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802.11ac邁入高速成長期。歷經近年的技術發展和應用摸索期,802.11ac Wi-Fi在行動市場的能見度大增,尤其在iPhone 6正式導入後,更為其發展補上臨門一腳,吸引相關晶片和儀器商競相加碼投資,掀動新一波商機熱潮。
4K×2K高速傳輸介面設計和驗證需求勁揚。長程演進計畫(LTE)、DOCSIS 3.0/3.1等新興寬頻通訊技術日益成熟,讓4K影音內容下載、分享和串流應用需求快速升溫,不僅促使行動裝置、平面電視、OTT(Over-the-top)裝置及數位機上盒等產品製造商紛紛擴大導入新一代高速傳輸介面,亦引爆相關設計和驗證商機。
隨著智慧型手機的普及,行動網路資料傳輸需求大幅增加。電信業者積極透過增加頻譜使用效率、基地台布建和限制傳輸速度等方式來應對上述需求;其中,以新興的Wi-Fi分流(Offload)技術,藉由平價的Wi-Fi基地台來進行資料量的分流,效益尤為顯著。
為加快各式人機介面的設計並降低運作功耗,半導體廠已開發出專門用來處理人機介面訊號演算工作的低功耗處理器平台,及完整開發套件。
近距離無線通訊(NFC)手機量測商機快速湧現。在電信商、銀行和信用卡業者力拱下,行動支付應用環境的發展日益健全,可望帶動NFC手機出貨量快速成長;系統廠為確保NFC手機感應品質和功耗表現到位,正掀起新一波產品連線、頻率響應等功能測試需求,吸引儀器商加緊開發相關量測解決方案,卡位新商機。
長程演進計畫(LTE)應用版圖將擴展至智慧家庭。領特(Lantiq)和英特爾(Intel)近期攜手打造LTE Cat. 6、傳輸速率飆破300Mbit/s的閘道器參考設計,將有助網通設備廠加速開發兼具有線數位用戶迴路(DSL),以及無線LTE聯網功能的智慧閘道器,以滿足智慧家庭龐大的影音資料量需求。
歐盟頒布92/75/EC能源標示指令與美國能源之星認證皆顯示,先進國家對能耗的高度關注,這也意味著傳統使用純類比或混合訊號元件搭配外部處理器的電路設計方法再也無法因應這些挑戰,促使白色家電製造商須慎選更省電的微控制器。
MEMS麥克風測試商機爆發。MEMS麥克風出貨量正快速翻升,帶動新一波元件測試商機,不僅吸引晶片商擴建測試實驗室,亦激勵儀器商加碼研發PXI模組化半導體測試儀器,以滿足與日俱增的MEMS麥克風測試需求。
美商國家儀器(NI)於今年NI Week中,展出新一代學術計畫(Academic Programs)解決方案,包括myRIO嵌入式控制器、myDAQ資料擷取設備、ELVIS教學平台和LabVIEW開發環境均呈現全新風貌,將提供大專院校教授及學生更完整、高效能且低成本的學術研究軟硬體方案,激發更多設計創意。
LTE SoC將成為今年主流價位手機市場最大亮點。因應200∼350美元主流價位手機增加4G功能的需求,IP供應商和晶片業者正加緊開發LTE基頻處理器整合多核心應用處理器的SoC方案,以協助系統廠縮減物料清單成本,並符合平價高規設計趨勢。
藍牙Smart技術將成行動裝置標準配備。具備超低功耗的新一代藍牙技術,除了大幅延長裝置續航力,同時與其他藍牙協議具互通性,可應用在諸多領域,因而受iOS、Windows和Android三大作業系統支持,將廣為新上市行動裝置採用。
個人生理特徵辨識對存取控制系統的重要性日漸提升。透過網路進行存取交易日漸盛行,生物辨識技術可結合手機NFC功能,判讀使用者生理特徵,防範個人身分遭盜用。另外,此技術也可支援ID卡的使用,用於單位人員控管,將廣為商業與政府機關採用。
手機製造商對可滿足艱難測試要求的解決方案需求大增。隨著智慧型手機對於品質、功能及上市時程的要求提升,製造商需要更精確、快速、低成本且易於擴充的測試解決方案,以加速測試與驗證工作,確保產品品質。
晶片廠商正以平價高規產品搶占中低階行動裝置商機。中國大陸完成4G釋照,使得中低階行動裝置需求大量湧現,吸引晶片廠商紛紛推出高規格,但價格實惠的LTE晶片方案,期搶先圈地新一波4G行動商機。
車載處理器將邁向異質核心整合的系統單晶片(SoC)設計架構。為協助汽車導入車載資通訊(Telematics)系統,增強影音、人機介面功能,同時又能兼顧高安全性的即時控制性能,晶片商正致力發展整合中央處理器(CPU)、微控制器(MCU)和數位訊號處理器(DSP)等異質運算核心的車載處理器SoC,期以不同核心的特性滿足各種車載系統設計需求。
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