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各式高速傳輸介面間的戰火日趨激烈。為在行動裝置市場搶得更大商機，MyDP與MHL標準制訂組織正積極推出新的技術規範；而USB 3.0與Thunderbolt則在英特爾等重量級大廠力拱下，逐漸進駐行動裝置。
儀器商正全力衝刺802.11ac測試商機。繼博通(Broadcom)日前宣布量產新一代Wi-Fi晶片後，雷凌、瑞昱等台廠也開始急起直追，預計年底前可望邁入量產階段，屆時802.11ac市場規模可望快速擴大，相關終端產品產線測試需求亦將水漲船高，吸引儀器業者加緊擴大部署。
DOCSIS 3.0刺激Cable Modem關鍵零組件出貨熱潮。受到MSO力推DOCSIS 3.0，引爆新的換機潮，促使國際廠商Cable Modem晶片出貨量較2011年大幅增長。而台灣Cable Modem晶片商也受惠，繳出亮眼出貨成績。
德州儀器(TI)新一代類比前端(AFE)可降低多功能體重計設計成本及門檻。體重計與體脂計二合一機種已成大勢所趨，因此德州儀器利用該公司豐富的矽智財(IP)資源，開發出整合量測體重、體脂與身體細胞成分質量的AFE4300新產品，以滿足市場對成本的要求。
機器對機器模組逐步拓展市場。由於居家安全監控逐漸受到消費者重視，讓M2M模組在居家監控市場有新的發展契機。另外，日益高漲的資料安全需求，促使M2M模組加速結合SIM卡，亦為M2M模組開啟新的應用市場商機。
智慧型遙控、三維(3D)雙聲道等新興語音體驗應用，促使微機電系統(MEMS)麥克風需求增溫。提供更佳3D環繞音質，以及智慧型電視(Smart TV)的發展推升遙控器導入聲控功能，皆為MEMS麥克風的新商機。
全球電信營運商正全力布局LTE Femtocell市場。為提高獲利，包括AT&T、Verizon與Vodafone等電信營運商皆開始透過LTE Femtocell進一步擴大通訊範圍與降低網路基礎建設成本，將4G通訊應用服務延伸至企業、家用與公共空間等市場。
行動裝置如手機或平板裝置內建的無線通訊技術日益多元，如新崛起的802.11ac與LTE等。對裝置製造商而言，將提高測試困難度，尤其兼顧成本將更成為艱困的挑戰，因此透過具彈性、成本優勢的PXI模組化儀器，上述問題將可迎刃而解。
創新已成為行動裝置發展的重要方向。但要達到創新的目的，關鍵元件的運用相當重要。如各式感測器可為消費者提供更多元的應用功能；FPGA可實現更多創新設計，提高產品區隔度；高整合類比IC也將則有助延長行動裝置電池壽命。
HomePlug聯盟計畫將觸角延伸至智慧電網應用領域。在成功將HomePlug電力線通訊(PLC)技術推廣至家庭聯網市場後，HomePlug聯盟已著手制定新的PLC規範--Netricity PLC，將同時支援PRIME與G3等目前市場上主要的PLC技術規格，降低電力公司轉換疑慮，以快速搶進戶外智慧電網應用龐大商機。
隨著智慧型手機與平板裝置將NFC作為標準配備，未來手機與智慧聯網家庭或其他聯網裝置的串聯，為達到便利與安全，NFC將是較佳的選擇，因此該技術也開啟行動支付之外的另一應用市場。
802.11是由國際電機電子工程師學會(IEEE)所開發出來的一套無線區域網路(WLAN)標準，主要用於2.4GHz與5GHz免執照頻段的地區無線通訊。業界成立的Wi-Fi聯盟致力於推廣WLAN技術及負責符合802.11標準的產品認證。目前802.11系列標準是國際上廣泛採用的標準。
無線區域網路聯盟(Wi-Fi Alliance)正式展開Miracast，即Wi-Fi Display技術認證。智慧聯網家庭影音串流越來越普遍，各式通訊傳輸技術皆積極搶分杯羹，其中，已成為Wi-Fi聯盟標準的Wi-Fi Display，為穩固家庭影像傳輸市場地位，近日將開放家電、行動裝置等業者進行認證，解決相容性問題。
節能減碳已經成為一種普世價值，為符合此一要求，近年來呼聲頗高的智慧家庭設計，也針對能源節約推出各種因應方案。其中，藍牙技術的應用最為成熟也最廣泛，本文將探討藍牙技術中有關自動化的發展現況。
有許多不同變化的正交分頻多工(OFDM)技術，已成為射頻(RF)與微波通訊的最佳傳輸機制。該技術在多徑和干擾源環境中顯得既有效率又可靠，還可依照使用者與頻寬隨時進行調整。OFDM技術正常運作所需的快速又強大的數位訊號處理器(DSP)，在現今的特殊應用積體電路(ASIC)和現場可編程閘陣列(FPGA)環境中已經不是障礙。
智慧型電視發展倒吃甘蔗。為提高電視機消費，品牌廠無所不用其極，在LED背光、3D電視等王牌逐漸遜色，業者將目光焦點放在聯網電視，以及具備OS的智慧型電視。未來智慧型電視若整合多元人機介面，以及順利與行動裝置、PC連結，將可更刺激消費者購買慾。
ZigBee標準已逐漸引起商業與軍事產業的興趣，適用於如無線感測器網路(WSN)、家庭自動化(Home Automation)與工業級控制的應用。
無線通訊產品設計整合度不斷提升，高頻元件與IC的微小化需求讓許多不同的創意構想不斷被提出，其中系統單晶片(System on Chip, Soc)的概念很早就被提出。但隨著IC技術從微米(μm)邁入到奈米(nm)等級，SoC所面臨的技術瓶頸也越來越難以解決。同時，微小製程成本快速提升，SoC晶片開發商所需的成本與時間壓力變大，使得有系統封裝(System in Package, SiP)技術概念的提出。
大資料量傳輸需求延伸至數位家庭。透過較大尺寸的電視機分享行動裝置中的影音資訊，已成為大勢所趨的同時，裝置間的無線連線技術也須進一步提升傳輸速率，才能順暢傳輸龐大的影像資料，因而提高802.11ac需求，晶片業者也積極推出產品，加速802.11ac的普及。
台灣4G發展再現陰霾。由於行政院政委對4G發照的急迫性有不同看法，恐將影響台灣2013年LTE釋照計畫，導致台灣網通產業無法與國際接軌，也將失去主導技術規格的先機。
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