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為搶搭雲端資料中心商機，儲存裝置進行一系列的技術升級，包括結合伺服器以滿足資料中心高儲存容量、有限空間與耗電量的需求，以及為提高儲存裝置資料存取的速度，PCI Express正以更高的傳輸速率，進駐SSD。
Cortex-M0+將加速汰換8、16位元微控制器(MCU)。安謀國際(ARM)新款32位元低功耗MCU核心--Cortex-M0+於日前粉墨登場，不僅較上一代產品縮減體積10%、效能增進5%，更提高30%節能效益，未來將持續拓墾行動市場，並藉優異的控制功能與功耗表現，延伸觸角至工控、家電與可攜式醫療電子市場，取代傳統8、16位元MCU地位。
智慧家庭市場在智慧型終端等硬體產品，以及智慧電網、居家照顧、影音娛樂等相關服務的持續推出後，更顯蓬勃。相關業者為順利搭上市場順風車，除了產品、服務領域的布局外，消費者智慧家庭應用的資料安全與防護，也將是業者須關注的焦點。
由於新興國家，尤其是中國大陸，對於低價智慧型手機的需求高漲，因此高通(Qualcomm)正全力擴大搶攻。
戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)正積極布局超輕薄筆電(Ultrabook)電源管理IC(PMIC)市場。看好Ultrabook市場成長可期，戴樂格已與英特爾(Intel)展開相關電源晶片方案研發，進一步延伸市場觸角。
雖然台灣廠商在雲端運算產業鏈占有一定地位，但多偏代工的角色，而雲端運算資料運算集中到伺服器的同時，雖然為台灣伺服器廠商帶來諸多商機，但因代工毛利持續降低，因此台灣廠商企圖轉型為白牌業者，若能強化軟體應用的開發實力，將能更進一步掌握雲端資料中心布建商機。
智慧家庭市場快速成形，對各種傳輸技術而言，亦為新的市場商機，因此各技術標準組織紛紛推出擁有更高傳輸速率的新一代規格，以建構更無縫傳輸的智慧家庭網路。
意法半導體(ST)正積極布局車用乙太網路市場。車用乙太網路憑藉較高的傳輸速率與成本優勢，在汽車資料傳輸領域中嶄露頭角；在汽車電子市場深耕已久且產品完備的意法半導體，亦已著手展開技術研發工作。
數位光源處理(DLP)將導入車用抬頭顯示器(HUD)。德州儀器(TI)正積極開拓DLP微投影多元應用，在今年國際消費性電子展(CES)中，已與賓士(Mercedes-Benz)、奧迪(Audi)等國際品牌車廠攜手打造DLP車用抬頭顯示器，相關概念車種也預計在35年後上路。
車載資通訊應用日廣，業者所開發出來的新功能亦漸趨多樣；尤其在M2M無線通訊模組的加持下，車載資通訊系統應用更逐步走向聯網化，從而實現遠端升級或全球運行的目標。
車載資通訊(Telematics)的發展隨著汽車演進從未停止過，但直到近年碰上電動車的推展與智慧型手機的啟發，瞬間開啟前所未有的可能，甚至可望成為台灣的下一個兆元發展產業。從智慧煞車系統到無人駕駛的未來車，車載資通訊存在著無限的發展空間，但是車輛不同於一般家電產品，是否具備耐震性、抗環境性等安全條件，即成產品發展的嚴苛挑戰。
面對車載資通訊在娛樂應用方面的頻寬需求快速提升，車內網路技術也須同步提高傳輸速率，才能滿足需求。瞄準此一商機，乙太網路已率先推出100Mbit/s的車規晶片產品；而MOST則計畫在第四代規格中，將傳輸速率一舉提升至Gbit/s等級，防堵乙太網路勢力坐大。
汽車在出廠前，從研發設計到整車下線都要經過嚴格的檢測，以確保產品的品質以及各分系統工作的可靠性和安全性。隨著汽車電子技術的發展，測試專案和要求也越來越多，因而測試系統的可擴展性越來越受關注。
在各國政府法規的推動下，數位式行車記錄器出貨量逐年攀增，尤其是中國大陸、東南亞等新興市場，在無機械式行車記錄器的發展包袱下，更是全面採用數位式行車記錄器，預計2014年，全球數位式行車記錄器的出貨量即可超越機械式行車記錄器。
隨著車載資通訊(Telematics)市場需求日趨強勁，相關應用技術如車與車之間(V2V)車用短程通訊(DSRC)等的品質檢測已是刻不容緩，根本原因便是該技術與人身安全息息相關。
因應多軸微機電系統(MEMS)已成大勢所趨，應美盛(InvenSense)繼1年前透過與第三方夥伴合作發表六軸MEMS感測器後，日前也開始投入九軸MEMS產品發展。
由於內建的功能越來越相似，導致智慧型手機、平板裝置與超輕薄筆電界線越來越模糊，並兼具工作與娛樂的效果，甚至促使三大行動裝置的產業鏈藩籬也逐漸被打破。
電力線通訊(PLC)可望在家庭網路市場搶下大片江山。家用電力線網路聯盟(HPA)推動的PLC標準，礙於支持廠商各自閉門造車，產品相容性備受質疑。不過，在博通(Broadcom)與Qualcomm Atheros宣布合作推行PLC晶片相容測試後，市場將能有所依據，激勵更多業者投入開發，快速拱大PLC在家庭網路的滲透率。
為因應未來數位家庭與消費性電子日益龐大的影音資料傳輸需求，各種傳輸介面正不斷朝更高速的方向演進，然而現階段銅纜在材料與技術的限制下，已無法更進一步提升傳輸速率，促使傳輸介面邁向光纖化發展。
德州儀器(TI)宣布將在未來18個月內，關閉位於日本Hiji與美國休士頓的兩座老舊半導體製造工廠，預計將減少一千名員工，以提升整體營運效益。
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