熱門搜尋 :
新一代802.11ac Wi-Fi傳輸效能可望大幅提升。802.11ac可透過波束成形與LDPC兩大新技術，克服室內環境的牆壁阻隔與雜訊干擾，進而擴大Wi-Fi聯網覆蓋範圍與傳輸速率，吸引愈來愈多晶片商投入發展此兩項技術。
新思科技與晶心科技正積極部署新款嵌入式處理器IP，以遏止ARM市占不斷擴大。前者主打28奈米設計、GHz等級的32位元IP；後者則力推超低功耗32位元IP，並已成功打入聯發科供應鏈。
瞄準軟體定義網路(SDN)市場商機，溫瑞爾(Wind River)已針對目前SDN主流通訊協定--OpenFlow，打造新一代開放網路軟體(ONS)平台，並擬定三階段計畫，先擴增晶片支援能力，再逐步釋出驅動程式、應用程式開發介面(API)等工具，以催生標準化SDN軟硬整合平台，衝刺市占率。
現場可編程閘陣列(FPGA)技術邁向重要里程碑。賽靈思(Xilinx)日前透過新開發的UltraScale可編程晶片架構，成功結合20奈米與3D IC封裝先進製程，量產特定應用積體電路(ASIC)等級的FPGA，不僅可實現內建440萬邏輯單元的超高密度，亦可堆疊三層邏輯與類比晶片，支援高速且多元的運算功能，將再度推進FPGA取代ASIC的腳步。
大小核(big.LITTLE)應用處理器發展將邁入新的階段。因應行動裝置製造商對視覺運算效能要求不斷提高，處理器業者已計畫在現今big.LITTLE多核心應用處理器設計中，再導入異質系統架構(HSA)，以進一步整合繪圖處理器(GPU)，期在強化視覺處理能力之際，兼顧整體耗電量表現。
中國大陸TD-LTE發照後，不僅有助TD-LTE產業鏈追上FDD-LTE陣營的發展腳步，亦將牽動當地三大電信商和國際電信業者的4G網路建設布局，同時也將改變高通、聯發科和中國大陸本土晶片業者的競爭態勢，為4G產業帶來全新樣貌。
TD-LTE網路發展正日益茁壯。在中國大陸電信商、政府政策力挺下，華為近來不斷加碼投資研發TD-LTE局端與終端解決方案，同時加強與日本、印度和沙烏地阿拉伯主要電信商合作，在在有助加快TD-LTE商用網路推展腳步。
Miracast應用發展將快速蓬勃。在Windows 8.1與Android 4.4相繼原生支援後，Miracast不僅獲得行動裝置品牌廠擴大導入，包括機上盒、智慧電視、投影機與遊戲機製造商也競相採用，可望促使整體生態系統更趨完善，並引爆更大應用商機。
能源採集(Energy Harvesting)技術將在物聯網(IoT)環境中扮演要角。萬物聯網風潮興起，已驅動各種聯網設備及節點邁向超低功耗設計，並點燃新一代能源採集技術的發展需求，從而將系統待機功耗降低至奈安培(nA)等級，甚至可擷取太陽能、熱能、震動或射頻(RF)訊號發射時產生的能源，以大幅延長IoT裝置的電池續航力。
微投影晶片商正全速開拓新應用市場。由於智慧型手機導入微投影方案的進展牛步，導致LCoS和DLP晶片供應商紛紛另謀出路，轉攻穿透式智慧眼鏡、機器視覺和車用HUD等新興視覺應用產品，期進一步刺激出貨成長動能。
指紋辨識(Fingerprint)應用將大量出爐。繼蘋果(Apple)、宏達電等品牌廠在手機解鎖功能中擴大導入指紋辨識後，香港商世達科技近期也跟進發布類似的生物認證加密平台解決方案，透過可將指紋轉換成個人專屬密碼的軟硬體技術，醞釀將指紋辨識應用延伸至金流、物流、社群媒體，以及各種雲端服務領域，推動新一波生物辨識發展熱潮。
雙倍資料傳輸速率(Double Data Rate, DDR)，有別於傳統同步動態隨機存取記憶體(SDRAM)僅用時脈(Clock)上升沿傳輸的概念，DDR同時使用Clock上下沿傳輸，藉此達到傳統SDRAM的兩倍傳輸率；如表1所示，可發現Data Transfer Rate訊號傳輸率為Clock頻率的兩倍。此外，DDR規格持續演進，不僅傳輸率更快，工作電壓也逐代降低，更符合攜帶式電子產品所要求的省電能力及電池續航能力。
Android作業系統提供藍牙Smart及Smart Ready原生支援後，相關的開發工具皆已就定位，將有助OEM加快新一代低功耗、可運行應用程式的行動裝置智慧配件研發腳步，並促進藍牙Smart及Smart Ready的生態系統急速壯大。
無線充電市場發展大躍進。隨著中功率無線充電技術日益健全，無線充電解決方案供應商可望將產品從手機應用再擴張至平板裝置及筆記型電腦等領域，進一步擴大出貨規模。
智慧手表可透過ULP無線技術連結智慧型手機，可望成為下一個科技新寵，進一步帶動藍牙4.0、ANT+等低功耗無線通訊解決方案需求水漲船高，激勵相關晶片商士氣。
隨著行動裝置間通訊應用發展益發蓬勃，近距離無線通訊技術如NFC、Miracast、AirPlay等身價亦水漲船高，然而，三者因通訊協定不一，相容性因而受限，因此未來機上盒與智慧電視應用，將是三方陣營彼此角力的重要戰場。
灣網通業者可望搶占軟體定義網路(SDN)市場一席之地。靈活且具網路布建成本效益的SDN正大興風潮，中華電信研究院、工研院資通所及資策會智通所為協助台灣網通產業進軍此一新藍海市場，日前共同成立SDN聯盟，將統整台灣電信商、網通設備廠、軟體開發商，以及聯發科和瑞昱等IC設計大廠的技術資源，期發揮更強的團隊戰力，打破國際網通大廠寡占局面。
感測器集線器市場戰雲密布。行動裝置品牌廠正緊鑼密鼓布局情境感知應用，並在新機種中搭載多元MEMS感測器，因而引發更複雜的感測器資訊處理挑戰，刺激感測器集線器導入需求，吸引愈來愈多晶片商爭相投入研發，使市場頓時硝煙瀰漫。
快速成長的數據網路亟需一個更大、可靠、高效、快捷的數據傳輸環境，因而牽動半導體業者全力投入發展更強大的技術，以替代傳統的銅電纜。隨著訊號傳輸速度達到每通道超過10Gbit/s，市場對導入新世代高速連結技術的需求已迫在眉睫。
藍牙低功耗技術的重要性將更加突顯。智慧型手機大行其道，帶動周邊智慧配件需求大量湧現；為與智慧手機更方便連結，智慧配件製造商紛紛導入已有廣大市場採用基礎的藍牙低功耗技術，帶動相關晶片需求急遽增溫。
Featured Videos
Upcoming Events
Hot Keywords
本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多