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進入工業4.0時代，智慧工廠的實現仰賴自動化(FA)與通訊(IT)技術的整合，透過人工智慧(AI)的導入實現生產現場的視覺辨識、智慧手臂等應用，而物聯網技術則可將生產端的資料傳送至IT系統層，完成資料分析與診斷後，再將指令傳回到生產現場，優化整體生產流程。而隨著智慧工廠發展越趨成熟，自動化與IT技術的整合也變得更為重要，因應此趨勢，三菱電機也以串聯FA與IT概念為主要目標，推出新一代工廠整合解決方案，滿足應用的多元需求。
AIoT的討論熱度不斷提升，如何將AI導入物聯網終端應用中，是許多產業正在努力追求的目標。其中，視覺化AI技術發展最為成熟，也成為企業導入AI技術的首選，影像辨識技術持續深入智慧城市與智慧交通領域，開拓AIoT首波商機。
隨著人們生活越來越依賴小型的智慧及多元物聯網(IoT)裝置，電力需求的成長速度也比以往更為快速，如何更精準的有效運用電力遂成為裝置開發的一大重點。而因應此市場趨勢，德州儀器(TI)也推出超低功率低壓差線性穩壓器(Low-dropout Linear Voltage Regulator, LDO)，提供低於25 nA的靜態電流( IQ)，滿足小型裝置對於低靜態電流的要求。
隨著連網裝置數量和類型的激增，物聯網(IoT)中的市場分割化和安全漏洞給開發人員帶來了巨大挑戰。然而，製造業者通常只支援大量訂單的設定與配置，這使得企業只能使用安全性較差的中小型部署方案。而為協助市場克服此一挑戰，Microchip日前推出了業界第一個預先配置解決方案，採用ATECC608A安全元件來為低、中、高數量裝置部署提供安全金鑰儲存，促使各種規模的公司都能輕鬆落實安全認證。
隨著物聯網(IoT)市場發展越趨成熟，智慧音箱、筆記型電腦以及智慧行動裝置等消費性電子產品對於語音識別技術的需求也不斷提升，而看好台灣消費性電子的實力，專業音頻與消費性電子產品音頻技術供應商Waves宣布在台北設立全新的測試實驗室，新的設施包括4個ETSI測試實驗室以及一個特別設計的無響室，可支援精確的聲學測量。
近年人工智慧物聯網(AIoT)發展如火如荼展開，包含車聯網、智慧穿戴、智慧建築與智慧家庭等與物聯網相關的應用範疇，對於人工智慧(AI)的需求更是與時俱增，可看到嵌入式處理器AI化的進展速度飛快，無論是矽智財(IP)或晶片廠商皆大舉投入其中，全力搶進AIoT帶來的龐大商機。
Apple AirPods帶動TWS無線藍牙耳機商機，以主動降噪功能為核心的感測器、音效處理器技術，將持續提升消費者使用體驗，提供音質更好、使用續航力更高、充電更快速、設計更美觀的下世代無線耳機。
5G訊號的衰減與覆蓋率出現許多漏洞，尤其是高頻毫米波應用，因此在過去大型基地台與終端裝置間，出現各式不同類型的網路設備市場機會，如小型基地台、戶外型CPE、室內型CPE與家用熱點，未來都是5G網路建設的一環。
2019年是5G商轉的元年，世界各國陸續有電信商推出5G商用服務。而為加速推動台灣5G產業暨物聯網(IoT)創新應用發展，台北市政府資訊局、遠傳電信及台灣雲端物聯網產業協會4日共同宣布，將在內湖區「台北智慧城市物聯網創新實驗室」建置全台第一個5G開放試驗場域。並且在國家通訊傳播委員會(NCC)支持下導入全國第一個商業實驗研發(Proof of Business, PoB)電信網路，協助企業在實驗階段即導入商業模式，加速應用產業接軌5G市場，並提升實驗網路的價值。
5G技術除了行動寬頻通訊(eMBB)，也比4G更強調萬物互聯的概念，並制定了物聯網相關的應用場景，包括大規模機間通訊(mMTC)以及超高可靠與低延遲通訊(URLLC)。其中，URLLC技術也有望推進工業4.0的發展，幫助工廠擺脫布線的不便，提升工廠設備的移動性與部署彈性。
