新通訊

切入優勢成本/適足可靠度　通訊衛星打開高門檻藍海市場

低軌衛星可以達成超廣域覆蓋，但零組件皆需要通過航太規格的驗證，能長期耐受太空中的特殊環境，同時具備遠端操作與自我修復能力，要投入衛星產業鏈的台灣廠商，更應深入了解太空規格/規範/環境。

兼顧EMI/PCB布局/應用模擬　高速傳輸介面設計邁大步

高速傳輸介面設計須考量多元面向、PCB布局符合標準，且在不同開發階段測試EMI，才能盡可能降低訊號干擾問題。CAE軟體則在產品開發過程中，協助模擬實際應用結果，加速開發流程。

軟硬體業者搶灘　衛星通訊產業鏈大舉部署

低軌通訊衛星大量布建創造第一波產業需求，RF元件被看好為主要受惠業者，大規模陣列天線也廣受青睞，透過平台、服務與產業鏈合作，能達成串聯的效果，長期投入才能開拓商機。

引台廠投入搶發太空財　低軌衛星打造環球立體通訊網

低軌道通訊衛星將無線訊號的涵蓋延伸，讓全球行動通訊進入3D時代，隨著衛星發射技術更成熟，維運成本大幅降低，未來產業鏈產值不亞於半導體，為台灣資通訊產業帶來另一個轉型升級的良機。

MIPI A-PHY v1.1發布　車載介面傳輸速率翻倍

行動通訊產業介面標準組織MIPI聯盟(MIPI Alliance)日前宣布，針對首項車載串列/解串列器(SerDes)物理層介面規格A-PHY，推出v1.1更新版本。新版本主要的革新分為兩部分，除了將下行鏈路最高傳輸速率從16Gbps翻倍達32Gbps外，也將上行鏈路最高傳輸速率提高到200Mbps。

三星首推CXL記憶體開發套件　2022年開放原始碼

三星(Samsung)日前首度推出開源軟體解決方案，為支援CXL(Compute Express Link)記憶體的可擴展開發套件(SMDK)。新軟體工具可在不修改系統應用程式的前提進行CXL記憶體部署；同時透過支援記憶體虛擬化，該套件可使傳統及採用CXL的記憶體高速協同運作，使資料中心系統開發者易於存取記憶體，進而助力AI、機器學習(ML)與5G邊緣等新興市場發展。

拓展IoT服務　芯科打造安全物聯網無線連接解決方案

市場日益專注於物聯網(IoT)應用，對此，芯科科技(Silicon Labs)在Works With 2021交流會上，針對物聯網無線連接提出解決方案，包括遠距離Sub-GHz2無線系統晶片(SoC)xG2、一體化軟件開發工具包(Unify SDK)，以及安全服務訂製解決方案。

MIPI I3C Basic v1.1.1釋出　傳輸更高速/錯誤重置標準化

國際行動裝置介面標準組織MIPI聯盟(MIPI Alliance)日前宣布，針對免授權的MIPI I3C基本(Basic)規格進行首次更新，釋出1.1.1版本。新版本在速度方面提供兩種高資料速率(High Data Rate, HDR)模式，可以相同匯流排(Bus)頻率傳輸更多資料。同時，新版本規格也標準化錯誤目標重置，強化裝置中針對錯誤的修正，進而滿足智慧手機、穿戴裝置等介面的創新設計與研發需求。

進軍藍海市場必備門票　智慧醫療裝置考驗網路安全

智慧醫療時代加速來臨，大數據與人工智慧及物聯網裝置下，醫療資料得以互通，然而醫療產業是高度監管的市場，須考量電性安規、電磁相容、無線通訊法規、生物相容、軟體確效與資訊安全。因此，需注重網路安全設計與制定相關安全法規。

Arm打造全新軟體架構　加速實現軟體定義汽車發展

隨著高階的自動駕駛車與日俱增，基於雲端開發與部署技術正加速軟體定義的發展，Arm與汽車供應鏈企業合作，推出全新的軟體架構暨參考實作，供嵌入式邊緣裝置使用的可擴充開放架構(Scalable Open Architecture for Embedded Edge, SOAFEE)；以及兩種全新的參考硬體平台，加速實現汽車產業軟體定義的未來。

2021年全球晶圓代工市場可望成長23%　首度突破千億美元

市場調查機構IC Insights針對全球IC代工市場進行分析，預計2021年代工總銷售額將首次突破1,000億美元大關，並持續以11.6%的年複合成長率(CAGR)成長，預估2025年，將達到1,512億美元。

5G加速全球智慧型手機AP需求上漲　聯發科/展訊AP營收飆升三位數

5G世代來臨，全球智慧手機應用處理器(AP)市場持續成長，與2020年相比2021年第二季營收成長18%，高達70億美元(約為2,100億新台幣)。調查機構Strategy Analytics《2021年第二季智慧手機應用處理器(AP)市場營收追踪》研究報告顯示，聯發科和展訊(Unisoc)22021年第二季營收成長幅度達三位數。