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數位家庭受限於網路基礎建設尚未成熟、技術共通性問題，以及供應商擁護自有標準方案等因素下，發展牛步。近年，業者逐漸以智慧家庭一詞取代數位家庭，並順勢推廣手機/平板通用型遠端監看、控制等新興應用，期加速推動智慧家庭的發展。
現代的射頻(RF)儀器已經從簡單的量測裝置演變成主要的系統設計工具。各式各樣的軟體定義無線電(SDR)技術可說是幕後推手。SDR的靈活彈性不僅顛覆了無線產業，同時也讓RF測試設備改頭換面。
NFC安全晶片出貨量將與日俱增。NFC行動支付、電子票證等安全應用，以及裝置配對、資料交換等NFC標籤開放式應用方案日益成熟，促使電信商、銀行卡業者和行動裝置OEM皆將擴大採購各種形式的NFC安全晶片，藉以強化裝置資料安全性。
安捷倫(Agilent)近期攜手日本最大的熱影像儀供應商--Nippon Avionics，並結合雙方在量測儀器方面的核心技術，開發出首款可攜式熱影像儀，正式挺進該市場，可望瓜分福祿克(Fluke)、FLIR Systems等主要可攜式熱影像儀供應商的市占率。
物聯網(IoT)時代來臨，驅使系統廠殷切追求更低成本和更快上市速度，為量測業者帶來更艱鉅的儀器設計挑戰。因此，美商國家儀器(NI)率先透過軟體可編程架構，在單機儀器中一舉整合混合域示波器、函式產生器、多功能數位電表、可程式化直流(DC)電源和數位輸入/輸出(I/O)控制器等五種測試功能，將有助系統廠推升測試效率與投資效益。
慣性量測單元(IMU)在穿戴式裝置市場的滲透率可望急速攀升。過去IMU的功耗無法符合穿戴式裝置系統開發商的要求，遂難以獲得大量採用；然在近期Bosch Sensortec發布全速模式耗電量低於1毫安培(mA)的新款IMU後，可望解決耗電量過高的問題，進而激刺穿戴式裝置品牌廠商提高導入IMU的比重。
相鄰通道功率(ACP)量測，可量測元件的非線性特質，並指出相鄰通道中出現的頻譜再生(Spectral Regrowth)總量。本文將介紹ACP量測方式，以及如何針對量測速度、重測穩定度以及動態範圍進行最佳化，同時還會說明可讓此項量測的結果達到最快速、重測穩定度最高的各種最新技術。
超薄鋰電池/快充技術發展聲勢日益壯大。鋰電池製造商和晶片業者正大舉投入發展超薄/可撓式鋰電池，以及支援15瓦以上功率的快充技術，從而協助系統廠擴增行動和穿戴式裝置蓄電量，並兼顧輕薄設計，同時能大幅縮短充電時間，增添產品功能賣點。
LTE擁有高速、低延遲、IP聯網特性，可傳輸大容量影音和資料，實現高品質車載應用，因而吸引車廠競相投入研發，將為駕駛和乘客創造更豐富的視訊、通訊、導航、資訊娛樂和適地性服務等。
由於LTE手機和穿戴式裝置引發更嚴峻的系統功耗、人機介面設計挑戰，因此製造商正加緊利用封包追蹤、DPD和FPGA等技術方案，延長電池使用壽命，同時研擬引入語音、手勢等新興人機介面，打造更具特色的新產品。
演算法密集系統的驗證，是一個耗時且昂貴的過程。許多研究結果顯示，多數嵌入式系統的缺陷和漏洞主要肇因在規格(Specification)階段，但往往沒被檢測出來，直到後期開發階段才出現；這些缺陷是開發專案延遲的主要病因，而且為工程成本的耗費「貢獻」最多。
處理器業者正競相發動物聯網產品攻勢。今年Computex中，包括高通、博通、英特爾、聯發科、邁威爾和飛思卡爾等處理器大廠，皆豎起物聯網大旗，並瞄準熱門的穿戴式裝置和智慧家庭應用，大動作發表新款SoC和開發平台，讓市場瀰漫濃濃硝煙味。
M2M應用將邁入全新的發展階段，亦即資料量和移動範圍變得愈來愈大，但模組和系統體積則愈來愈小，此將為M2M模組廠和服務供應商帶來嶄新發展契機及設計挑戰。
新版藍牙技術將廣為物聯網設備採用。延續藍牙Smart推出的4.1版，可提供開發人員更高的靈活度與掌控權，並讓IPv6設備建立專屬通訊頻道，實現網路連結的持續性和高度相容彈性，將成為物聯網願景不可或缺的重要技術。
物聯網商機可期，已吸引國內外半導體大廠爭相搶進布局，包括高通、博通、聯發科、NVIDIA和英特爾皆持續加碼投資物聯網軟硬體解決方案，以及感測、聯網和低功耗電源管理技術，全力卡位市場。
超級電容(Supercapacitor)可望加速取代傳統電池備用電源。超級電容具備快速充放電、耐高溫和壽命長的優勢，正逐漸瓜分電池備用電源在固態硬碟(SSD)、伺服器、工業和醫療裝置應用領域的市占率；近期晶片商更發布整合升/降壓電路、類比數位轉換器(ADC)和充放電路徑管理(PowerPath)IC的超級電容電源控制晶片，有助縮減系統複雜度和成本，將刺激備用電源換新潮增溫。
USB 3.1技術發展正火速增溫。今年Computex中，高速傳輸介面晶片商大舉展出100瓦USB-PD充電方案、Type-C連接器設計概念和傳輸速率高達10Gbit/s的晶片工程樣品，並積極發展可支援上述三大新規格的USB 3.1標準方案，引爆新設計熱潮。
穿戴式裝置用半導體市場商機全面引爆。穿戴式裝置將是2014年晶片商兵家必爭之地，市場競爭亦格外激烈；包括MEMS麥克風、CMOS影像感測器、MCU、無線通訊、PMIC等半導體廠商皆已精銳盡出，以搶食市場杯羹。
繼LTE之後，電信商已開始投入研發B4G、5G行動通訊技術，從而解決頻譜訊號干擾問題，並提高網路傳輸速率；除與LTE一脈相承的B4G和5G技術外，業界亦同步發展次世代DIDO方案，期透過個人蜂巢網路架構完全利用所有頻寬，以實現LTE千倍速率。
亞德諾(ADI)和賽靈思(Xilinx)將攜手突破軟體定義無線電設計難關。ADI和賽靈思近期擴大技術合作，雙方各自貢獻在寬頻率範圍射頻(RF)收發器，以及先進製程現場可編程閘陣列(FPGA)的設計知識，實現一套結合類比訊號與數位運算的軟體定義無線電(SDR)系統級參考設計，可望大幅縮減SDR產品設計時間和成本，促進該技術擴大商用版圖。
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