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愛思強(AIXTRON)日前宣布康佳集團已訂購該公司數個AIX G5+C和AIX 2800G4-TM MOCVD系統—康佳除了近期計畫於2020年進入北美消費電子市場，並與重慶涼山工業投資有限公司合資展開Micro LED計畫外，同時亦推出稱為「智慧牆」的Micro LED電視。雙方以愛思強的行星式(Planetary)技術，實現以GaN(氮化鎵)和砷磷為材料的Mini LED及Micro LED批量生產，並藉由系統的建立使Micro LED技術進入試產階段。
迎接自駕車所帶來的龐大商機，汽車處理器廠商各自努力提供相對應方案，刺激汽車產業發展更上層樓，然而目前尚未有標準化設計架構，尚難預測哪一類型的設計會奪得主流寶座。
益華電腦(Cadence)日前與意法半導體(ST)合作，並宣布已將用於網路、雲端及資料中心應用的7奈米系統單晶片(SoC)中56G短距(VSR)高速序列介面(SerDes)設計定案。藉由Cadence投入56G及112G PAM4 SerDes技術，提供關鍵IP架構、特定IP子模組及相關的設計支援，整合意法半導體在該領域的專業知識開發SerDes核心，成功將56G-VSR SerDes晶片設計定案，進一步拓展雲端暨資料中心應用布局。
芯科(Silicon Labs)日前宣布將以3.08億美元收購半導體及系統解決方案公司Redpine Signals的Wi-Fi和藍牙業務、位於印度海得拉巴(Hyderabad)的研發中心及其專利，藉整合雙方產業優勢，進而強化物聯網及智慧應用商業市場的布局。同時本次收購案將於2020年第二季完成。
瑞薩電子(Renesas)日前宣布其以RL78/G1H為基礎的sub-GHz(sub-gigahertz)無線解決方案已獲得Wi-SUN聯盟通訊標準之一的Wireless Smart Ubiquitous Network for Field Area Network(Wi-SUN FAN)認證。此舉不僅擴充該公司目前以RX651微控制器(MCU)和RAA604S00無線通訊IC構成的高階雙晶片解決方案，也進一步拓展符合該項認證的產品系列，使無線通訊技術再上層樓，進而促進智慧聯網相關應用。
物聯網包含了各種設備與應用場景，而這些使用情境都將與感測器息息相關，透過感測器資訊能將近似於人類五官的感知力有效傳到各類型物聯網裝置，提供更加精準的資料，實現更多元的物聯網應用。
2019年IoT Tech Expo Europe展會聚集了關注歐洲物聯網市場的軟硬體廠商，展示技術百花齊放，積極開拓各類新的市場需求，而為進一步探究物聯網未來發展，並同時舉辦了AI & Big Data Expo、Cyber Security & Cloud Expo以及BlockChain Expo。
無線連接暨智慧感測技術授權商CEVA日前宣布半導體公司Ambiq Micro的Apollo3 Blue系列無線系統單晶片(SoC)已獲RivieraWaves藍牙低功耗(BLE)IP授權，可應用於亞閾值功率優化技術(Subthreshold Power Optimized Technology, SPOT)平台，進一步推進智慧領域應用，如穿戴式裝置、動物追蹤器，以及智慧家庭等。
5G無線網路將於頻寬和時間延遲方面大幅改善，同時無線基礎架構所需的運算處理能力不斷遞進，也為行動營運商帶來更多挑戰。Marvell日前針對基地台應用發布新一代OCTEON Fusion處理器系列，該款處理器以OCTEON TX2平台為基礎，包含基頻單元和智慧型無線電單元應用。藉由本次推出的新架構，該公司預計可滿足OEM商於5G基地台的產品需求，並隨著蜂巢式標準逐步升級產品，進而因應下一代行動網路需求。
