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隨著台灣行動支付的相關法令逐漸鬆綁，加上電信業者、銀行業者與手機製造商等產業鏈合作日益密切，行動支付應用市場可望快速發展，而此一應用亦將成為最具有帶動消費、活絡消費市場交易與開創消費商機的付款工具。
賽靈思(Xilinx)宣布7月9日起，正式於台積電新竹廠投產20奈米(nm)現場可編程閘陣列(FPGA)元件；該公司同時亦發布新一代特定應用積體電路(ASIC)等級可編程架構--UltraScale，希冀透過先進製程與新架構，強化FPGA時脈與功耗效能，並擴大此一元件應用市場。
若要判斷射頻(RF)訊號產生器能否有效執行特定作業，工程師必須考慮到多種規格，包括頻率容錯(Frequency Tolerance)、輸出位準準確度(Output Level Accuracy)、輸出功率範圍(Output Power Range)、互調失真(IMD3)與調變頻寬(Modulation Bandwidth)等。
行動醫療發展將日益蓬勃。為開拓新的藍海商機，傳統醫電器材和資通訊(ICT)產品製造商無不積極朝向行動醫療市場布局，如投入穿戴式醫療裝置及可攜式超音波設備開發，不僅讓行動醫療生態系統更形完備，更帶動微控制器(MCU)和各種無線通訊半導體元件需求。
CMEMS振盪器可望成為市場新寵兒。由互補式金屬氧化物半導體(CMOS)振盪器電路與微機電系統(MEMS)諧振器整合而成的CMEMS振盪器，因具備低成本、高整合度與快速供貨等優勢特性，可望分食傳統石英振盪器(XO)與MEMS振盪器市場，並快速搶攻時脈元件商機。
家用聯網技術異質整合趨勢日益顯著。由於數位家庭終端產品開始進入支援4K×2K解析度的時代，因此促使各式家用聯網技術開始進行異質整合，以提升傳輸速率，並擴大訊號涵蓋範圍，滿足消費者傳輸4K×2K影音的應用需求。
由於目前物聯網應用尚未有統一的無線或有線通訊標準，在業者各自為政的發展下，導致物聯網應用規模無法擴大，因此為讓物聯網各類應用可進一步整合為龐大的系統，單一物聯網裝置支援多頻多模通訊技術已成大勢所趨。
Imagination正全力搶攻物聯網(IoT)矽智財(IP)市場。Imagination宣布第四代無線電處理器(RPU)核心--Ensigma Series4已可開始提供授權，藉此協助晶片業者開發低功耗、高效能的物聯網解決方案。
隨著長程演進計畫(LTE)在全球迅速崛起，以及其網路規模持續擴大，支持多重通訊標準的基地台(MSR-BS)產品也不斷推陳出新。為有效協調各基地台製造商與各電信營運商間不相同的技術需求，第三代合作夥伴計畫(3GPP)在TS 37.104與TS 37.141中將MSR-BS標準化，並分別規定空中接口的必要條件及其相應的測試要求。
物聯網(IoT)應用對感測器需求高漲。各種物聯網應用中，除了通訊技術外，感測器亦扮演相當重要的角色。為收集更多元的資訊與節省更多布建成本，物聯網應用加速導入多軸微機電系統(MEMS)感測器，因此Bosch計畫於今年推出十自由度(DoF)MEMS感測器，搶攻市場商機。
Altera正全力搶攻全球智慧電網變電站商機。全球智慧電網發展已日益蓬勃，帶動自動化數位變電站需求快速增加，吸引半導體業者爭相投入；其中，Altera攜手矽智財(IP)供應商--Flexibilis，推出針對智慧電網變電站自動化設備的高可用性無縫冗餘(HSR)和平行冗餘通訊協定(PRP)參考設計，搶攻市場商機。
2013年電力線通訊市場將顯著升溫。在智慧電網與智慧家庭應用需求推波助瀾下，電力線通訊市場正快速茁壯，各國電力公司與電信業者都已開始建置新一代電力線通訊商業化系統，激勵此一市場商機看漲。
802.11ac晶片市場戰火升溫。為滿足使用者對智慧型手機高速聯網需求，Wi-Fi晶片業者已開始加速開發低成本、高整合度的802.11ac晶片，藉此強攻出貨量龐大的中低階智慧型手機市場，使得此一晶片市場競爭加劇。
干擾是商業無線網路與裝置、軍事通訊、雷達和電子戰(EW)系統常見的擾人問題。由於干擾是無法預測的，要找出並解決這個問題極為困難。此外，典型訊號分析儀經常出現的間歇性故障，使得資料擷取充滿了挑戰性。
信令負載(Signaling Load)數值將為電信業者行動寬頻網路布建的依據。隨著行動裝置影音串流比重日益增加與社群網路的發達，行動寬頻通訊技術的流量也快速攀升。由於行動裝置應用程式的普及度與運作時間長短，將影響行動寬頻信令負載，因此電信業者可依據行動寬頻信令負載值，彈性調整行動寬頻頻寬，以提供最佳的服務品質。
隨著行動裝置的螢幕尺寸和處理器規格日趨多元，手機、平板和筆電的市場區隔已逐漸模糊，設備商的市場競爭也將更加激烈。
網路攝影機錢潮開始湧現。全球恐怖攻擊事件頻傳，使得各國政府持續擴大智慧安全監控系統採購案，帶動網路攝影機市場需求激增，而各家安控設備業者亦推出新一代解決方案，藉此搶占市場商機。
2013年Ultrabook市場滲透率將大幅提升。為進一步刺激Ultrabook銷售量，各家筆電品牌廠已開始推出各種螢幕尺寸的新一代產品，且透過創新I/O設計與觸控應用，進而吸引消費者目光，擴大此一市場商機。
為節省測試成本與空間，單機測試儀器內部設計開始大舉採用模組化架構。羅德史瓦茲最新的向量訊號產生器SMW200A，即強調以射頻模組板卡組成，不僅支援完整的無線通訊技術於一機，也可進行多通道射頻與MIMO測試。
SSD在Ultrabook與可攜式裝置的滲透率急速攀升。由於SSD業者與儲存控制器廠商陸續推出新一代產品，促使Ultrabook及可攜式裝置相關產品開發業者提升採用SSD的意願，加速SSD的普及。
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