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O-RAN聯盟(O-RAN Alliance)日前宣布其第二次全球插拔測試大會(Plugfest)暨概念驗證(PoC)圓滿落幕。該測試活動於全球四個地點舉辦，共有55家業者參與；活動期間展示了採用O-RAN技術的網路裝置功能，並且實現跨廠商間的互通性。而現階段該測試方案已順利通過，據以佐證O-RAN實作方案已準備好進行商業推廣，進而因應O-RAN生態系統於功能、互通性以及效能方面的挑戰。
繼5月發布聲明呼籲北美洲開展橫跨政府、學術及產業界投入6G發展後，北美電訊通訊產業解決方案聯盟ATIS日前宣布將串連全球通訊產業，開展名為Next G Alliance的產業計畫。該計畫創始成員包含愛立信(Ericssion)、諾基亞(Nokia)、臉書(Facebook)、微軟(Microsoft)、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)等以及許多北美電信供應商在內，該聯盟表示，其將聚焦於推動從研發階段至商業化的十年進程中，作為實現6G技術標準化的領頭羊。
有鑑於實現多模(Multi-mode)射頻前端(RFFE)及晶片模組中軟硬體功能的互通性，進一步朝5G開放式架構遞進，許多晶片及RFFE供應商日前串連結盟，以產業聯盟的形式成立Open RF Association(OpenRF)。該聯盟成員包含博通(Broadcom)、英特爾(Intel)、聯發科技、村田製作所(Murata)、Qorvo，以及三星(Samsung)等業者，力求為5G原始設備製造商(OEM)提供較良好的系統性能，並於RFFE晶片模組上能有更多元的選擇的同時，可縮短產品上市時間並降低總體成本。
國際產業標準組織MIPI聯盟日前宣布，該聯盟與國際專業技術組織IEEE簽訂了合作備忘錄(MOU)，促使MIPI A-PHY規格進一步成為IEEE認可的標準。雙方表示，該規格為首項應用於汽車產業的高速串列器/解串列器(SerDes)物理層介面產業標準；至於開展本次合作目的，在於實現高速車載連接相關應用的全球標準化以及互通性。
恩智浦半導體(NXP)日前宣布針對高階遊戲、音訊、工業及物聯網等領域推出新的Wi-Fi 6雙頻與藍牙/低功耗藍牙(BLE)解決方案。NXP表示該方案將為各種智慧應用產品提供高達1.2Gbps的無線網路頻寬、更低的功耗及更廣的覆蓋範圍，進一步催生更多智慧聯網應用出現。
人們因IoT應用的普及受惠，但裝置聯網同時也面臨各種安全威脅。據此，企業於審慎評估安全風險時，亦需建置效率與效益兼具的安全解決方案。如可透過端到端安全流程建置平台，除追求裝置資料儲存安全性，也可確保資料傳遞過程中面臨的風險。
寄望5G將比4G帶來更多的用戶營收貢獻，韓國電信商為全球最早提供5G服務的業者，其中三大營運商皆分向拓展金流，如串連雲端服務供應商提升遊戲體驗，同時也積極拓展OTT服務、電子商務等項目，並結合AI、AR/VR等前瞻技術。
是德科技(Keysight)日前宣布攜手高通(Qualcomm)，於美國紐澤西州建置多個測試平台，進行開放式無線接取網路(O-RAN)開發及晶片模組設計的驗證。由是德提供的O-RAN測試方案對高通的5G小基站無線接取網路(RAN)進行驗證，可望加速O-RAN互通架構的普及。
為了實現基礎安全防護設計，並且提高智慧家庭產品間的相容性，英飛凌科技(Infineon)積極參與Zigbee聯盟「IP 聯網家庭」(Connected Home over IP，簡稱CHIP)工作小組，協助CHIP專案定義安全功能，除了促使製造商之間的整合得以更順利之外，同時也進一步最佳化消費者的使用體驗。
