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是德科技(Keysight)軟體行銷工程師Anna McCowan於2日在官方部落格指出，在檢測過程中，工程師能利用電流波型分析儀，來辨別植入在IoT裝置的木馬程式。這套電流波形分析儀CX3300A安裝了異常波型分析軟體AWA，透過機器學習方式自動分析超過TB級數量的電流和電壓波型數據，在30秒內產生35,000個訊號識別約0.1%的異常訊號。Anna McCowan認為，工程師在檢測大量IoT裝置過程中，較不容易發現遭木馬程式感染的裝置，結合檢測裝置與機器學習功能的分析軟體，發現產生異常訊號的裝置，揪出已感染的裝置。
近三十年以來，光纖通道(Fibre Channel)基於其99.9999%的可靠性，以及具備多代相容性以致汰換率低，一直於資料中心扮演要角，因此為多數企業關鍵資料儲存基礎架構的組成關鍵。日前博通(Broadcom)便鎖定資料中心基礎架構應用，推出支援自適應儲存區域網路(Autonomous SAN)，且傳輸速率可達64Gbps的Gen 7光收發器模組，其中包含Brocade X7控制器(Director)及G720網路交換器(Switch)的端到端儲存解決方案，同時現已向市場推出。
高通(Qualcomm)、Casa Systems與愛立信(Ericssion)日前宣布已於毫米波(mmWave)頻段成功完成首項擴展範圍(Extended Range)的5G NR數據連線通話。該項合作藉5G NR實現毫米波頻段於無線接取(Fixed Wireless Access, FWA)技術發揮的作用，將連接範圍延伸至3.8公里遠的距離，除了可加強固定寬頻服務之外，亦使通訊服務供應商充分利用毫米波頻段於遠距的應用，加速5G網路基礎設施於城市、鄉村及郊區的寬頻布建。
市場調查分析公司Signals Research Group日前發布市場報告透露，美國電信公司AT&T已在達拉斯(Dallas)部署Open RAN，並進入商業營運階段。該Open RAN結合了三星和愛立信這兩大廠商的設備。儘管在報告中沒有明確指出三星無線電設備與愛立信基頻之間的串接，究竟是透過何種介面，但Signals Research Group研究人員表示，三星與愛立信設備之間的串接介面，可能是採用O-RAN聯盟的標準，或是某一設備供應商開放了通用公共射頻介面(CPRI)的介面。但無論如何，AT&T在達拉斯布建Open RAN，是Open RAN發展的一大里程碑。
三星(Samsung)日前表示，其位於韓國平澤市的第二條生產線已率先採用極紫外光(EUV)微影技術生產1z奈米製程的16Gb LPDDR5行動DRAM。新型16Gb LPDDR5在傳輸效率及容量上大幅提升，進一步滿足消費市場對於5G以及AI不斷成長的需求。而三星也同時表示，該產線繼DRAM之後，未來也將開始生產下一代V-NAND及代工解決方案。
高通(Qualcomm)與愛立信(Ericsson)日前宣布，雙方現階段已於FDD/TDD及TDD/TDD頻段完成首項5G獨立組網(Standalone, SA)的載波聚合(Carrier Aggregation, CA)技術互通性測試，進一步擴展5G網路容量、覆蓋範圍及性能。該技術使營運商得以同時使用多個Sub-6GHz頻段通道，於基地台與5G裝置之間進行資料傳輸，並可望於2021年藉由全球電信營運商廣泛部署而普及。
科技部落格Tecnoblog日前揭露PlayStation 5(PS5)連線裝置規格，未來將採用Wi-Fi 6與藍牙 5.1標準，Wi-Fi 連線速度最高可達9.6Gb/s，比PS4快32倍，並且增進MU-MIMO技術，最多提供8通道資料傳輸。另外，藍牙 5.1定位精準度縮小到公分等級，相較過去PS4和PS4 Pro，更能精準地定位發射訊號的裝置。
Intel宣布旗下Tiger Lake主晶片將搭載Thunderbolt 4規格，而Thunderbolt 4將100%相容於USB4，意味著首款支援USB4的處理器方案即將面世。但從設計角度來看，USB4所面臨的訊號衰減與電磁干擾問題層出不窮，有待Retimer和Redriver在主機端與線纜方面的協助，克服高速介面帶來的挑戰。
三星顯示(Samsung Display)宣布，國際安全認證公司UL已對其研發的「虹膜環(Iris Ring)」OLED技術進行驗證，該技術可強化手機畫面的色彩與平衡度，縮小手機鏡頭周圍的穿孔區與其他螢幕範圍之間的色差。三星顯示手機螢幕行銷副總裁Dennis Choi表示，為了讓用戶能夠體驗更生動的手機螢幕畫面，不僅採用獨創性穿孔設計外，也同時強化照相鏡頭周圍螢幕畫面的色彩一致性。
