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隨著IEEE 802.11n 2.0版規格底定、WiFi聯盟破例將進行符合802.11n 2.0規格的產品認證、各筆記型電腦大廠支持該標準、晶片價格下滑，以及英特爾Santa Rosa平台內建802.11n晶片組等事件刺激，802.11n市場可望大幅成長。
進入21世紀後，有關消費性數位影像電子產品例如數位相機、數位攝影機、照相手機及液晶電視等市場快速成長，已經十分明顯，尤其是照相手機。由於市場商機龐大，目前已是影像感測元件廠商關注的焦點，不論是CCD或是CMOS影像感測器或是照相模組的廠商，未來產品都將朝向高畫質、高感度、低耗電與薄型化的市場需求發展。
2007年2月12～15日，3GSM大會於西班牙巴塞隆納盛大展開，參展廠商數超過1,300家，參觀人數也超過6萬人。從3GSM大會來觀察2007年手機市場的發展走向，可發現三大趨勢點，即智慧型手機市場戰況猛烈、低價手機戰線從GSM延伸至3G以及LTE正蓄勢待發。
原本因為複雜的行動電視標準而帶來的暗潮洶湧，已出現轉機，不少晶片業者在今年的3GSM大會上發表多重標準晶片產品，不再故步自封的營運策略，也為行動電視市場帶來曙光。
根據拓墣產業研究所在2007年1月的報告顯示，2007年全球小型快閃記憶卡市場規模可達6.23億片，年成長率則達30.3%，並朝體積縮小、容量加大及速度變快等方向發展，為了搶攻市場，尤其是手機主流市場，業者不僅致力於上下游整合，其間的角力戰也加劇。
國內WiMAX執照發放在即，也促使網通設備廠商加足馬力競飆市場，業者們樂觀預期，最快在2008年末，WiMAX市場將有明顯起步。
WiMAX挾石破天驚之勢而來，不但吸引業者共同搶食市場大餅，不少國家的政策同樣大為支持，看來WiMAX的未來確實指日可待。
儘管WiMAX受到英特爾等業者的帶動，近期聲勢高漲，不過在手機業者的護航之下，HSDPA確實已經在商業化進展上拔得頭籌。
【技術標準篇】 針對成本、覆蓋範圍而推出的IEEE 802.16j標準日前轟動問世，不過造成轟動的並不在於技術標準的特殊，而在於目前實無市場需求，讓業界找不到著力處，也讓這項標準的未來充滿迷霧。
【測試認證篇】 瞄準WiMAX市場龐大商機，量測儀器廠商與測試驗證服務業者陸續加入戰場，不僅強化自身產品服務，更積極擴大異業結盟，期望在WiMAX產業中相當重要的測試驗證環節上占有一席之地。而台灣獲准成立WiMAX測試認證實驗室後，其重要性也不言而喻。
既然數位匯流的熱度逐漸升高，聚合的範圍也愈來愈廣，不管是語音、視訊和數據的整合；家庭、辦公室與行動間的結合，都讓數位匯流不單只是口號，而成為即將來到的事實。而結合各項傳輸技術的FMC，更將帶領整個業界走向更加寬廣的未來。
在語音影像和資料連結的大一統趨勢浮出檯面之後，在啟動新一波通訊設備的換機潮的同時，卻也帶來更多的難題：包括實際距離有限、無線技術互相干擾、漫遊功能未臻完善等，都是重重挑戰。而部分新興技術頻譜未定，更阻礙了無線通訊的發展。
在多媒體風潮的帶領下，以手機為主要應用市場的藍牙與無線區域網路整合式晶片紛紛出現。為了跟上整合趨勢，除晶片廠商透過購併取得相關技術的可能性大增外，晶片方案的功耗、尺寸及成本等議題也成為眾所關心的焦點。
2006年手機TFT面板市場規模首度超越STN，隨著手機加入愈來愈多的多媒體功能，面板廠商正致力於開發大尺寸、高解析度、全彩化、高亮度、廣視角及輕薄化的面板規格，但技術發展並非無限上綱，應從消費者角度思考真正的需求性。
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