隨著電信產業逐漸走向5G，下一波網路轉型的浪潮可望於2023年於矽晶片市場帶來250億美元的商機。為了從5G於邊緣擴展及AI的普及獲益，英特爾(Intel)除積極尋覓與各國電信商的合作機會外，日前也宣布擴展用於網路基礎架構的軟硬體解決方案。這些方案強化了軟體參考架構及虛擬無線存取網路(vRAN)加速器，同時也最佳化兩款處理器、升級網路功能虛擬化基礎架構(NFVI)解決方案，進一步延伸網路基礎架構布局。
隨著工業結合科技以新型態改變製造環境，將可望使工廠環境及設備更接近人性。而協作機器人將成為實現工業5.0的關鍵要素，不但可透過人機合作促進工業自動化，更有助於創造新就業機會，使工業製造過程效益最大化。
智慧手機一直以來，都是帶動產業發展蜂巢半導體供應鏈的動力。但隨著營運商轉向尋求新的收益，除需具備蜂巢式技術外，也需留意專利與新商業模式的決策，進而促進物聯網新興應用發展。
恩智浦(NXP)日前宣布，該公司於美國亞利桑那州建造的6吋射頻氮化鎵(RF GaN)晶圓廠已正式啟用。該晶圓廠為專門製造5G RF功率放大器的晶圓廠，可望為5G基地台及工業、航太、國防等領域的先進通訊基礎設施提供相關元件。該晶圓廠現已通過認證並開始小量生產，預計到2020年底時，該晶圓廠將進入產能全開狀態。
是德科技(Keysight)日前宣布與聯發科(MediaTek)展開合作，雙方根據3GPP的第16版標準(Release 16, R-16)，共同完成實體層互通性開發測試(IODT)。該測試以Keysight PathWave 5G NR訊號產生軟體，並搭配聯發科5G數據機晶片模組解決方案完成聯合測試。
隨著人們對於健康及健身重視程度越發提升，可監測人體狀態的穿戴裝置需求也不斷提升，相關服務也應運而生。市場調研機構IDC日前針對全球穿戴裝置釋出報告，表示2020年全球出貨量將達3.96億台，較去年同期增加14.5%；同時放眼未來五年的趨勢，將維持12.4%的年複合成長率。各類穿戴裝置中，又以智慧手表及無線耳機的出貨量最大，分別奪下冠亞軍。
中國最大自營汽車製造商吉利(Geely Auto Group)日前與英特爾(Intel)旗下Mobileye展開合作，宣布吉利旗下Lynk&Co推出的L2+高階電動車(EV)—零概念(Zero Concept)，將採用以Mobileye先進駕駛輔助系統(ADAS)技術為基礎的CoPilot解決方案。該方案可利用Over-the-air(OTA)更新，而吉利預計該技術可望於2021年秋季見世。
為滿足龐大的物聯網應用需求，5G大規模的巨量物聯網正積極制定當中，而既有的NB-IoT與LTE-M相關的生態系統、應用場景與標準也陸續到位，搭配上基於5G NR所提出的NR-Light和NB-IoT over NTN技術，將逐步實現萬物聯網的終極願景。
各國5G開台已陸續進行，5G所帶來的多項加值應用服務也正如火如荼的拓展開來，而其中一項眾所矚目的焦點就是車聯網的應用發展。事實上，3GPP從R14版本就已開始討論5G車聯網的規格制定，其最終的目標就是能無縫串聯人、車與路側周邊環境，打造下世代的智慧交通環境。
OpenCAPI聯盟日前發布新規格、更新兩種既有的規格，並且發布了四項設計備忘錄(Engineering Note)，目前新規格已正式向OpenCAPI會員發布，同時也可供非會員下載使用。
為了加強蜂巢式車聯網通訊(C-V2X)技術的發展，晶片商高通(Qualcomm)、測試及驗證商是德科技(Keysight)，以及全球檢驗、驗證、測試和認證機構SGS日前宣布開展三方合作，推促汽車產業根據3GPP釋出的Release 14版本，著手進行C-V2X技術的初期測試。據此，本次合作可望進一步提升汽車駕駛、乘客及行人於行進中的安全性。
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