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甫結束的東京電玩展中，索尼(Sony)最新推出的PlayStation Vita(PS Vita)掌上型遊戲機以支援擴增實境(AR)功能而大受歡迎，而微軟(Microsoft)Kinect for Windows與三維(3D)液晶眼鏡結合，執行擴增實境復健遊戲軟體，在在顯示擴增實境市場已逐漸起飛。看準擴增實境功能未來也將進駐手機，高通(Qualcomm)已著手研發相關技術，以期可搭上此一商機列車。
在行動裝置大行其道的帶動下，系統封裝(SiP)與三維晶片(3D IC)測試需求亦快速興起，惠瑞捷(Verigy)順勢以現有的V93000測試機台為基礎，推出新一代Smart Scale系列。該產品為可擴充且具成本效益的測試儀器，是專為如3D晶片及28奈米(nm)以上積體電路(IC)等高階半導體量身打造。
將無線電晶片或模組整合至典型的嵌入式系統時，設計師經常須面對的棘手工作，就是找出並消除雜訊與寄生訊號。可能的雜訊來源包括交換式電源供應器，系統其他部分的數位雜訊與外部來源。要考量到的雜訊，也包括任何無線電可能產生的干擾，以及在符合法規要求時，避免與其他無線電互擾。
隨著摩爾定律開始遭遇瓶頸，半導體產業對於該定律的發展亦產生質疑，催生3D IC的興起。尤其高昂的先進製程成本，已讓SoC功能整合不再符合經濟效益，因此，利用立體堆疊的3D IC，將成為延續摩爾定律的重要關鍵。
過去MEMS元件應用市場局限於汽車、工業等領域，然隨著行動裝置開始導入加速度計、陀螺儀等MEMS元件，消費者對於動作感測應用的接受度也快速攀升，讓MEMS大受終端設備造商的歡迎，從而開發出更多元的創新應用。
在早期蜂巢式手機仍為市場主流的年代，信令測試設備便已廣為蜂巢式行動裝置製造業者採用，以克服互通性問題。在市場競爭高度白熱化的今天，業者開始採用更多元的無線頻段與多工技術如長程演進計畫(LTE)、全球行動通訊系統(GSM)、增強型GSM數據服務(EDGE)、寬頻分碼多工存取(WCDMA)、CDMA 2000、1xEV-DO與藍牙(Bluetooth)，來發展其智慧型手機及其他行動裝置。
受惠於先進製程技術的發展，創意電子2011年第二季在65奈米(nm)與40奈米特定應用積體電路(ASIC)的營收皆較去年同期更好。隨著40奈米ASIC客戶增加，以及28奈米ASIC委託設計(NRE)的業務逐步開展，展望2011年第四季，即便近期美債效應影響，甚至台積電、聯電紛紛調降財測，創意電子仍深表樂觀。
今年的SEMICON Taiwan展會中，3D IC儼然成為眾所矚目的焦點。3D IC除可延續摩爾定律外，行動裝置的輕薄、多元功能演進趨勢，也讓3D IC有更明朗的發展前景。在主要晶圓廠、封測廠與行動裝置處理器業者加快布局腳步後，3D IC市場已較往年更為熱絡。
平板裝置以及有線和無線網通設備前景看俏，飛思卡爾正大張旗鼓展開市場與多核心處理器產品線部署，一方面戮力爭取更多白牌平板裝置供應商客戶群，另一方面則在多核心處理器與先進製程求新求變，以搶攻更大的平板裝置及網通設備市占。
自從傳送出第一筆無線電波之後，工程師就持續發明新方法，以最佳化電磁微波訊號。射頻(RF)訊號已廣泛用於多種應用，其中又以無線通訊與雷達(Radar)的兩項特殊應用正利用此常見技術。就本質而言，此兩項應用的獨到之處，即是利用電磁波的空間維度(Spatial Dimension)。
日前亞馬遜網路書店(Amazon.com)與索尼(Sony)的資料庫相繼遭到駭客入侵，讓雲端資料中心的安全防護問題備受關注，而透過最新的雲端資料中心主機備分與系統版本更新技術的協助，將可避免駭客攻擊導致的重大損失，成為雲端服務供應商側重的部署重點。
消費性電子影像品質不斷朝高畫質邁進，音訊品質也須不斷提升，才能讓消費者體驗真正的影音效果。為達此目的，音訊晶片與軟體業者不斷以其自身技術基礎，研發更高解析音質的方案，以進一步提升消費性電子的音訊效果。
物聯網(Internet of Things)已被視為未來資通訊(ICT)產業新的出路，並進一步衍生智慧聯網的龐大商機。其中，中國大陸可謂發展物聯網最為積極的國家，以台灣過去深厚的資通訊硬體設備製造能力，再結合中國大陸多元化的市場需求，將可攜手創造更多智慧聯網新應用，讓台灣資通訊產業找到下一波兆元商機。
半導體製程不斷演進，除為進一步縮小體積外，功耗的降低更是先進製程追求的重點。不過，由於現階段互補式金屬氧化物半導體(CMOS)製程在晶片的電壓已達瓶頸，因此各種降低晶片功耗的技術紛紛出籠，其中，PowerShrink技術可降低約50%的系統單晶片(SoC)功耗，已逐漸受到市場重視。
由於MEMS感測器可開發的應用眾多，因此遍布於工業、汽車、消費性電子、醫療電子等各式領域中。為使MEMS感測器進一步擴大應用範圍，相關業者無不絞盡腦汁推出體積更小、更高整合度與高效能的產品。
隨著高速有線通訊與高速串列等技術頻寬不斷增長，促使高頻訊號的量測日漸普及，相對帶動更高頻寬示波器的市場需求。繼率先推出20GHz示波器之後，太克科技(Tektronix)再發表頻寬高達33GHz、取樣速率達100Gbit/Sample的示波器系列，因應此一發展趨勢。
手機與平板裝置已成為推升全球半導體產業營收的重要貢獻來源，半導體業者為搶攻市場大餅，無不使出渾身解數，並衍生整合基頻處理器、應用處理器與連結技術晶片統包方案的大趨勢。
在今年例行的WWDC上，蘋果針對應用服務推出新的軟體--iOS 5與iCloud，其中iOS 5解決過去iOS種種為人詬病之處，並適用於所有蘋果硬體產品；iCloud則免費提供消費者使用。預期iOS與iCloud的各式新功能，將成為蘋果搶食Google雲端應用服務市場的利器。
為提高時脈產品營收，減緩中央處理器(CPU)內建時脈元件的衝擊，芯科實驗室(Silicon Labs)不僅由高階時脈產品跨足中階與低階市場，更一口氣推出一百多款用於大量生產市場的低階時脈件，以達成2014年全球市占率從2010年的第十名，一舉晉升第二名的目標。
行動裝置的影像資料串流應用日益增加，對於傳輸介面的頻寬要求也越來越高。USB 3.0 5Gbit/s的傳輸速率，使其成為不二之選。隨著廠商產品的推陳出新，市場範疇已由個人電腦向行動裝置擴張。
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