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5G手機攻防戰火熱開打。智慧型手機已成為現代人生活不可或缺的重要裝置，隨著5G技術商轉的推波助瀾，手機廠商不僅積極推出5G手機，同時為了找出產品差異化來增添賣點，無不積極強化影像功能，期能藉此贏得消費者青睞。看準此發展趨勢，英飛凌(Infineon)與高通(Qualcom)攜手開發基於Snapdragon 865行動平台的3D驗證參考設計，從而擴展英飛凌3D感測器技術在行動裝置的應用範圍。
由於2019年包括三星、華為、OPPO、小米等眾多手機品牌都紛紛推出摺疊智慧手機，因此摺疊智慧手機為市場討論的亮點，也使可撓式面板軟性材料選擇備受關注。過去沒有摺疊面板時，主要是以玻璃、PET/COP為主，目前摺疊面板採用可透光的透明CPI(Colorless PI)材質。此外，摺疊螢幕技術亦持續進步，如TCL近期便發表三摺式的智慧手機，為摺疊手機市場再添話題性。
近年華為積極發展5G技術，並占居5G必要專利的核心地位，引發美國政府的擔憂，導致一連串的禁售風波。此舉也促使中國大陸強力推動國產5G零組件技術，特別是射頻與天線設計，期能擺脫對美國的倚賴。
美超微(Supermicro)推出首款戶外邊緣系統，適用於5G無線接取網路提案(RAN)、人工智慧(AI)推論和其他智慧邊緣聚焦應用，採用IP65等級機殼的伺服器，該產品將搭載Intel Xeon D處理器和第二代Intel Xeon可擴充處理器，並提供多樣化的組態選項。這些新系統適合用於嚴峻的戶外環境，且將支援業界轉往開放原始碼軟體和分散式硬體發展的趨勢。
現今由於4G LTE部署遍及全球，6GHz以下的頻段已被大量使用，為全球網路營運商於低頻段部署5G NR帶來挑戰。針對該難題，羅德史瓦茲(R&S)日前宣布與聯發科進行合作驗證，使用該公司的無線電通訊測試儀，並結合聯發科的被測裝置(DUT)，以動態頻譜共享(DSS)技術針對5G NR低頻段部署，使行動網路營運商能在相同頻段使用LTE和5G NR技術，加速網路布建。
半導體巨頭三星電子(Samsung)日前宣布量產行動裝置用資料安全晶片，搭載於近期發表的Galaxy S20系列智慧手機。本次推出的一站式解決方案安全元件(Secure Element, SE)由安全晶片(S3K250AF)暨安全軟體組成，並已通過CC共同準則(Common Criteria)評估保證等級EAL(Evaluation Assurance Level)5+認證，能將私人資料隔離於獨立資料儲存空間，使行動裝置資料防護多一層保障。
TWS可說是消費性電子產品近期冉冉升起的一顆新星，僅透過藍牙傳輸，就可以擺脫線纜的束縛，直接與手機對接通話與聽音樂，帶動消費者的購買慾望，因此藍牙技術聯盟積極制定新標準，同時藍牙SoC廠商方案則不斷推陳出新，期能搶下市場。
USB技術標準組織USB開發者論壇(USB-IF)日前宣布，三星智慧手機Galaxy S20系列已獲USB Power Delivery(USB PD)3.0標準認證，支援可編程電源供應(PPS)功能。該系列新手機將可使用其他同樣通過認證的第三方快速充電器，為新版USB快充標準的普及邁開一大步。
5G商用發展持續發燒，而結合混合實境(Extending Reality, XR)可以為不同產業帶來新的機會，提供了全新數位時代所需要的創新。而日前高通(Qualcomm)也在「What's Next in 5G」記者會活動中推出XR2 5G參考設計平台，期能加速XR頭戴裝置開發。
物聯網發展規模逐漸顯現，成熟的智慧城市基礎建設持續擴大布建規模，新興的B2C商業應用逐漸浮現，廠商在解決方案與應用服務兩端，持續擴大市場與開拓新興應用的挑戰與機會。
物聯網應用具備破碎化特性，因此3GPP持續針對技術規格改善，延伸頻寬與延遲性的技術規格，讓物聯網的應用可以持續擴展，物聯網需求將朝向垂直產業與消費性應用發展，LoRa與Sigfox也致力掌握自身技術的優勢，發展適合的應用領域與商業模式。
5G網路的運算需求將自核心逐步轉移至邊緣(Edge)，看好此一趨勢，英特爾(Intel)日前針對5G推出軟硬體解決方案，並一口氣推出了10奈米系統單晶片(SoC)、第二代Xeon處理器、結構化ASIC以及乙太網路介面控制器(NIC)等新產品，以加速5G網路布建。
車聯網技術已成為自駕車發展不可或缺的關鍵要素，而串連車與車、車與基礎建設，以及車與人的通訊有賴於車用短程通訊技術(DSRC)和C-V2X的幫助，形成這項技術的核心元件就是RFIC收發器。為了讓RFIC收發器可以更快普及於市場，Imagination宣布將其CRF4600射頻(RF)IP已被整合至Autotalks的PLUTON2 RFIC收發器中，且該IP現時已處於矽驗證階段，預計將於2021年之內量產。
繼先前攜手數家光學公司展開合作，電信設備商諾基亞(Nokia)日前宣布其光通訊領域的布局將再度延伸，收購美國矽光子製造商Elenion，透過其關鍵技術拓展市場版圖。本次收購預計於2020年第一季完成，可望藉由Elenion的矽光子技術降低產品及網路營運的建置成本，進一步擴大光學供應鏈。
美國日前宣布推出Snapdragon X60 5G數據機射頻系統，為全球首個採用5奈米5G基頻晶片，同時是全球第一個支援頻譜聚合的5G數據機射頻系統，涵蓋所有主要5G頻段與組合，包括使用分頻雙工(FDD)與分時多工(TDD)的毫米波與Sub-6GHz頻段，能夠運用片段頻譜資產提升5G效能，為電信營運商提供絕佳的彈性。
2019年5G晶片及相關裝置已陸續面世，為5G商轉開了一扇大門。接下來，5G大規模的商用腳步將向前邁進，其背後仍有不少技術挑戰和市場壓力亟待克服，本文將回顧5G發展的歷程，從中推敲適合未來5G的發展之路。
隨著智慧時代屆臨，5G、物聯網及人工智慧(AI)等科技更迭，使消費者生活型態有所轉變，亦使消費模式豐富及深化。透過「智慧互聯」，使人-貨-市場間的關係進而多元，邁向數位化零售世界。
隨著科技發展，臉部辨識技術亦有所更迭。透過專利檢索及分析，得以深入了解臉部辨識所涉及的關鍵字，並分別以領域/技術/應用/專利申請年度別交叉比對；同時針對現下臉部辨識企業擁有的專利進行分析，亦可進一步瞭解臉部辨識科技的影響擴及範圍。
5G為科技產業帶來龐大商機，同時也為萬物互聯打造快速又即時的通道，串聯世界各式各樣的行動裝置，然而隨著聯網便利性的提升，延伸而來的安全疑慮也就更值得深思，也間接推升3D感測方案的需求大增。
愛立信(Ericsson)發佈最新「2030年十大消費者趨勢」消費者期望，到2030年前，能夠與人類視覺、聽覺、味覺、嗅覺以及觸覺等感官互動的連接技術將會帶來一系列有益的服務，並且將於現實生活中普遍實現。
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