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有鑑於平板裝置、小筆電與筆記型電腦市場蓬勃發展，而系統廠商對於降低成本的要求也越來越高，因此IDT推出業界第一顆針對小筆電、平板電腦與筆記型電腦的薄膜電晶體液晶顯示器(TFT LCD)單晶片電源管理解決方案VDAP1000，可節省物料清單(BOM)成本，並降低印刷電路板(PCB)占用空間，滿足廠商需求。
第三代通用序列匯流排(USB 3.0)挾其2.0規格的高普及度與5Gbit/s傳輸速度橫掃市場，發展相當快速，也使各家廠商絞盡腦汁紛紛推出各種裝置端(Device)產品，以期跟上USB 3.0的火熱程度，其中史恩希(SMSC)推出該公司第一款USB 3.0遠端繪圖解決方案，可改善多重螢幕使用者受限於USB 2.0頻寬而無法擁有較佳螢幕呈現效果的問題。
MEMS元件在手機與消費性電子市場力拱下，市場一飛沖天，即使金融風暴襲擊，仍有令人刮目相看的成績表現。雖然MEMS進入門檻較高，仍不減廠商投入的熱衷。此外，由於MEMS出貨量持續攀升，為降低成本，加上亞洲地區代工技術成熟，因此促使台灣廠商逐漸轉型為類IDM。
有鑑於醫療電子商機龐大，關鍵零組件的需求也跟著水漲船高。而為搶攻市場大餅，廠商也紛紛針對不同的醫療電子應用領域推出新產品，如MEMS加速度計催生口袋型CPR裝置，高整合AFE則降低高階超音波設計門檻。
值此3G與4G技術世代交替之際，正是群雄競逐新商機的最佳時機，特別是眾所矚目的LTE技術，更是業者布局焦點。隨著3GPP Release 10標準制訂工作進入倒數階段，相關產品的開發與測試工作亦緊鑼密鼓展開。
隨著世界各地投入LTE技術的電信業者與日俱增，加上原本WiMAX陣營的成員陸續淡出，WiMAX正遭逢發展已來最大的轉捩點。而已投入龐大資源建立WiMAX產業鏈的台灣，也面臨何去何從的關鍵抉擇。
由於Femtocell基地台可解決行動寬頻技術訊號無法順利穿透建築牆壁的問題，以提升室內訊號的品質與覆蓋率，因此受到電信業者的青睞，也促使相關晶片商相繼推出產品，以搶攻市場。目前針對不同通訊技術，須設計不同的射頻收發器晶片，未來是否邁向整合，廠商各有不同見解。
在寬頻接取技術領域，供應商大吃小的事件已司空見慣，此也顯示產品線能否完整涵蓋客戶的各式需求，是供應商能否獲得市場青睞的關鍵。自英飛凌獨立的領特，雖仍穩坐DSL市場龍頭寶座，但面對競爭對手積極透過購併展開多角化，也已準備端出PON與電力線通訊解決方案。
電子書閱讀器市場發展如火如荼，並朝彩色化發展，促使沉寂已久的平板裝置從谷底翻身。究其原因，平板裝置採用TFT LCD螢幕，色彩表現較電子書閱讀器佳，再加上閱讀電子書亦可成為其功能之一，因此各家廠商紛紛推出平板裝置，市場發展相當熱絡。
全球各大電信業者有志一同的朝長程演進計畫(LTE)邁進，台灣中華電信也將發展LTE技術，因此由旗下中華電信研究所與致力於LTE網通設備研發的易利信(Ericsson)共同實際場域測試(Field Trial)設備與環境，經過半年的研究與問題排除，近日對外展示雙方合作的成果，也為台灣LTE發展奠下基礎。
雲端運算與平板裝置無疑是2010年資通訊業最熱門的兩大話題。已在智慧型手機、平板裝置的中央處理器(CPU)核心市場上擁有壓倒性市占率的安謀國際(ARM)，日前宣布推出新一代Cortex-A15核心。新核心的運算效能不僅超越所有現有核心達數倍之多，更打破該公司只提供32位元處理器核心的傳統。安謀國際項莊舞劍，PowerPC與x86架構均應嚴陣以待。
針對6月羅德史瓦茲(R&S)宣布進軍示波器市場，身為市場龍頭的太克科技(Tektronix)態度樂觀，除了持續精進自家示波器技術，以及擴大既有市場重點外，並以更完整的服務為主要利器，鞏固市場地位。
看好智慧型手機將成為驅動總體手機市場的成長關鍵，加上功能型手機市場逐漸遭受智慧型手機蠶食，因此快捷(Fairchild)針對智慧型手機推出一系列產品，包含電源管理元件、重新啟動定時器等，以期讓手機大廠可依據這些新產品，推出更具產品差異化的商品。
為因應開放式平台所帶動的廣大市場商機，在經濟部工業局及通訊產業發展推動小組指導下，資策會與通訊產業聯盟合作推 動成立「開放平台加值服 務SIG」(Open Platform Advanced Service Special Interest Group, OPAS SIG)，以促進台灣IT上中下游產業的合作，創造開放平台帶來的龐大商機。
有鑑於現階段採用直流對直流(DC-DC)電源供應的終端產品尺寸日趨縮小，對於低壓差穩壓器(LDO)的要求也與日俱增，包括整合更多功能於更小的單一接腳中，而終端產品尺寸變小，相對的整合度也須提升，因此LDO則須朝更高電壓邁進，為符合市場需求，德州儀器(TI)推出首款-36伏特(V)TPS7A30與+36伏特TPS7A49 LDO。
在汽車與網路市場擁有一片天的飛思卡爾(Freescale)，基於多年來的市場發展經驗與技術累積，開始進軍消費性電子與工業應用市場，冀望能以此四大市場持續提升營收，成為半導體業界的領導者。
以往硬體效能主宰手機勝負的態勢，隨著雲端運算的出現將被全面扭轉。由雲端服務所架構的虛擬世界，提供五花八門的各式創新應用，拓展消費者的視野，手機運算能力似乎不再是消費者追逐的目標，新崛起的服務和執行的應用，反而成為關注的焦點。
物聯網可運用各式M2M通訊技術讓載體間能夠傳遞感測資訊，甚至是觸發自動控制裝置，以達成物體智慧化自動控制與反應等功能，並可避免人工作業所產生的高成本和高錯誤率等缺陷，因而快速獲得市場青睞。
雖然全球半導體產業皆看好3D IC的未來發展，進而展開布局，然而廠商須考量設備、材料與製程技術是否完全齊備，才能真正開發3D IC產品，享受TSV技術帶來的種種好處，以進一步突破摩爾定律的瓶頸。
目前影像已開始進入三維(3D)的時代，音訊品質勢必也將有更進一步的演進，由二維(2D)環繞音效往3D邁進，兩者才能相得益彰。由志豐電子代理的丹麥音效軟體商AM3D，致力於3D音效軟體的研發，而3D影像與音訊互相搭配，將可帶給消費者更好的影音效果。
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