隨著資料傳輸需求的提升，無線通訊、企業及資料中心網路管理者一直在覓尋能夠降低功耗、尺寸以及成本的方式，以促進傳輸效率。Open Eye聯盟(Open Eye MSA)日前便宣布針對單模及多模通道傳輸應用，分別釋出新規格—於短距離(SR4)方面，現可透過多模光纖傳輸達100公尺的距離；至於長距離(LR)則可透過單模光纖傳輸，以達10公里遠。
各式低功耗廣域(LPWA)技術如Wi-SUN、LoRa、Sigfox、LTE-M、NB-IoT讓物聯網發展速度急速增溫，為協助各領域物聯網業者加快應用開發速度，並降低進入門檻，無線聯網晶片和模組廠致力提高解決方案的競爭力，同時強化生態體系支援的完整度。
開放網路基金會(ONF)日前宣布將偕同多方營運商，組建軟體定義的無線接取網路(SD-RAN)專案，致力於創建適用於4G及5G RAN部署的開源軟體平台，進一步構建O-RAN生態系統。該專案將創造相容O-RAN架構的接近實時RAN智慧控制器(nRT-RIC)，以及由機器學習(ML)、人工智慧(AI)驅動的xApp。參與該項目的成員包括AT&T、中國移動、中國聯通、Facebook、Google、英特爾(Intel)等多家廠商，而ONF也將並行SD-RAN與O-RAN軟體架構，進一步實現互通性。
COVID-19疫情帶動宅經濟(如宅娛樂、宅辦公)趨勢成形。而為了因應這波商業模式的轉型，USB4介面產品也即將於2020年底面世，應援遠距辦公的場景塑造，同時促進4K/8K的顯示螢幕發展，讓在家也能享受良好的影音娛樂饗宴。
日立化成(Hitachi Chemical)日前表示，該公司已開始量產使用於印刷電路板(Printed Wiring Board, PWB)的先進積層板(Laminate)材料MCL-HS200。該材料為5G射頻前端(RFFE)模組及封裝天線(AiP)設計，具有低傳輸損耗及翹曲度低等特性，可應用於5G通訊、先進駕駛輔助系統(ADAS)，以及人工智慧(AI)等領域的半導體封裝基板。
全球行動通訊系統協會(GSMA)日前宣布包括華為、中興通訊、愛立信(Ericssion)、諾基亞(NOKIA)等四家行動網路設備供應商已通過GSMA網路設備安全認證計畫(NESAS)，完成第一階段針對產品開發及生命週期管理流程的評估。該方案由GSMA與全球5G技術標準組織(3GPP)共同主導，其針對支援3GPP定義功能網路產品的供應商構建安全認證框架，以提升行動產業的安全層級。
為推動國內5G產業發展，經濟部技術處新世代通訊技術推進辦公室(5G辦公室)，日前召集國內外業者，包含封測廠商日月光、無線通訊晶片供應商高通(Qualcomm)，以及國內電信營運商中華電信，共同建置台灣首座使用5G毫米波(mmWave)企業專用網路的智慧工廠。該智慧工廠預計於2020年年底完成，在規畫與建置過程，高通及中華電信將提供技術支援與整合方案，鼓勵台灣製造業者研發與供應諸如5G毫米波小型基地台等網路設備，進而發揮5G毫米波專網生態系的作用，促企業專屬5G垂直應用場域真正落地。
矽光子晶片已成為次世代大容量光纖傳輸的明日之星。因應全球5G移動無線通訊與雲端數據中心對傳輸速度與容量的極大需要來臨，矽光子晶片結合矽積體電路和半導體雷射兩大重要發明使資料傳輸速率更快距離更長，被視為新世代大容量光纖傳輸的最重要技術而吸引全球各尖端電信系統設備廠商的極端關注。
無線連接和智慧感測技術授權許可商CEVA日前宣布其一站式解決方案Dragonfly NB2，成為首個獲得行動網路商德國電訊(Deutsche Telekom)完全認證的可授權NB-IoT IP方案。此舉可確保獲得該方案IP授權的廠商，得以大幅簡化並加速NB-IoT晶片模組的認證，以在全球德國電訊網路上運作使用。
高通(Qualcomm)與中國廣電(CBN)日前宣布，雙方聯手實現於700MHz(n28頻段)FDD頻譜的大頻寬2×30MHz 5G數據連線通話，同時達到300Mbps的下載速度。本次演示於CBN 700MHz FDD頻段2×30MHz技術規範下操作，採用高通5G智慧手機行動測試裝置的Snapdragon X55 5G RF數據機模組，雙方預期可提高該頻段的頻譜使用效率，進一步加速商用5G部署。
5G、資料中心、物聯網(IoT)、人工智慧(AI)等新興應用持續發展，帶動網路需求成長，企業網路除了頻寬之外，也面臨資料大幅增加、連線多樣化、網路自動化程度提升、資訊安全漏洞風險增加等問題，因此企業網路對於智慧化功能需求大幅提升，長期專注企業網路交換器晶片的Marvell，針對此一趨勢近期也大幅更新相關解決方案，以提供更多前瞻智慧功能。
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