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智慧城市前景看好。在資通訊科技驅動下，智慧城市不斷衍生出創新應用，提升人類生活便利性和環境品質。舉例來說，台灣目前已有部分地區開始推行智慧垃圾車，即時告訴民眾垃圾車的確切位置，能有效節省倒垃圾的時間。
為找出射頻(RF)放大器的最佳輸出效率點，市面上網路分析儀已開始提供功率轉換效率(Power Added Efficiency, PAE)量測功能，不僅能針對增益、S參數與放大器穩定度做量測，還可使用直流量測功能，對電壓電流進行測試，進一步分析放大器功率轉換效率之曲線。
垂直式整合的物聯網裝置平台可望加速物聯網成形。安謀國際(ARM)推出新軟體平台--mbed物聯網裝置平台，其中包含授權式軟體mbed裝置伺服器和mbed免費作業系統(OS)；該平台整合裝置的作業系統和通訊技術，有助物聯網應用開發商加速產品上市時間。
以前的手機可以待機好幾天的時間，期間完全不須充電；現在就算手機電池的技術越來越先進，但隨著新功能出現，如更多的內部無線電和解析度更高的大型螢幕，電池壽命正以前所未有的速度縮短當中。因此工程師必須持續創新，把新技術導入手機的同時，還要減少耗電量。
4G電信市場掀起新一波長程演進計畫(LTE)R12版技術發展熱潮。全球電信業者正競相升級LTE網路，並加緊部署VoLTE、LTE Broadcast及LTE Direct等R12版標準中所涵蓋的新技術，期實現高解析語音通話、高畫質影音內容廣播，以及裝置對裝置(D2D)通訊等新興應用服務，以刺激4G用戶數持續增長。
處理、感測和通訊三大元件需求大增，將促進物聯網半導體展現亮眼成績。消費性電子、工業及汽車等物聯網應用將帶動相關半導體需求，尤其是處理、感測和通訊元件最引人注目。Gartner預測2015年三大元件總產值可望成長36.2%。
新一代高速、短距無線聯網標準將刺激物聯網應用蓬勃發展。隨著LTE、802.11ac，以及基於藍牙4.1的IP網狀網路技術日益健全，物聯網骨幹網路正加速成形，將刺激家庭自動化、電動車車電分離管理和穿戴式電子等新應用大量問世。
物聯網發展態勢愈趨明顯。為加速物聯網應用成形，半導體大廠分別為物聯網架構的四大要件包括聯網裝置、閘道器、網路與雲端，以及服務創建提出解決方案，協助現今多數無法連接網路的裝置和雲端連結。
台灣經濟部國貿局瞄準六大應用，打造智慧城市。隨著各國陸續在物聯網領域上提出相關計畫，經濟部國貿局以及工研院亦特別於本屆台北國際電子展中設立「智慧聯網·創新體驗館」，並規畫出智慧節能、智慧交通、智慧物流、智慧照護、智慧育樂、智慧製造六大應用領域，提供廠商在物聯網市場上可以積極發展的方向。
為實現各種創新應用服務並滿足用戶對聯網品質的要求，電信業者已擴大投入LTE TDD與FDD雙網融合的部署，刺激基礎設備、終端裝置及晶片商紛紛將多模多頻功能列為新一代產品研發重點，且無論高階或中低階款式皆將全面支援。
無線區域網路聯盟(Wi-Fi Alliance)擴增Wi-Fi Direct認證服務。新版Wi-Fi Direct認證計畫增加Wi-Fi Direct Send、Wi-Fi Direct Print、Wi-Fi Direct for DLNA，以及Miracast等四項服務，讓經過認證的裝置可在簡單的步驟內同步完成探索、連線及執行的動作，將大幅提升點對點(Peer-To-Peer, P2P)技術實用性，以及裝置對裝置(D2D)連線效率。
DisplayPort在行動裝置市場的能見度將大幅翻升。視訊電子標準協會(VESA)日前發布新一代DisplayPort Alternate Mode標準，將支援通用序列匯流排(USB)Type-C連接器規格，讓DisplayPort訊號可透過此一高速、小尺寸且正反皆可插拔的新型接口傳送，以滿足影音傳輸應用需求，並進一步擴大在行動市場的滲透率。
嵌入式系統將有效縮減設備商的維修成本，促進工業自動化發展。為加速工業控制智慧化的發展，美商國家儀器(NI)提出高整合型嵌入式系統，可在機台上做智慧化控制、自我檢測，讓生產線上每項設備能進行獨立運作、自我監控，減輕人力及維修成本負擔，讓智慧化工廠不再遙不可及。
台廠若想跨足醫電半導體市場，可鎖定健身與居家照護應用。相較於B2B醫療應用市場進入鬥檻較高，B2C醫療市場如運動健身和居家照護應用，將是台灣半導體廠較可行的布局方向，惟業者須強化低功耗、高整合與智慧連結設計能力，方有機會脫穎而出。
是德科技(Keysight Technologies)大舉拓展模組化儀器陣容。因應元件/系統製造商在生產線上的多元量測需求，是德近期一連推出五款PXI、AXIe模組化儀器，不僅能提供更完整、高效率的類比、數位、射頻(RF)、微波及光波量測方案，亦可透過模組化儀器可彈性配置的特性，滿足業者在產線各個環節的測試需求。
繼行動裝置之後，物聯網應用已躍居晶圓廠新的技術布局焦點，包括台積電、聯電和三星皆相繼揭櫫16/14奈米FinFET製程進展，並加速朝10奈米以下先進製程邁進，以實現更高整合度、更低功耗和占位空間的次世代晶片，搶占物聯網產品設計商機。
晶片廠商正以平價高規產品搶占中低階行動裝置商機。中國大陸完成4G釋照，使得中低階行動裝置需求大量湧現，吸引晶片廠商紛紛推出高規格，但價格實惠的LTE晶片方案，期搶先圈地新一波4G行動商機。
晶片供應鏈業者正大舉插旗物聯網市場。看好物聯網應用商機潛力，IP、EDA工具和IC設計業者正紛紛擴大投資，並各自聚焦無線連結、網路安全，以及低成本SoC等物聯網關鍵解決方案需求，積極研發新技術以搶占市場一席之地。
手機製造商對可滿足艱難測試要求的解決方案需求大增。隨著智慧型手機對於品質、功能及上市時程的要求提升，製造商需要更精確、快速、低成本且易於擴充的測試解決方案，以加速測試與驗證工作，確保產品品質。
4K×2K與8K×4K影音應用將加速起飛。行動裝置、個人電腦與電視市場正掀起4K，甚至8K超高解析度設計風潮；然而，4K或8K顯示面板的驅動、畫素掃描、影像補償及功耗管理等技術實現難度均較過去大幅攀高，因此顯示器驅動IC業者遂研發新一代影像顯示處理器(VDP)，期克服上述技術挑戰，並降低系統主處理器運算功耗，加速實現4K和8K產品。
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