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是德科技(Keysight)日前宣布攜手高通(Qualcomm)，於美國紐澤西州建置多個測試平台，進行開放式無線接取網路(O-RAN)開發及晶片模組設計的驗證。由是德提供的O-RAN測試方案對高通的5G小基站無線接取網路(RAN)進行驗證，可望加速O-RAN互通架構的普及。
為了實現基礎安全防護設計，並且提高智慧家庭產品間的相容性，英飛凌科技(Infineon)積極參與Zigbee聯盟「IP 聯網家庭」(Connected Home over IP，簡稱CHIP)工作小組，協助CHIP專案定義安全功能，除了促使製造商之間的整合得以更順利之外，同時也進一步最佳化消費者的使用體驗。
隨著電信產業逐漸走向5G，下一波網路轉型的浪潮可望於2023年於矽晶片市場帶來250億美元的商機。為了從5G於邊緣擴展及AI的普及獲益，英特爾(Intel)除積極尋覓與各國電信商的合作機會外，日前也宣布擴展用於網路基礎架構的軟硬體解決方案。這些方案強化了軟體參考架構及虛擬無線存取網路(vRAN)加速器，同時也最佳化兩款處理器、升級網路功能虛擬化基礎架構(NFVI)解決方案，進一步延伸網路基礎架構布局。
隨著工業結合科技以新型態改變製造環境，將可望使工廠環境及設備更接近人性。而協作機器人將成為實現工業5.0的關鍵要素，不但可透過人機合作促進工業自動化，更有助於創造新就業機會，使工業製造過程效益最大化。
智慧手機一直以來，都是帶動產業發展蜂巢半導體供應鏈的動力。但隨著營運商轉向尋求新的收益，除需具備蜂巢式技術外，也需留意專利與新商業模式的決策，進而促進物聯網新興應用發展。
恩智浦(NXP)日前宣布，該公司於美國亞利桑那州建造的6吋射頻氮化鎵(RF GaN)晶圓廠已正式啟用。該晶圓廠為專門製造5G RF功率放大器的晶圓廠，可望為5G基地台及工業、航太、國防等領域的先進通訊基礎設施提供相關元件。該晶圓廠現已通過認證並開始小量生產，預計到2020年底時，該晶圓廠將進入產能全開狀態。
是德科技(Keysight)日前宣布與聯發科(MediaTek)展開合作，雙方根據3GPP的第16版標準(Release 16, R-16)，共同完成實體層互通性開發測試(IODT)。該測試以Keysight PathWave 5G NR訊號產生軟體，並搭配聯發科5G數據機晶片模組解決方案完成聯合測試。
隨著人們對於健康及健身重視程度越發提升，可監測人體狀態的穿戴裝置需求也不斷提升，相關服務也應運而生。市場調研機構IDC日前針對全球穿戴裝置釋出報告，表示2020年全球出貨量將達3.96億台，較去年同期增加14.5%；同時放眼未來五年的趨勢，將維持12.4%的年複合成長率。各類穿戴裝置中，又以智慧手表及無線耳機的出貨量最大，分別奪下冠亞軍。
中國最大自營汽車製造商吉利(Geely Auto Group)日前與英特爾(Intel)旗下Mobileye展開合作，宣布吉利旗下Lynk&Co推出的L2+高階電動車(EV)—零概念(Zero Concept)，將採用以Mobileye先進駕駛輔助系統(ADAS)技術為基礎的CoPilot解決方案。該方案可利用Over-the-air(OTA)更新，而吉利預計該技術可望於2021年秋季見世。
為滿足龐大的物聯網應用需求，5G大規模的巨量物聯網正積極制定當中，而既有的NB-IoT與LTE-M相關的生態系統、應用場景與標準也陸續到位，搭配上基於5G NR所提出的NR-Light和NB-IoT over NTN技術，將逐步實現萬物聯網的終極願景。
各國5G開台已陸續進行，5G所帶來的多項加值應用服務也正如火如荼的拓展開來，而其中一項眾所矚目的焦點就是車聯網的應用發展。事實上，3GPP從R14版本就已開始討論5G車聯網的規格制定，其最終的目標就是能無縫串聯人、車與路側周邊環境，打造下世代的智慧交通環境。
OpenCAPI聯盟日前發布新規格、更新兩種既有的規格，並且發布了四項設計備忘錄(Engineering Note)，目前新規格已正式向OpenCAPI會員發布，同時也可供非會員下載使用。
為了加強蜂巢式車聯網通訊(C-V2X)技術的發展，晶片商高通(Qualcomm)、測試及驗證商是德科技(Keysight)，以及全球檢驗、驗證、測試和認證機構SGS日前宣布開展三方合作，推促汽車產業根據3GPP釋出的Release 14版本，著手進行C-V2X技術的初期測試。據此，本次合作可望進一步提升汽車駕駛、乘客及行人於行進中的安全性。
5G開放架構介面標準在目前尚未完全統一，還無法達到電信級程度的部署，全球多數營運商為追求系統穩定，仍採用傳統封閉式架構的電信設備來布建。然而，台灣資通訊設備商開始鎖定規模較小的企業專網，當作實踐5G開放架構的起點。企業專網不僅成為5G開放架構實驗場域，也能夠滿足客製化需求來提升企業價值，創造新的5G市場契機。
5G開放架構對台灣資通訊產業帶來全新的商機，負責網路維運責任的系統整合業者，在軟硬體解構的過程中，擔負網路穩定性的角色，成為5G開放架構發展的關鍵。
傳統基地台的技術、資源和設備都掌握在少數國際大廠手中，Open RAN打破軟硬體高度整合常態，開放架構的垂直分層與台灣資通訊科技產業結構接近，適合台廠投入發展，提供值得把握的轉型升級良機。
瞄準5G智慧手機及新應用場景，高通(Qualcomm)日前宣布推出5G行動裝置用新晶片Snapdragon 750G。新晶片較前一代於多方面實現性能的顯著提升，現階段已確定將搭載於三星及小米的平價中階5G手機，而高通對此表示，搭載該晶片的行動裝置預計將於2020年底上市。
實現汽車全自駕為近年汽車產業紛紛致力的方向，因此連帶提升市場中汽車產品的供給及需求。為此，是德科技(Keysight)新推出兩項測試解決方案—雷達目標模擬器(Radar Target Simulator, RTS)及汽車乙太網路軟體方案，助汽車產業工程師、設計人員及製造商得以開發高品質、高性能的產品，於提升自動駕駛安全性的同時，支援新興先進駕駛輔助系統(ADAS)發展。
美國普渡大學日前研究發現，低功耗藍牙隱藏一項漏洞「BLESA」，攻擊者能在兩組裝置重新配對連結時，繞過身分驗證的密鑰機制，攔截藍牙裝置的流量來竊取使用者資料，或是發動其他惡意攻擊，研究人員Jianliang Wu指出，iOS、Android系統的IoT裝置和Linux OS的筆電都存在這項漏洞。目前蘋果公司(Apple)已經釋出iOS 13.4和iPadOS 13.4更新來修補這項漏洞，Linux也更改了認證方式降低遭駭風險。
全球電信設備商愛立信(Ericsson)日前宣布將以1.1億美元，購併美國無線/邊緣廣域網路(Wide Area Network, WAN)4G及5G企業解決方案商Cradlepoint。愛立信對此表示，本次購併補充該公司既有的5G企業產品，包含專網及全球物聯網平台。同時，本次購併案預計將於2020年第四季完成，持續擴展其於5G企業領域市占版圖。
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