日本電氣株式會社(NEC)日前宣布聯手西門子(Siemens)在物聯網場域開展合作，提供製造業監測和分析解決方案，結合西門子的雲端開放式物聯網作業系統MindSphere以及NEC的系統不變分析技術(SIAT)，進而加強工廠系統暨設備運作，提升產品品質。本次推行的方案將先行鎖定國際製造業，進而擴展至其他行業。
5G手機攻防戰火熱開打。智慧型手機已成為現代人生活不可或缺的重要裝置，隨著5G技術商轉的推波助瀾，手機廠商不僅積極推出5G手機，同時為了找出產品差異化來增添賣點，無不積極強化影像功能，期能藉此贏得消費者青睞。看準此發展趨勢，英飛凌(Infineon)與高通(Qualcom)攜手開發基於Snapdragon 865行動平台的3D驗證參考設計，從而擴展英飛凌3D感測器技術在行動裝置的應用範圍。
由於2019年包括三星、華為、OPPO、小米等眾多手機品牌都紛紛推出摺疊智慧手機，因此摺疊智慧手機為市場討論的亮點，也使可撓式面板軟性材料選擇備受關注。過去沒有摺疊面板時，主要是以玻璃、PET/COP為主，目前摺疊面板採用可透光的透明CPI(Colorless PI)材質。此外，摺疊螢幕技術亦持續進步，如TCL近期便發表三摺式的智慧手機，為摺疊手機市場再添話題性。
近年華為積極發展5G技術，並占居5G必要專利的核心地位，引發美國政府的擔憂，導致一連串的禁售風波。此舉也促使中國大陸強力推動國產5G零組件技術，特別是射頻與天線設計，期能擺脫對美國的倚賴。
美超微(Supermicro)推出首款戶外邊緣系統，適用於5G無線接取網路提案(RAN)、人工智慧(AI)推論和其他智慧邊緣聚焦應用，採用IP65等級機殼的伺服器，該產品將搭載Intel Xeon D處理器和第二代Intel Xeon可擴充處理器，並提供多樣化的組態選項。這些新系統適合用於嚴峻的戶外環境，且將支援業界轉往開放原始碼軟體和分散式硬體發展的趨勢。
現今由於4G LTE部署遍及全球，6GHz以下的頻段已被大量使用，為全球網路營運商於低頻段部署5G NR帶來挑戰。針對該難題，羅德史瓦茲(R&S)日前宣布與聯發科進行合作驗證，使用該公司的無線電通訊測試儀，並結合聯發科的被測裝置(DUT)，以動態頻譜共享(DSS)技術針對5G NR低頻段部署，使行動網路營運商能在相同頻段使用LTE和5G NR技術，加速網路布建。
半導體巨頭三星電子(Samsung)日前宣布量產行動裝置用資料安全晶片，搭載於近期發表的Galaxy S20系列智慧手機。本次推出的一站式解決方案安全元件(Secure Element, SE)由安全晶片(S3K250AF)暨安全軟體組成，並已通過CC共同準則(Common Criteria)評估保證等級EAL(Evaluation Assurance Level)5+認證，能將私人資料隔離於獨立資料儲存空間，使行動裝置資料防護多一層保障。
TWS可說是消費性電子產品近期冉冉升起的一顆新星，僅透過藍牙傳輸，就可以擺脫線纜的束縛，直接與手機對接通話與聽音樂，帶動消費者的購買慾望，因此藍牙技術聯盟積極制定新標準，同時藍牙SoC廠商方案則不斷推陳出新，期能搶下市場。
USB技術標準組織USB開發者論壇(USB-IF)日前宣布，三星智慧手機Galaxy S20系列已獲USB Power Delivery(USB PD)3.0標準認證，支援可編程電源供應(PPS)功能。該系列新手機將可使用其他同樣通過認證的第三方快速充電器，為新版USB快充標準的普及邁開一大步。
5G商用發展持續發燒，而結合混合實境(Extending Reality, XR)可以為不同產業帶來新的機會，提供了全新數位時代所需要的創新。而日前高通(Qualcomm)也在「What's Next in 5G」記者會活動中推出XR2 5G參考設計平台，期能加速XR頭戴裝置開發。
物聯網發展規模逐漸顯現，成熟的智慧城市基礎建設持續擴大布建規模，新興的B2C商業應用逐漸浮現，廠商在解決方案與應用服務兩端，持續擴大市場與開拓新興應用的挑戰與機會。
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