可望引爆訊號處理、無線傳輸，以及生物/環境感測等多元晶片導入需求，以及結合區域性、本地化服務的龐大應用商機，因此除國際晶片大廠傾力布局外，台灣、中國大陸IC設計新秀亦正紛紛冒出頭來，搶占穿戴電子市場一席之地。
歐、美、日政府正大刀闊斧推動燃油經濟政策，汽車零組件業者首當其衝，因此積極朝智慧化、電動化和輕量化三大趨勢發展，並在車用零組件積極導入大量電子元件、電動化零組件和輕量化材料，以達到各國在未來5年所訂定的環保標準。
嵌入式處理/安全躍居物聯網關鍵拼圖。因應智慧家庭/城市、車聯網、穿戴電子等物聯網應用發展，半導體廠商正大舉投入研發新一代嵌入式處理和安全解決方案，從而滿足系統廠提升系統處理效率、安全性，並降低整體功耗的多重需求。
智慧照明系統近年來在物聯網概念帶動下，正形成一股旋風席捲智慧家庭市場。各廠商無不積極搶灘，智慧家庭儼然已是智慧照明設備的首要戰場，目前業者推出產品多支援無線通訊標準如ZigBee，並可透過App讓使用者進行個人化控制。
現場可編程閘陣列(FPGA)製程技術演進引發電源設計挑戰。新一代FPGA製程正快速地邁步向前，使得附加功能遞增，因而面臨核心電源軌數目增加、散熱和面積有限等問題，進一步衍生供電元件的電源設計挑戰。因此，Altera自2013年購入Enpirion後，便戮力研發電源解決方案，解決旗下FPGA產品電源設計關卡，使效能表現更加完善。
感測器、無線傳輸技術和雲端資料庫是構成車聯網系統的三大元素。隨著智慧裝置大量普及，加上先進駕駛輔助系統在近幾年的國際消費性電子展和世界行動通訊大會上備受矚目，三大元素的技術才得以不斷推進，甚至引爆車聯網的潛在商機。
在使用每秒千兆次採樣(GSPS)類比數位轉換器(ADC)時，促使相同系統中多重轉換器同步化的需求與之相同非常重要，然而速度以及介面讓這件事難以達成。
發光二極體(LED)產業將掀起覆晶(Flip Chip)封裝技術革命。因應LED應用版圖擴張、終端價格快速走滑的趨勢，LED龍頭廠日亞化學(Nichia)宣布將投資數十億日圓建置覆晶封裝產線，並將於今年10月正式量產尺寸僅現有方案40%，且成本更加親民的LED照明和背光系列產品--ELEDS，目標在未來3∼5年內將覆晶封裝LED推上市場主流。
各家車廠爭相在2015 CES揭櫫新一代車聯網系統的發展趨勢。其中，將行動裝置如平板裝置整合於車聯網系統中是目前最主流的做法，許多原始設備製造商如奧迪、BMW已開始採取實際行動，奧迪更是預計在2015年9月推出汽車等級平板裝置。
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