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雖然目前有多款裝置可進行開路與短路測試，但仍屬半導體檢驗測試最為常見。此篇技術文件將透過互補式金屬氧化物半導體(CMOS)晶片，說明開路與短路的測試程式。
由於智慧聯網須要倚賴ZigBee、RFID等技術進行資料傳遞，並透過MCU控制與處理訊號，因此，在無線感測網路發展具有一定基礎的台灣MCU廠商遂擁有較大的發展籌碼。不過，台灣業者仍須在硬體與軟體應用服務有更好的合作與整合，才能與國際大廠相匹敵。
各國車市逐漸回溫與新興電動車、油電混合車的帶動，以及市場對於行車安全越來越重視，在在促使車用電子蓬勃發展，導入量也越來越高，讓車用半導體市場的年複合成長率表現亮眼，其中微控制器更將是未來幾年成長最為強勁的車用半導體。
為滿足市場對低成本、快速測試的需求，儀器大廠包括安捷倫、太克科技與羅德史瓦茲陸續推出多功能整合型儀器。其中，太克科技與安捷倫更發表新的優惠方案，以期打響市場第一炮。
為與蘋果互相抗衡，過去在個人電腦市場雄霸一方的Wintel陣線，在行動裝置市場瓦解的更加徹底，英特爾與Google合作；微軟則是選擇與英特爾的宿敵安謀國際攜手。然而在產業鏈完整度仍遜於蘋果的狀態下，Wintel各自與不同合作對象將引發的市場效應，預期將雷聲大雨點小。
平板裝置商機誘人，但前有蘋果iOS與Google Android兩大勢力橫亙市場，要能夠與之匹敵，須布建完整雲端運算的基礎建設，並提供更受消費者青睞的應用服務，才有機會。
隨著ISIS聯盟與Google兩大陣營於北美地區力推行動付費機制，帶動手機導入近距離無線通訊(NFC)技術呼聲四起。為掌握此波商機，博通(Broadcom)已發表首顆採用40奈米先進製程打造的NFC晶片，並將於明年首季啟動量產，以低功耗及微型尺寸兩大賣點強勢進軍市場，將與既有NFC晶片供應商短兵相接。
看準行動裝置對於觸控面板，尤其是電容式觸控技術的需求持續升溫，專注於觸控面板與保護玻璃的首德(SCHOTT)推出新一代更堅固、更光滑的鈉鋁矽酸玻璃，因應市場日益嚴苛的性能要求。
可攜式裝置與嵌入式市場對於低成本/高效能DSP的需求日益升溫，為滿足市場要求，DSP業者產品傾巢而出，且大打價格優惠策略，此舉將有助低階DSP擴大市場應用版圖。
為協助國內廠商打入國際車廠供應鏈，財團法人車輛研究測試中心(ARTC)已開發出數套先進的主動式安全系統，並積極尋找國內業者合作，以因應車用安全系統從被動式安全轉向主動式安全後，市場對先進安全系統高漲的需求。
行動裝置市場的蓬勃發展，已成為令人垂涎的商機大餅，傳輸介面亦為如此，因此促使各種傳輸介面技術在現有的市場範疇之外，也想跨入行動裝置領域，市場生機勃勃、熱鬧滾滾的同時，也意味著各式傳輸介面彼此的競爭將愈發激烈。
隨行動裝置的興起快速壓縮個人電腦(PC)市場，導致動態隨機存取記憶體(DRAM)需求下滑，促使半導體解決方案大廠三星電子(Samsung)於日前第八屆三星行動解決方案論壇中宣布，明年將持續縮減PC DRAM產量，同時將重心移轉至行動裝置與伺服器等市場，可望加速行動裝置DRAM技術與製程發展。
為持續鞏固智慧型手機與平板裝置的市場版圖，賽普拉斯(Cypress)19日推出第四代TrueTouch電容式觸控系列晶片，可達400Hz螢幕畫面更新率(Refresh Rate)和1kHz的掃描速度，以因應作業系統(OS)、中央處理器(CPU)效能及多元化觸控應用趨勢下，系統商日益嚴苛的要求。
一般而言，通訊市場對於經濟表現好壞相當敏感，尤其是行動通訊，在面對全球景氣低迷時，通訊產業一向最先反應。近期美國與歐洲各國經濟表現不佳的狀況下，是否影響通訊市場未來成長力道，羅德史瓦茲(R&S)總裁暨營運長(COO)Gerhard Geier明確表示，在行動裝置相關應用服務與終端裝置不斷推陳出新下，通訊市場將持續不墜。
4G通訊的發展已如火如荼展開，尤其在TDD與FDD雙模晶片組、原型化硬體平台，以及相關測試方案陸續到位後，更促使相關硬體裝置的開發時程與成本大幅縮減，不僅加速4G全面商用營運的來臨，亦有助設備製造商掌握此波商機。
為讓更多業界人士了解系統封裝(SiP)技術高整合與薄型化的特性，鉅景科技日前宣布推出首款七合一SiP元件，展現該公司在SiP技術的研發實力，而未來將視客戶需求，進行更多異質元件的整合，滿足市場對行動裝置輕薄化的設計需求。
具有龐大市場商機的物聯網與最夯的雲端技術整合在一起已是大勢所趨，經由雲端系統快速反應與更新等優勢特點，不僅可提升系統可靠度，使業者成本降低外，還能創造出許多優質的加值服務，擴大兩者市場商機，使物聯網與雲端的結合更加密不可分。
由於高畫質與3D影像傳輸越來越多，為顧及影音資料若經過壓縮將造成失真的問題，因此透過高頻段提升傳輸速率已成為目前各家業者致力的目標，除了促使高頻無線通訊技術蓬勃發展外，對於支援高頻量測儀器的需求，也不斷升溫。
消費者對於新服務的渴求與企業須降低營運成本等雙重因素驅動下，將刺激M2M應用市場在未來幾年內大幅成長，通訊頻寬也將從3G提升至4G，應用方面則從原本的汽車、運輸等領域擴大至醫療照護、公共設施等新興應用，進一步帶動M2M模組的需求。
隨著高齡化與注重健康的時代來臨，以及智慧型手機醫療相關應用程式不斷發展，醫療電子市場不斷擴大，也因此，專注於工業與車用機器對機器(M2M)模組的訊亦(Cinterion)，挾高等級的產品規格積極跨入，期開拓M2M模組在醫療領域的新契機。
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