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智慧電網的發展已成為全球有效管理與絕省能源的重要概念，根據研究顯示，要改變民眾用電模式最快的方式即為從住家環境下手，因此廠商研發智慧型住宅能源管理概念機，透過多元的功能，可顯示各種用電訊息，並控制家電用電狀況，落實智慧電網最終目標。
一向予人專注於無線通訊測試儀器研發的羅德史瓦茲(R&S)，瞄準示波器約12億美元的市場規模，再加上可擴大既有無線通訊儀器產品線，因此推出中頻示波器產品，以期可提供客戶一站式服務，並藉此更加擴大原有市場範疇。
以亞洲為主力發展的EPON技術，在日本、韓國力拱下，已有一定的市場規模，然而在中國大陸官方力拱下，挾中國大陸內需市場龐大的誘因，EPON商機更顯動人，因此吸引新進廠商加入，並與原來的EPON廠商開啟新一波的市場爭霸戰。
傳統電網智慧化的浪潮，為台灣資通訊業者帶來切入電力產業的新契機。然而，電力業者為確保電網運作萬無一失，對新技術若非抱持審慎保守的態度，就是在規格標準上訂下嚴苛門檻。硬體供應商若想讓電力業者買單，除須掌握特殊的規格要求外，更應在可靠度多加努力。
2010年中第三代通用序列匯流排(USB 3.0)爆炸性的延燒，促使許多廠商紛紛投入，其中德州儀器(TI)也不落人後，日前推出實體層(PHY Layer)收發器晶片TUSB1310，未來還計畫推出主機端控制晶片，全力搶攻市場。
不景氣的時代依然有賺錢的企業，華為正是此一代表。不僅自2005～2008年簽約銷售金額年複合成長率高達39%，即使是2009年，依然締造218億美元的營收佳績，躋身為全球電信解決方案供應商第二大。有別於競爭對手專注於少數領域的營運模式，華為包山包海的策略已經奏效。
PXI模組化儀器推出13年以來，逐漸受到重視，並以每年17.6%的複合年成長率穩定成長，除了力推PXI的美商國家儀器(NI)外，包括知名量測儀器大廠安捷倫(Agilent)、太克科技(Tektronix)與LeCroy等也相繼加入PXI系統聯盟(PXI Systems Alliance)，此外，PXI模組化儀器也越來越被廣泛的應用。
目前消費者對影像顯示的要求中，除了高畫質(HD)以外，三維(3D)顯示也成為增加消費者觀賞體驗的重要關鍵，有鑑於此，專注於影像處理器核心矽智材(IP)研發的Imagination，發表最新的POWERVR SGX544MP產品，可讓使用者達成情境式實體三維(Stereoscopic 3D, S3D)顯示的體驗。
台灣IT技術發展相當完備，而雲端運算技術可利用台灣既有的IT發展基礎，創造台灣IT產業的新藍海。然而僅滿足於雲端運算硬體設備的製造將無法讓台灣廠商跳脫代工的定位，因此台灣廠商須致力整合上中下游技術與軟體，轉型為應用服務供應商的角色，才能於全球雲端市場占有重要地位。
在全球iPhone大賣的同時，除App Store成功的商業模式令人耳目一新外，蘋果更趁勝追擊推出iAd廣告平台，試圖在行動廣告市場再寫下全新的一頁。不過目前iAd平台仍有諸多問題待解，加上蘋果對此新商業平台申請專利，也提高其他行動廣告業者的進入門檻。
由於消費者對位置的資訊需求越來越高，因而吸引PND、智慧型手機製造商與電信營運商紛紛投入LBS應用服務市場，並以強調相片定位功能、擴展生活資訊搜尋範疇、提升導航與交通訊息的可靠性，以及開發多角化特定客群需求為主要訴求。
在可攜式終端產品強調省能與降低成本下，電源管理晶片重要性益發突顯，為符合低成本要求，可提高電源轉換效率的整合IC已成為大勢所趨，而此風也吹到MOSFET元件，整合兩顆MOSFET的架構，且更加提升效率的產品已問世，預期將讓MOSFET市場競爭更加白熱化。
隨著行動通訊技術的迅速發展，以及智慧型手機的推陳出新，手機不再只是通話的工具。現在消費者希望能夠得到更多資訊，例如電子郵件及行事曆、查詢天氣與股價、影音娛樂、電子書與線上購物等。這股發展趨勢與市場需求力道，是行動加值服務最重要的驅動力量。
終端裝置、網際網路及行動服務等業者競相努力，希望成為行動應用開發廠商所選擇的開發平台與推廣夥伴。但應用開發廠商實際所需卻未獲得清楚的理解，有鑑於此，Ovum針對應用開發商在通路、開發平台與合作夥伴的選擇條件進行調查，並獲得值得廠商參考的結果。
過去藍牙規範有許多不同獨立的版本，並各自搶攻不同的應用市場。而為更深入消費者日常生活，擴展既有藍牙的應用市場，藍牙SIG公布整合低功耗、高速與標準藍牙等技術規格的最新4.0版本，以期可打破藍牙應用市場僅限於耳機的既定印象。
不同於其他廠商看上顯示器面板、按鍵等智慧型手機(Smartphone)發光二極體(LED)最大宗的背光應用，歐司朗(Osram)瞄準微型投影機與相機閃光燈兩應用，避開競爭最激烈的主戰場，以一系列LED產品進軍需要小尺寸的新興功能。
隨著行動裝置市場的蓬勃發展，以及GPS市場滲透率不斷攀升，定位與導航功能已逐漸成為新一代行動裝置的必備條件，從而壓縮傳統PND市場的發展空間，讓相關製造商紛紛尋求新的發展方向。
因應高階音訊及無線耳機、無線喇叭等消費性、可攜性應用之需求，德州儀器(TI)首度跨足無線音訊市場，推出PurePath系列首款裝置--CC8520，係採用2.4GHz系統單晶片(SoC)的音訊收發器，藉該公司射頻(RF)連結技術，可在無雜訊且不掉封包的條件下，傳輸未經壓縮CD音質的無線音訊，並降低50%的物料清單(BOM)成本。
除了成本不斷下降，促使3D IC逐漸獲得廠商青睞外，TSV製程技術與材料、設備陸續齊備，有助加快3D IC落實的腳步。此外，3D IC採用的TSV技術，也將改變半導體產業既有的生態鏈。
受到2009年金融海嘯的影響，觸控面板產業發展微幅萎縮，不過在蘋果iPad大賣後，顯現中大尺寸觸控面板的需求，進而反轉觸控產業的低迷態勢。而行動裝置的日趨輕薄，刺激觸控相關廠商提升自有技術，並競相發展多點觸控功能，但先進廠商築起的專利高牆，也造成一定的進入門檻。
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