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物聯網(IoT)應用對感測器需求高漲。各種物聯網應用中，除了通訊技術外，感測器亦扮演相當重要的角色。為收集更多元的資訊與節省更多布建成本，物聯網應用加速導入多軸微機電系統(MEMS)感測器，因此Bosch計畫於今年推出十自由度(DoF)MEMS感測器，搶攻市場商機。
Altera正全力搶攻全球智慧電網變電站商機。全球智慧電網發展已日益蓬勃，帶動自動化數位變電站需求快速增加，吸引半導體業者爭相投入；其中，Altera攜手矽智財(IP)供應商--Flexibilis，推出針對智慧電網變電站自動化設備的高可用性無縫冗餘(HSR)和平行冗餘通訊協定(PRP)參考設計，搶攻市場商機。
2013年電力線通訊市場將顯著升溫。在智慧電網與智慧家庭應用需求推波助瀾下，電力線通訊市場正快速茁壯，各國電力公司與電信業者都已開始建置新一代電力線通訊商業化系統，激勵此一市場商機看漲。
802.11ac晶片市場戰火升溫。為滿足使用者對智慧型手機高速聯網需求，Wi-Fi晶片業者已開始加速開發低成本、高整合度的802.11ac晶片，藉此強攻出貨量龐大的中低階智慧型手機市場，使得此一晶片市場競爭加劇。
干擾是商業無線網路與裝置、軍事通訊、雷達和電子戰(EW)系統常見的擾人問題。由於干擾是無法預測的，要找出並解決這個問題極為困難。此外，典型訊號分析儀經常出現的間歇性故障，使得資料擷取充滿了挑戰性。
信令負載(Signaling Load)數值將為電信業者行動寬頻網路布建的依據。隨著行動裝置影音串流比重日益增加與社群網路的發達，行動寬頻通訊技術的流量也快速攀升。由於行動裝置應用程式的普及度與運作時間長短，將影響行動寬頻信令負載，因此電信業者可依據行動寬頻信令負載值，彈性調整行動寬頻頻寬，以提供最佳的服務品質。
隨著行動裝置的螢幕尺寸和處理器規格日趨多元，手機、平板和筆電的市場區隔已逐漸模糊，設備商的市場競爭也將更加激烈。
網路攝影機錢潮開始湧現。全球恐怖攻擊事件頻傳，使得各國政府持續擴大智慧安全監控系統採購案，帶動網路攝影機市場需求激增，而各家安控設備業者亦推出新一代解決方案，藉此搶占市場商機。
2013年Ultrabook市場滲透率將大幅提升。為進一步刺激Ultrabook銷售量，各家筆電品牌廠已開始推出各種螢幕尺寸的新一代產品，且透過創新I/O設計與觸控應用，進而吸引消費者目光，擴大此一市場商機。
為節省測試成本與空間，單機測試儀器內部設計開始大舉採用模組化架構。羅德史瓦茲最新的向量訊號產生器SMW200A，即強調以射頻模組板卡組成，不僅支援完整的無線通訊技術於一機，也可進行多通道射頻與MIMO測試。
SSD在Ultrabook與可攜式裝置的滲透率急速攀升。由於SSD業者與儲存控制器廠商陸續推出新一代產品，促使Ultrabook及可攜式裝置相關產品開發業者提升採用SSD的意願，加速SSD的普及。
射頻(RF)技術將朝更高頻寬與頻段演進。由於消費者對無線寬頻技術的傳輸速率需求日益高漲，因此促使無線區域網路(Wi-Fi)、長程演進計畫(LTE)與LTE-Advanced等無線技術，逐步朝更高頻段與更高頻寬邁進，也為量測產業帶來新的技術挑戰。
為擴大應用範疇並涵蓋不同應用產品的充電需求，WPC已於Qi標準中融合磁共振技術；而無線充電收發器晶片商則鑑於PMA標準日益完備，積極研發支援Qi與PMA的多模產品，進一步搶攻市場商機。
受惠於手勢控制及觸控回饋材料的新突破，人機介面的易用性、互動度隨之提高，更貼近消費者使用習慣。不僅如此，加入指紋辨識技術後，人機介面將可帶給消費者更好的使用安全性，提升資料保護的能力。
大尺寸觸控面板成本再下探。受惠於單顆觸控IC技術可支援的面板尺寸變大；再加上較ITO更具成本效益的銀奈米線材料問世，大尺寸電容式觸控面板成本已顯著下滑，將有助加快市場擴張速度。
全球機上盒(STB)晶片商競爭戰火正擴大至超高畫質(Ultra HD, UHD)應用市場。隨著4K×2K電視出貨量逐漸增加，新一波眼球革命所帶來的龐大商機已吸引博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、輝達(NIVDIA)、英特爾(Intel)、揚智與聯發科等晶片業者投入此一市場，促使晶片商競爭戰火已從過往全高畫質(Full HD)快速蔓延至UHD。
USB 3.0與MHL衝突擴大。由於USB 3.0已獲行動處理器原生支援，再加上10Gbit/s的新規格即將問世，因此在行動裝置市場正快速壯大；而MHL亦不遑多讓，憑藉打進聯發科參考設計，將市場範疇延伸至白牌智慧型手機。
中低階行動裝置市場商機強強滾。儘管行動裝置在歐美市場的成長力道開始放緩，但新興市場對平價智慧型手機與平板需求量仍快速升溫，促使各家晶片商加重中低階市場的產品布局，期搶占市場商機。
由於有越來越多的應用須具備較特殊功能與輸入輸出(I/O)，以至於泛用型微控制器(MCU)已無法因應市場多變的需求，因此32位元微控制器業者無不致力提升產品設計彈性，期符合各種應用需求，並擴大市場範疇。
高速傳輸介面競爭戰火正快速蔓延。隨著USB 3.0傳輸速率將從5Gbit/s翻倍成10Gbit/s，Thunderbolt市場發展正受到嚴峻挑戰，而相關晶片業者與量測儀器商已密切留意其競爭動態，伺機卡位未來高速傳輸介面市場商機。
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