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隨著歐盟、聯合國和各國陸續頒布自駕車法規、5G NR Release 16標準出現、自駕技術升高與大規模基礎建設出現等因素，TrendForce預測2030年L4自駕車會規模化生產，自駕車能從封閉應用場域解放，行駛在複雜的開放場域。
全球知名半導體公司英特爾(Intel)在2018年爆出CPU硬體設計缺陷，隱含著熔毀(Meltdown)和幽靈(Spectre)漏洞，駭客利用CPU推測執行機制來發動旁路攻擊(Side-Channel Attacks)，取得系統權限竊盜記憶體的資料，例如密碼與金鑰等，IBM、ARM的CPU也被揭露出這兩項漏洞，影響範圍幾乎遍及所有大型、小型電腦和行動裝置等。
蘋果A14晶片由5奈米製程，但在SRAM尺寸和電晶體密度未達到台積電宣稱製程標準。為了能夠解決此問題，台積電與三星使用3D堆疊SRAM方式來減少差距，或使用NRAM、FeRAM或MRAM等記憶體來替代SRAM。
5G O-RAN戰火擴大延燒。5G已成為各國數位轉型的必備條件，而滿足這項技術的背後須具備開放、彈性與低成本的建置，O-RAN設計架構因此應運而生，吸引上下游廠商爭相投入其中。
藍牙Mesh發展穩步前進，目前已逐漸滲透於智慧家庭、智慧照明應用。除了在標準上不斷精益求精之外，藍牙技術聯盟更針對智慧家庭加開新工作組，並且與DALI結盟合作，串聯兩大通用標準，企圖透過藍牙Mesh一網打盡更多元的物聯網應用。
新世代智慧企業網路意味著透過人工智慧(AI)與高效聯網的技術，以簡化IT管理，同時實現網路自動化、位置服務，以及優異的用戶體驗。而為了達到上述目標，友訊科技(D-Link)台灣分公司宣布正式取得瞻博網路(Juniper Networks)台灣代理權，期能透過Juniper Networks新世代人工智慧企業網路、有線/無線LAN存取基礎架構等技術，提供具AI驅動優勢的網路架構，同時搭配D-Link在台灣的通路、技術、服務與行銷的優勢，協助客戶快速因應全球數位轉型挑戰。
目前全球才正開展5G世代，日本與韓國政府卻已經提前研擬6G次世代通訊技術的戰略藍圖。日本總務省在2020年提出「Beyond 5G推進戰略：邁向6G的藍圖」，南韓政府則規劃「引領6G時代的未來移動通訊研發促進戰略」。
藍牙音訊市場動力持續強勁。根據ABI研究預估，2024年TWS與智慧音箱出貨量高達15.4億個，其中將有97%的音箱採用藍牙技術，意謂著藍牙將主導智慧音箱市場。隨著2021年LE Audio標準到位，將為聽戴裝置奏出更無拘無限的美好樂章。
為了整合網路傳輸協定(IP)及穩固安全機制，DALI聯盟(DALI Alliance)日前宣布加入IP建築與照明標準(IP Building & Lighting Standard, IP-BLiS)計畫，並與該計畫成員聯手整合智慧照明系統，以簡化建築的配置、部署及維護，加速照明與建築走向自動化。
蘋果(Apple)剛在11月推出採用自主設計處理器的Macbook系列筆記型電腦，現今微軟(Microsoft)也傳出，未來其Azure伺服器和Surface筆電將不再使用英特爾(Intel)處理器，改用自行開發，基於Arm架構的處理器。雖然微軟與Arm尚未正式對此回應，但種種跡象顯示，微軟對自行研發處理器有十分濃厚的興趣。
為拓展近距離無線通訊(NFC)技術的應用場域，NFC論壇(NFC Forum)日前釋出新版產品認證計畫CR12。在CR12推出前，NFC雖已廣泛應用在各種場域，但由於應用情境有所差異，導致NFC設備使用的核心技術不盡相同，難以100%保證互通性。為解決這個問題，NFC論壇推出CR12產品認證計畫，日後硬體產品只要通過CR12認證測試，便可確保不同裝置間的互通性無虞，改善智慧手機與各種NFC硬體設備的使用體驗。
