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近期許多晶片商紛紛推出中功率的無線充電晶片，揭開無線充電朝向更高功率發展序幕。中功率方案不僅能加快行動裝置的充電速度，同時也可望將無線充電應用觸角延伸至需要更高輸出功率的智慧型產品。
智慧家庭成市場注目焦點，連帶引發能源管理與熱處理應用的感測技術需求。據調查分析，智慧家庭感測控制領域的專利應用著重於能源管理和熱處理，未來相關廠商可在感測控制技術解決方案中植入人工智慧級的運算能力，以達到居家節能和安全的要求。
智慧衣(Smart Clothes)可望在穿戴式電子設計領域崛起。搶搭生物感測應用風潮，穿戴式電子開發商除積極研發智慧手環/手表外，亦開始聚焦內建心率、呼吸、血糖和血氧等生物感測器，再透過導電纖維傳導資訊的智慧衣，期以更貼近用戶身體，且不改變使用習慣的方式，改善運動、保健型穿戴式電子的生物訊號感測精準度和應用體驗。
軟體設計人員須使用可擴展且具有廣泛網路和通訊協定支援的RTOS，開發具有成本效益的系統，以滿足瞬息萬變的物聯網需求。借助內建加密機制、電源管理框架和進程模型等完整功能的RTOS，軟體工程師和設計架構師將能顯著縮短產品上市時間。
國際電信聯盟於2014年12月正式通過G.fast標準，讓該技術發展邁入新里程碑，並刺激晶片業者擴大布局相關解決方案；與此同時，寬頻論壇組織也已著手研擬G.fast產品插拔大會與認證計畫，可望加速G.fast應用市場起飛。
「智慧邊界」概念是實現萬物互連的關鍵技術，AllSeen聯盟藉由智慧裝置、開放式平台將網路邊界無限拓展，使網路提供的不再局限於頁面上的資訊，而是能透過人們身邊具體的物品，與用戶密切地產生交流與互動，將有助IoE發展。
藍牙低功耗(BLE)搶先卡位萬物聯網設計商機。藍牙技術從第四代BLE版本開始，軟硬體規格更新速度便不斷加快，並朝向IP網狀網路架構發展，再加上其在行動市場已有極高滲透率，因而吸引愈來愈多晶片商投入BLE產品開發。現階段BLE的發展聲勢已明顯壓過ZigBee，可望搶賺物聯網萬物互連設計第一桶金。
超高頻(EHF)無線傳輸介面將逐漸取代實體連接器接口。行動裝置實體連接器因占據一定的印刷電路板(PCB)空間，被業界視為產品輕薄設計卡關的癥結，對此，矽谷新創科技公司Keyssa已提出顛覆性的無線傳輸介面技術，可望以內嵌式架構、EHF無線傳輸方式，逐步取代傳統外露的連接器接口，進而實現無接觸(Contactless)介面使用情境。
健身功能將成為穿戴式裝置應用主力。消費者對自我健康意識日益高漲，為穿戴式裝置帶來極佳的發展契機，包括智慧手環和智慧手表等產品製造商皆已將健身和健康管理功能視為重要賣點，可望成為穿戴式市場成長主要動能。
裝置間相互溝通所產生的相對存在價值，是物聯網成形的重要基礎；唯有物件能連結到聯網世界裡的其他物件或系統，才能發揮出比其單獨存在時更大的價值與效益，並實現人人相接，萬物相連的智慧連結。
4G晶片將成聯發科明年出貨主力。隨著中國大陸三大電信商相繼釋出2015年擴大採購4G手機的計畫，聯發科也擬好新一波LTE產品攻勢，不僅將全力推廣LTE數據機和應用處理器，以及第一代LTE系統單晶片(SoC)，更計畫在2015年第二季發布下一代LTE-A SoC；預估全年LTE晶片出貨將突破1億套，占總出貨量過半比重。
5G將引進毫米波頻段、天線陣列等新技術，並將透過SDN和小型基地台組成異質網路架構，因而已引發全面性的量測儀器設計革命；同時，隨著技術複雜度且投資成本劇增，電信商已開始尋求新的商業模式，而設備廠也醞釀新一波整併，以因應5G衝擊。
25G/50G乙太網路規格可望成為資料中心互連設計新標準。未來，光纖網路升級至100G時，乙太網路下載鏈路的布線成本將成問題，透過25G/50G規格，可擴大SerDes通道效能，進而讓機櫃互連的成本大幅精簡。
LED光通訊技術將為未來生活吹起一股智慧風。LED光通訊技術不但高度提升資料傳輸安全性，還可提供20公分內的精準定位，發揮固定通訊範圍特性，帶來多元化應用，目前該技術已被會議室照明系統所採用。
因應巨量資料來襲，USB-IF打造高速資料傳輸介面USB 3.1，除將USB傳輸速度提升至10Gbit/s，還提供無方向性插拔機制，方便使用者插入裝置，讓普及率高的USB介面可望成為大量資料傳輸的主要有線介面。
嵌入式測試能有效提升PCBA良率。除錯工程師藉由嵌入式測試所提供的不合格測試、受測的PCBA功能或電路、測試中使用的網路，以及量測到與期望中的數值或位元，可降低「未檢出故障」與「無法啟動」的PCBA數量，有效提高PCBA的產品效能。
Android One的出現恐加快功能型手機淘汰速度，讓手機市場全面進入智慧型手機時代。以印度而言，功能型手機依舊是手機市場大宗並擁有71%的占有率，這就是為什麼Google如此看好印度市場的真正原因，並期望能一舉擴大智慧型手機普及率。
近距離無線通訊(NFC)行動支付資安問題有解。行動支付已逐步改變人類的消費習慣，但隨之衍生的安全議題卻逐漸成為消費者關注的焦點。因此VISA推出創新的代碼(Token)安全機制，可大幅減低信用卡帳戶等機密資料外洩，甚至被盜刷的情形，期望擴大行動支付的普及率。
低成本觸控技術躍居產業焦點。為滿足筆電、行動裝置、穿戴式電子、智慧家電和各種物聯網設備導入觸控人機介面的需求，觸控IC業者正致力推動觸控和顯示驅動器整合(TDDI)方案，而感測材料商則積極尋求氧化銦錫(ITO)替代材料，並已鎖定PEDOT:PSS聚合物(Polymer)方案，從而全面降低觸控模組價格。
智慧城市前景看好。在資通訊科技驅動下，智慧城市不斷衍生出創新應用，提升人類生活便利性和環境品質。舉例來說，台灣目前已有部分地區開始推行智慧垃圾車，即時告訴民眾垃圾車的確切位置，能有效節省倒垃圾的時間。
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