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藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)所發布的2023年藍牙市場趨勢報告顯示，未來五年的市場主導者將從經典音訊(Bluetooth Classic)，轉為經典/低功耗音訊(LE Audio)並存的雙模式裝置，逐步由經典藍牙音訊過渡至低功耗音訊。
藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)發布2023年藍牙市場趨勢報告指出，未來五年藍牙裝置年出貨量將保持強勁成長，預計到2027年達76億件，年均複合成長率為9%。
MarketsAndMarkets近期報告顯示，衛星地面站市場將從2023年的615億美元，到2028年成長至1,154億，年均複合成長率(CAGR)達13.4%。
超寬頻(UWB)相較於GPS、Wi-Fi等定位技術精度更高，可實現公分級精準度。工作場所數位化蔚為趨勢，面對工廠等障礙物多、面積廣大的場所，UWB能夠以少量錨點提供廣域覆蓋，建立可靠的定位系統，讓作業流程效率更高、管理更方便。
在台灣已經營超過50年的台灣富士軟片資訊，憑藉著堅實的品質管理和環境保護機制，連續6年獲得ISO 27001認證，並連續20年榮獲ISO 14001環境管理體系認證。
當前製造業致力推展數位化轉型，以獲得敏捷性並保持競爭優勢。隨著原有集中部署在地端的應用系統逐漸遷移到混合／多雲環境，IT/OT須具備可觀察性（Observability），提高能見度以降低資安與合規治理的風險。
隨著全球疫情逐漸消退，人們恢復正常生活，但三年來企業為因應防疫而加速發展的數位化應用、調整員工辦公型態，預期仍將持續增長。對此，Aruba邊緣服務平台（ESP）正可基於零信任與SASE（Secure Access Service Edge）框架，確保有線、無線、軟體定義網路（SD-WAN）的連接性與安全性。Aruba ESP提供的AIOps服務，利用人工智慧（AI）驅動的軟體自動識別機制，可在問題影響到正常運行前迅速找到根本原因，減少修復時間。
隨著各產業積極推進數位轉型，製造業如何在數位化與數位優化過程中應對資料完整性、資料同步即時性、資料再利用與資料安全等挑戰，已成為迫切需要解決的問題。台灣資料管理方案供應商群暉科技（Synology）以其在資料管理領域的專業經驗，針對上述挑戰提出了一套資料管理架構。
全球科技巨頭積極投入人工智慧（AI）領域，例如近期熱門的生成式AI已展現卓越成果。台灣在此趨勢中也展示出獨具特色的研發實力。2022年，中央研究院資訊科學研究所所長廖弘源帶領的團隊，繼2020年發表電腦視覺領域的YOLOv4之後，再度發表具有更高辨識度和擴充性的YOLOv7物件辨識（Object Detection）模型，每秒顯示影格數（FPS）5到160範圍內的速度、準確度幾乎超過了所有已知的物件偵測器，可望為製造業的瑕疵檢測等工業應用場域推升精準度。
Matter標準去年10月公布後，業界討論熱度不斷。不過，Matter究竟為何誕生？實際採用Matter會遇到哪些問題？未來Matter版本將朝哪些方向演進？百佳泰近期舉辦研討會，說明智慧家庭將如何迎接Matter時代。
RISC-V CON 2023聚焦車用電子、AI、Android三大應用，揭示RISC-V將如何翻轉產業策略布局，並在Android系統和Arm、x86架構開啟三足鼎立時代。RISC-V處理器大廠晶心科技將於5月16日實體線上同步舉行RISC-V CON研討會，以「RISC-V重塑世界 翻轉AI．車用電子．Android戰略佈局」為主題，解析RISC-V近期關鍵發展。
市調公司Fortune Business Insights報告顯示，全球物聯網(IoT)市場2022年超過5,440億美元，此後更預期將持續成長，2023年達約6,620億美元，並於2030突破3兆美元，年均複合成長率達26.1%。在此盛況下，智慧家庭、智慧建築等應用場域也蓬勃發展，透過物聯網裝置解鎖新的服務，而「感測」是邁向智慧連接的重要一環。然而，採用感測器的物聯網用例原型設計，設計過程中需要耗費大量資源。為此，英飛凌科技(Infineon)今年年初推出全新的物聯網感測器平台XENSIV連接感測器套件(CSK)，協助加速原型創建和客製化物聯網解決方案的開發。
混合實境(MR)應用多元，能夠以身歷其境的方式呈現複雜資訊，無論在消費者娛樂範疇，或是醫療、工業場域，MR系統都能帶來前所未有的沉浸式體驗。MR裝置需要處理大量感測器資料的需求也帶動硬體挑戰，此外，作為載體的頭戴式裝置也需要盡可能降低人體負擔。
物聯網(IoT)應用長期以來具破碎化特性，不同應用間的功能需求差異甚大，RedCap(Reduced Capability)特別強調簡化，並要求成本、耗電的平易近人，面對IoT多樣化的產品類型與應用需求，RedCap以簡馭繁解決IoT長年問題。
2023國際超大型積體電路技術研討會(VLSI TSA)4/17~4/20於新竹舉行，並將在實體會後，於4/24~5/23期間提供線上展會平台。VLSI研討會今年邁入第40年，長期以來匯聚國內外專家分享交流，今年邀請Intel、NVIDIA等大廠和研究機構，針對人工智慧(AI)、小晶片(Chiplet)、量子運算等熱門趨勢交流討論，面對ChatGPT生成式AI的話題熱度，分析AI對半導體業的影響及未來方向。
第三代半導體又稱寬能隙半導體，在高溫高壓環境性能相較前兩代半導體更加穩定，並以其大功率、低損耗的特性受到業界關注，其中又以碳化矽(SiC)發展腳步最快，在熱度不斷的電動車市場成為矚目新星。在此趨勢下，東元電機(TECO)於台灣國際智慧移動展展示自主研發的SiC高功率直驅電動車用驅動器，初步目標應用為公車、巴士、貨卡、工程機械等載具。
英特爾晶圓代工服務(IFS)和Arm近日宣布合作，將採用英特爾18A(1.8nm)先進製程，打造低功耗運算SoC。合作初期首先將重心放在行動SoC設計，未來可能擴展至汽車、物聯網、資料中心、航太等應用。
飛宏旗下小金雞馳諾瓦今年首度參加台灣國際智慧移動展，並於會中發表單體式直流充電樁DQ480和DS240，以及搭載50吋4K螢幕的廣告充電樁DA480等多款產品。飛宏董事長林飛宏表示，受惠全球綠能政策推動，電動車市場滲透率正快速提升，隨著歐洲電動車滲透率達50%，充電樁產業將爆發。
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