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2019年VR產業呈現三國鼎立的狀況，主要平台裝置包含Oculus Rift、HTC Vive與Windows Mixed Reality等，其中Oculus Rift與HTC Vive各占四成以上的市占率，預計將強化軟硬整合實力，為VR產業開啟新發展契機。
5G為產業帶來更多元應用發展，包含智慧手機/手表/家電，甚至是垂直應用領域的升級，都成為無線充電投入的關鍵領域；此外，5G毫米波訊號遠距傳輸將衍生低穿透性和高衰減等困擾，可運用無線充電提供整合電源和用戶終端設備來解決。
自行調適與智慧運算廠商賽靈思(Xilinx)因應工業與醫療物聯網的資料量以爆炸性成長而衍生的資料應用難題提出三大戰術：世界級的解決方案堆疊、工業PC加速及邊緣與雲端協作，以滿足工業與醫療產業最注重的產品尺寸、價格、耐用性、低功耗及資料安全性等需求。工業、視覺、醫療與科學及航太與國防領域業務的成長強勁，在賽靈思2019會計年度財報的營收占比達27%，是收入排名第四、客戶數最多的業務領域。
400G PAM4訊號複雜度高，促使收發模組須搭配數位訊號處理器(DSP)，雷射發光源改用成本較高的EML雷射，而為達效能要求，在訊號量測階段要求更精準， 因此廠商也競相推出高速量測解決方案。
NB-IoT商轉風潮勢不可擋。自2016年NB-IoT標準正式底定以來，短短兩三年時間狂掃各國，無論是晶片商、設備商，甚至是電信商都加緊布局，以2019年台灣發展來看，包含中華電信、遠傳、台灣大哥大與亞太等廠商NB-IoT網路皆已上路，預期將進一步帶動各類型應用，加速NB-IoT商轉遍地開花。
5G商用步伐不斷加快，從2019年已陸續有5G手機面世，同時各國也相繼發布5G頻譜執照，可望帶動龐大5G網路與裝置發展商機；基於此本文將從5G通訊系統與射頻天線設計為出發，探討如何克服5G終端產品設計挑戰。
PAM4調變將取代NRZ調變技術，將光通訊速率從單路25G提升到100G，光通訊進入400G時代，也將帶動關鍵零組件與模組、交換器等，發掘5G/AI/IoT應用的新商機。
隨著科技產業走過個人電腦(PC)時代與智慧型手機時代，如今AIoT與5G已逐步帶動新一波的典範轉移，使得應用場域變得更多元、複雜，除了技術門檻更高以外，元件設計也不再依附於單一的代表性應用產品，而是要以更靈活的策略來滿足多元應用需求，AIoT與5G的興起也帶動時脈解決方案推陳出新。
近年來M2M市場隨著LoRa、Sigfox等LPWA技術的出現，應用版圖不斷擴大，而LTE-M和NB-IoT則更進一步助長了此一趨勢。隨著5G規格與基礎建設成熟，預期將驅動更多應用商機，廠商也陸續投入此領域備戰。
多樣化的生產需求讓產業自動化應用情景越趨豐富，不僅促使工業機器人市場穩健成長，具備編程簡易、設置快速、部署靈活、投資回報期短、協同作業及安全無虞等六大優勢的協作型機器人，更成為許多企業評估自動化解決方案時的首選。因應此趨勢，Universal Robots聯合第三方末端夾治具以及協作型機器人廠商，籌組UR+生態系統；同時，也將多項安全專利技術導入旗下協作型機器人中，打造適用於各種應用場域且具安全保障的協作型機器人。
工業4.0浪潮席捲全球，多年布局落地時機愈趨成熟，政府動作積極，產創條例近期修法三讀，智慧機械與5G投資均可抵稅，未來3年可說是製造業的決勝時刻。新「智造」勢力形成，2019台灣機器人與智慧自動化展，明基/佳世達結合友通資訊、維田科技、其陽科技、明泰科技，共同展出全方位智慧工廠解決方案。