明泰科技與國立交通大學共同在交大光復校區建置5G專網，透過交大資工系陳志成教授研發的「Free5GC」核心網路，結合明泰提供5G網路設備，打造國內第一個5G SA專網。
意法半導體(ST)近期發表最新ToF模組VL53L5，最遠測距長達4公尺，最大區域測距高達64個點，採用40奈米技術製程，並且取得IEC 60825 Class 1認證，發出的雷射造成人類危害風險最低。目前全球提倡非接觸式生活，ToF技術能廣泛應用在各種無須觸碰的開關和產品上。
2019年5G商轉正式啟動，若計算電信商開通服務的網路數量，5G開始商用18個月，推動速度是過去LTE時代的5倍，預期2021年全球5G手機將達4.5億至5.5億台。在這樣的狀況下，提高5G覆蓋範圍的重要性也就愈趨重要，高通總裁Cristiano Amon認為，2021年將是5G動態頻譜共享(DSS)成形的一年，DSS讓4G和5G使用同樣的頻段，讓4G網路可以快速轉換成5G，DSS也是5G網路邁向獨立組網(SA)的里程碑，由此將建構更多的商業模式和服務。
Open Eye聯盟(Open Eye MSA)日前宣布針對50Gbps通道傳輸速率應用釋出兩項新規格—LR1和LR4，其皆使用單模光纖CWDM4波長頻道，傳輸距離可達10公里。該聯盟表示，兩項新規格的釋出，可視為針對早前於8月發布的長距(LR)單模及短距(SR4)多模等規格的補充。現階段50Gbps LR1單模標準已公開給各界，至於4×50Gbps LR4標準則僅限MSA成員使用。
國際市場研究機構IDC日前預測2021年台灣ICT市場十大趨勢表示，由於5G的低延遲與高頻寬特性能活用在工廠管理與製造需求上，2025年台灣5成製造業會採取5G專網，企業在成本與資安考量下，未來企業偏向電信業租用設備或代管設備來建置企業專網。
愛立信近期發布行動趨勢報告顯示，2026年會有35億個5G用戶。除此之外，報告也指出5G也是加速企業數位轉型與打造企業專網的動力，數位化整合是在未來是企業競爭的新基準。目前，愛立信與台灣7家廠商合作，共同打造工業4.0生態系，協助全球不同產業企業提供適合企業專網解決方案。
NB-IoT於2016年標準底定後，業界即開始進行一系列的開發與導入，大多應用於垂直應用領域，但事實上NB-IoT的能力不僅限於此，其低功耗的特性將席捲B2C市場，為個人行動裝置帶來新的發展契機。
全球5G技術標準組織(3GPP)日前於12月召開的全體標準會議宣布，有關Release 17(Rel-17)ASN.1以及OpenAPI等協定編碼，將確認遞延至2022年6月凍結，第二階段(SA/CT相關)與第三階段則是分別將於2021年6月以及2022年3月凍結。同時3GPP也表示，未來2021上半年的實體會議將以電子會議的形式舉行，並盡可能降低5G標準相關應用受影響的程度。
德國、西班牙、法國等17個歐盟國家日前共同簽署一份「歐洲處理器和半導體科技倡議計畫(A European Initiative on Processors and semiconductor technologies)」。聲明指出，為了強化歐洲嵌入式系統和半導體產業價值鏈，簽署國同意共同合作投資與半導體技術相關計畫，在2025年可以加速晶片設計、部署和製造，以及支持在歐洲運用半導體技術，促進中小企業在開發創新產品中使用先進晶片技術與提高技能。歐盟內部市場與執行委員Thierry Breton表示，在半導體產業推動上，歐洲需要擁有一個野心勃勃的計畫，從晶片設計到2奈米晶片製程，提供差異化與領導此重要價值鏈目的。
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