專網的設立有望提供垂直應用產業更彈性化的服務，催生更多5G創新應用落地，同時也更能呼應5G「由應用來主導通訊技術發展」的核心概念。因此，除了商用頻譜的釋出，英國、德國與日本等國也積極發布專網相關政策。
5G的商轉意味著人類將逐步邁向「萬物互聯」的世界，而5G豐富的頻譜資源與應用情境，也掀起了其在個人行動通訊用戶以外的商機。專網能因應不同的垂直應用需求打造客製化、彈性的網路結構，滿足垂直領域個別的應用需求，成為挖掘5G新商機的關鍵利器。
隨著AI、高畫質影音應用的日漸普及，網路資料量不斷提升，推動骨幹網路尤其是資料中心的網路頻寬朝向400G發展，為滿足此需求，默升科技(Credo)發表主動式乙太網路纜線(Active Electrical Cables, AEC)HiWire系列產品。試圖在銅線的直接連接電纜(Direct Attach Cables, DAC)與主動式光纖纜線(Active Optical Cable, AOC)之間提供一個低成本、低功耗、高可靠度的線纜連接方案。
5G商用服務邁大步。5G行動物聯網的基地台基礎建設、電信服務接連啟動，就連終端設備亦相繼出籠，為M2M提前帶來一波商機爆發。看準此商機，M2M模組廠商不僅提供模組硬體方案，同時還支援EAT應用系統，促使5G行動物聯網發展飛快成長。
半導體產業與生活息息相關，現今社會發展速度極快，各種創新想法不斷湧現，回顧20年前，新興科技如智慧手機、智慧媒體、大數據都已經對人們生活影響深遠，同時亦改變人們的生活型態，推動新科技不斷向前發展就是半導體，而半導體也因此發展了60年之久。展望未來半導體下個60周年，台積電董事長劉德音發表四大策略，包含從鞏固台灣在全球重要性地位、加強半導體研發動能、發展綠色製造，以及推動AI與5G應用等面向，期能讓台灣半導體將會持續揮灑下個60年。
根據台灣衛生福利部統計處的統計數字指出，2018年台灣視障者人數高達5.6萬人，其中極重度的視障人口約1.7萬人，由此可知視障者對於輔具的需求極高。為了協助視障者獲得更便利的生活，OrCam結合AI與攝影機的能力，推出MyEye與MyReader裝置作為視障者的第三隻眼睛，帶領視障者重新「看」世界。
隨著物聯網(IoT)與工業4.0等概念的興起，應用端對於人工智慧(AI)運算需求也不斷加重，硬體處理效能的提升迫在眉睫。然而，晶片效能的推進受阻，也促使半導體產業跳脫摩爾定律開創全新發展策略，透過封裝技術以及MRAM、ReRAM和PCRAM等新興記憶體技術，推升整體運算效能。因應此市場需求，應用材料(Applied Materials)推出新的物理氣相沉積(PVD)系統，加速新型記憶體量產的時程。
由於目前AI晶片尚未標準化，仍有許多軟體有待分析處理，無形中墊高AI晶片設計門檻，此時亟需一種結合應用、演算法與晶片軟體架構三者並行的技術，從各個設計層面逐一擊破，方能打造更貼近自身所用的AI晶片。
進入工業4.0時代，智慧工廠的實現仰賴自動化(FA)與物聯網(IoT)技術的整合，透過人工智慧(AI)的導入實現生產現場的視覺辨識、智慧手臂等應用，而物聯網技術則可將生產端的資料傳送至IT系統層，完成資料分析與診斷後，再將指令傳回到生產現場，優化整體生產流程。而隨著智慧工廠發展越趨成熟，自動化與技術的整合也變得更為重要，因應此趨勢，三菱電機也以串聯FA與IoT概念為主要目標，推出新一代工廠整合解決方案，滿足應用的多元需求。
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