隨著5G雲端化、虛擬化等特質，近年營運商積極順勢推動開放式、虛擬化之無線接取網路(Open vRAN)，催生基地台介面開放與標準化之趨勢。營運商可攜手第三方設備供應商，打造具彈性且價格實惠的5G網路系統，便可直接向製造業者購買設備，打破既有國際品牌大廠寡占壟斷之局面，將可大幅降低高昂布建成本之壓力，甚至引動訂單大挪移，也成為台灣廠商搶攻5G商機的大好機會。
自駕車發展熱度不斷升溫，除了在技術上不斷精進外，國家政策法規更是刻不容緩，本文將參考美國、德國與日本三國自駕車政策與法規修訂，期能協助台灣擬定更完整的自駕車政策。
要實現智慧工廠或生產線智慧化，有許多技術投資項目。對企業主管來說，如何把有限的資源用在刀口上，是最常面臨的問題。有些技術投資需要較長的時間才能回收，有些投資的效果則是立竿見影。資料可視化就屬於後者，只要投資完成，生產效率就可立刻獲得顯著提升。
人工智慧(AI)能為人類做的事情愈來愈多，透過大數據蒐集、演算法與神經網路等技術加持，人工智慧不僅能夠與人聊天、辨識人臉，甚至還能化身成為駕駛員，載客人到處遊玩。在人工智慧的助力下，各種創新應用與服務興起，其背後所需的相關元件也同步升級，可看到意法半導體(ST)、恩智浦(NXP)與微芯(Microchip)相繼推出雙核微控制器(MCU)，加速人工智慧應用成形。
中美貿易戰爆發以來，全球機械產業也不免受到影響，然而，建置新廠設備、智慧化與自動化等剛性需求並不會消失，因此，儘管短期對產業造成衝擊，但長期來看反而有望為台灣產業帶來良好的發展機會。而面對全球發展局勢所帶來的挑戰，經濟部技術處端出鏈結產業新戰略，集結企業人士、產業公會、研發法人代表，盼能透過科技專案(以下簡稱科專)共同研商產研合作攻略，以產業未來需求為研發方向，助供台灣智慧製造產業發展。
隨著科技不斷演進，除了筆記型電腦與智慧型手機以外，VR/AR眼鏡、穿戴式裝置、無線耳機等可攜式產品也相繼面市，成為消費性市場的發展重點。這些產品要求輕薄、小巧以滿足使用者攜帶上的便利性，而如何在更小的設計空間內，導入攜帶式產品所需的諸多功能，同時確保產品穩定性與安全性，也成為設計者不可忽視的議題。而新興可攜式產品的出現，也帶來新的電路保護需求，使得保護元件朝小型化、高整合度發展。
近來AI應用掀起了半導體產業的另一波典範轉移，然而，不同於PC與智慧型手機時代，AIoT的應用相當多元且分散，少量多樣的特性也讓IC設計業者面臨與過去不同的挑戰，多角化經營與製程技術的精進成為IC廠不可忽視的兩大課題。
工研院日前舉辦ITRI ICT TechDay(資通訊科技日)以「智慧領航，競向未來」為主軸，針對五大領域：5G通訊、AI系統、無人載具、AI應用、資安治理展出34項技術，包括5G通訊的基地台、無線電通道資訊(CSI)非接觸式呼吸偵測應用；AI人工智慧領域則是霧運算MEC+ AR導航、智慧影像分析技術。而針對各界好奇的無人機商業應用，工研院也首度發表無人機隧道飛行方案，力拓無人機在橋樑、涵洞等消防與警用巡檢的市場機會。
相較於傳統SIM卡，eSIM本身具備尺寸與便利性的優勢，已廣受各國電信營運商採用，同時亦逐漸受到消費與工業型物聯網裝置用戶青睞，以飛快的速度滲透進物聯網裝置之中。
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