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行動裝置快充市場競爭加劇。繼手機晶片大廠高通(Qualcomm)、聯發科(MTK)分挾Quick Charge和Pump Express技術各據快充技術山頭，德州儀器(TI)日前也加入戰局，發表整合MaxCharge協議的充電IC--bq25892，主打高效率、5安培(A)大電流特色，讓快充市場硝煙四起。
眼球追蹤躍居人機介面新寵。繼觸控、語音及指紋辨識之後，眼球追蹤也開始在人機介面領域竄紅；Tobii科技在英特爾(Intel)注資下，正全力發展電競筆電專用眼球追蹤近紅外線模組，並於台北國際電腦展(Computex)期間攜手微星展示相關應用；下一步，該公司更計畫延伸觸角至虹膜辨識(Iris Recognition)應用，融合操作與身分認證功能。
面對美國科技大廠積極籌組物聯網聯盟，歐盟執委會也於今年3月成立物聯創新聯盟，期匯集各領域歐洲企業能量，將物聯網創新應用導入歐盟地區，從而促進歐洲物聯網市場成長，並鞏固歐洲企業在歐盟市場的主導地位。
USB 3.1將開創下一個行動介面王朝。USB 3.1融合10Gbit/s、USB PD和Type-C連接器規範，可望滿足各式資料/影音傳輸應用；其中，USB PD和Type-C搭上行動裝置輕薄、快充設計熱潮，已吸引IP、晶片商和品牌廠競相布局，率先在市場上走紅。
5G已被視為是解決未來資料傳輸量快速爆增問題的最佳技術選擇；通訊業界研發人員已開始從大規模MIMO、高密度網路、新調變波形，以及毫米波(mmWave)通訊等四個方向進行研發，期加速5G網路時代的來臨。
USB 3.1商機備受市場期待。新一代高速傳輸介面USB3.1與主打輕薄且接口正反插的Type-C連接器熱度持續上升，然而，USB3.1規格新穎且複雜，將影響未來產品設計走向。
400G相干光學系統布局開跑。測試儀器商太克(Tektronix)聚焦下一代400G通訊標準，日前推出45GHz光調變分析儀(OMA)，並整合於70GHz非同步時間交錯掃描(ATI)示波器--DPO70000SX，滿足複雜的調變發訊對多通道、高取樣速率(Sample Rate)和低雜訊數位化功能的需求，而該整合式解決方案的主打應用鎖定在相干光發射器、傳輸系統和接收器。
M.2介面席捲SSD市場。SSD市場吹響轉向M.2介面的革命號角，可望實現具更高記憶體存取速度，並兼顧輕薄設計的筆電及工控設備；其中，三星搶開第一槍，近期已發布首款M.2 NVMe SSD，其他廠商也正積極布局M.2 NVMe/AHCI方案，卡位商機。
HDMI論壇(HDMI Forum)先前發布的HDMI 2.0規格，可將每通道(Lane)的最大傳輸速率從3.4Gbit/s提高到6Gbit/s。如此一來，總傳輸速率最高可達18Gbit/s，並以4:4:4的全彩格式支援4K影像傳輸。雖然這對消費者而言是一大利多，但卻為製造商帶來許多量測挑戰。比方說，傳輸速率雖高出將近一倍，但仍需支援現有的HDMI纜線，進而因信號完整度不佳而產生裝置互通性(Interoperability)問題。
專精電源與藍牙智慧(Bluetooth Smart)技術的戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)日前宣布將攜手敦南子公司敦宏科技(Dyna Image)與鴻海旗下訊芯科技(ShunSin Technology)一起合作，為智慧型手機、穿戴式等物聯網(IoT)裝置應用開發光學感測器及感測器解決方案。
2015下半年台灣半導體產業可望迎來兩股成長動能。首先是晶圓代工業者將投入更多資金，加速16奈米、10奈米製程演進腳步；其次則是IC設計廠商可望搭上新一代USB Type-C介面設計商機，為台灣半導體產值打入兩劑營養針。
全球4K影音應用熱潮擴大蔓延，促使HDMI標準制定組織接連於近日發布支援高動態範圍影像格式的新規格HDMI 2.0a，並啟動HDMI線纜測試計畫，從而強化4K顯示器效能，帶給消費者更栩栩如生的視覺饗宴，同時也確保其無縫連結的使用經驗。
新一代PXI無線測試系統(WTS)大幅推升行動、物聯網裝置產測效率。國家儀器(NI)發表支援多重標準、多樣待測裝置(DUT)/連接埠及高速平行測試的PXI無線測試系統，能滿足行動及物聯網設備製造商降低測試成本、提高生產效率的要求，包括高通創銳訊(Qualcomm Atheros)、博通(Broadcom)皆已將該系統列入其產測工具組建議清單。
聯發科搶進高階品牌的攻勢猛烈。繼第一季發表真八核應用處理器(AP)，積極開拓高階手機市場版圖後，聯發科日前再祭出十核心方案--Helio X20，並率先導入獨家三叢集(Tri Cluster)架構，將能滿足大尺寸顯示器、高畫素鏡頭及高速聯網等高規格設計需求，同時因應手機不同運算任務，精細配置輕、中、重載核心群，進而大幅降低30%系統功耗。
日前業界推出一款專為便攜設計的緊湊型低功耗頻譜分析儀，可用於搭載USB3.0資料傳輸介面的筆記型電腦(NB)和個人電腦(PC)，並通過USB 3.0介面供電(<4.5瓦(W))；而其資料處理、顯示和儲存皆在PC上進行，真正實現了小體積、便於攜帶的特性。
MIPI介面正加速邁向高速、低功耗設計。由於行動裝置內部子系統設計日益複雜，加上各種物聯網裝置對大量感測器資料蒐集的需求，MIPI聯盟及相關IP、晶片與儀器商正積極研擬更高速的DSI、CSI介面，同時也緊鑼密鼓布局更低功耗的感測器介面I<sup>3</sup>C。
新一代高速資料介面將推升車載、網通設備內部資料傳輸速率。由於車載影音系統、4G小型基地台須傳輸並處理的資料量倍增，因而帶動資料介面翻新需求；相關晶片業者正分頭布局數位汽車音訊匯流排，以及JESD204B介面解決方案，以迎合市場趨勢。
G.hn技術將於2015年正式大量商轉。HomeGrid Forum正積極推動晶片認證，而終端產品廠商和電信商也開始進行裝置的互通性測試活動，並取得HomeGrid Forum認證，為G.hn市場做好準備，預計最快將於2015年看見大量產品湧現。
機上盒(STB)大舉導入全新有線/無線寬頻接取技術。隨著4K電視滲透率快速增長，機上盒支援更高畫質及影音資料傳輸速率的需求也更加殷切，驅動晶片商和系統廠火速發展DOCSIS 3.1、G.fast、10G被動光纖網路(PON)，以及802.11ac 4×4 MU-MIMO等新世代有線/無線傳輸標準方案，以迎接新一波機上盒換機潮。
物聯網(IoT)將成為驅動半導體元件銷售成長的重要引擎。物聯網商機持續熱燒，感測器(Sensor)的需求亦跟著水漲船高；瞄準感測器數位訊號處理商機，晶心科技推出一個平台IP(Platform IP)--AE210P，該平台可提供嵌入式微處理器核心與數位訊號處理器(DSP)的處理能力，以幫助晶片業者開發更加多元的物聯網應用產品。
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