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車廠可望加速克服車載資通訊(Telematics)平台導入長程演進計畫(LTE)的干擾問題。今年全球行動通訊大會(MWC)中，SkyCross搶先業界發表4×4 LTE多重輸入多重輸出(MIMO)天線解決方案，並搭載獨家iMAT(Isolated Mode Antenna Technology)專利技術，可望以更有效的射頻(RF)訊號隔離和處理方式，進一步減輕LTE車載資通訊系統的功耗和訊號干擾問題。
隨著電子系統複雜性不斷增加，現代的混合訊號設計已成為設計人員必須嚴陣以待的難題；而嵌入式設計工程師也不得不身兼數職，以便有效地針對最新設計進行疑難排解和除錯，這意味著須要處理工作涵蓋設計電源供應器等活動、量測電源效率、將無線電技術納入設計，或必須追蹤可能威脅預期操作的雜訊源。
無線嵌入式設計測試疑難雜症可望一機搞定。太克(Tektronix)近期推出新款整合式多功能混合域示波器，進一步融合頻譜分析儀、通訊協定分析儀、邏輯分析儀、任意函數產生器和數位伏特計(DVM)等多種儀器功能，不僅能協助系統業者顯著提升無線嵌入式設計的除錯效率，亦有助大幅縮減儀器總持有成本。
受益於節能環保意識興起、政府政策推動和資金補助，日本的插電式油電混合車與電動車普及率正持續成長，愈來愈多廠商積極投入，並特別著重於電動車重要基礎建設--充電系統的研發生產，更將促進整個電動車生態系統日益茁壯。
萬物聯網的遠景雖令人期待，但實現的過程將挑戰重重，尤其各種垂直系統因通訊層設計不一，故難以水平連結。目前產業界已積極著手制定物聯網相關技術協議及開發相對應的晶片方案，進而加速整體環境的成形。
LTE與eCall解決方案將為汽車創造更多應用服務價值。全球主要車廠正積極在車載資通訊系統中導入LTE與eCall功能，從而支援OTA寬頻服務、汽車追蹤和遠距操控等創新服務，以提升汽車銷售價值，並增闢服務營收管道。
安捷倫(Agilent)新款向量訊號分析儀(VSA)、4G無線測試儀將全速進軍汽車電子設計領域。安捷倫近期發布UXM無線測試儀及PXI模組化向量訊號分析儀兩款全新的量測解決方案，前者可支援先進長程演進計畫(LTE-A)Cat 6研發測試和相關射頻設計驗證，而後者則可滿足高頻率車用雷達感測器和諧波(Harmonic)干擾的訊號分析需求，可望加速汽車的聯網和雷達感測功能開發腳步。
由於行動裝置的頻帶差異相當大，所以功率放大器通常至少具備兩個不同的輸入來源，也就是射頻輸入(1)和(2)，如圖1所示。比如說，GSM可在800MHz範圍內運作，也能在1.8GHz的PCS範圍內運作，所以需要不同的放大功能，才有辦法掌握不同的頻率。
隨著無線網路通訊技術進步，智慧聯網汽車已成為車廠積極投入發展的目標，2014年CES更成為廠商展示最新汽車電子科技的重要舞台，其中，Google發起Open Automotive Alliance組織，致力研發Android車載資通訊平台，可望加速市場發展。
行動裝置影像功能將展現全新風貌。遊戲開發商將產品研發重心從PC轉移至行動裝置後，已帶動平板和手機製造商全力提升影像處理能力，激勵晶片商紛紛擴展多核心繪圖處理器(GPU)技術及解決方案陣容。其中，輝達(NVIDIA)即率先發布64位元架構且內建一百九十二個GPU核心的行動處理器，繪圖效能直逼PC晶片組。
半導體製程演進加速將驅動產業投資金額勁揚，進而改變整個供應鏈生態。中國大陸IC設計業者今年將全面投入28奈米設計，迫使一線處理器大廠加緊邁向20奈米以下製程，進而牽動整體半導體產業擴大投資，並可望引發新一波整併潮。
隨著三星新一代智慧型手機新增更多眼控功能後，眼控技術已開始從過去的醫療應用跨足行動裝置市場，並成功吸引消費者目光，而創新的使用者介面也為智慧型手機與平板電腦添增更多產品附加價值。
行動高畫質連結(MHL)3.0正加速擴展應用觸角。MHL從2.0規格升級至3.0後，由於可支援4K×2K影音、同步資料傳輸和觸控介面等全新功能，正快速擴張行動裝置以外的應用版圖，包括數位電視(DTV)、Smartbook及車載娛樂系統都已開始導入，而相關產品今年下半年即會大舉亮相。
微型化離散式元件行情看俏。行動裝置、穿戴式電子開發商正積極在產品中導入更多創新功能，連帶刺激電阻、電容和二極體(Diode)等周邊離散式(Discrete)元件需求大增，因此羅姆半導體(ROHM Semiconductor)於近期搶先推出全球最小電阻及二極體，卡位市場商機。
先進長程演進計畫(LTE-A)將增添全新規格。因應4G網路資料量急速增長，3GPP正緊鑼密鼓研擬後4G(B4G)時代所需的LTE-A規範，預計在Release 12和13新版本中加入更多新規格，包括採用5GHz以上未授權(Unlicensed)頻段運作，以及實現TD-LTE與FDD-LTE多載波聚合(Carrier Aggregation)，進一步提高頻寬和傳輸速率。
ZigBee和Sub-GHz技術因具有低功耗優勢，已逐漸成為物聯網業者建置網路的主要選擇，未來可望快速滲透家庭、醫院、辦公室和大眾運輸系統，組成龐大的物聯網生態系統。
PXI模組化電源量測單元(SMU)將大幅改善高功率元件測試流程。目前可支援高功率元件測試的SMU價格昂貴、速度慢且功率輸出不夠精確，因此，美商國家儀器(NI)近期即率先透過現場可編程閘陣列(FPGA)和PXI模組化設計方案，開發新一代支援十七個通道的SMU，以協助研發端和產線端人員大幅提升量測速度、精準度並縮減整體測試成本。
無線充電技術競賽即將掀起新風暴。A4WP和PMA近來積極出招，除共同發起策略聯盟外，亦利用標準化的藍牙4.0和NFC通訊機制加速推展磁共振加磁感應的雙模無線充電技術，在在為率先投入商用的WPC陣營帶來威脅，可望牽動市場版圖變化。
LTE SoC將成為今年主流價位手機市場最大亮點。因應200～350美元主流價位手機增加4G功能的需求，IP供應商和晶片業者正加緊開發LTE基頻處理器整合多核心應用處理器的SoC方案，以協助系統廠縮減物料清單成本，並符合平價高規設計趨勢。
Wi-Fi分流效能將大幅提升。面對即將翻漲千倍的行動資料流量，電信商和晶片業者無不傾力投入發展Wi-Fi分流技術，並計畫在2014年實現整合802.11ac和802.11ad的新一代方案，進一步擴充頻寬及訊號覆蓋率。
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