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2019年5G晶片及相關裝置已陸續面世，為5G商轉開了一扇大門。接下來，5G大規模的商用腳步將向前邁進，其背後仍有不少技術挑戰和市場壓力亟待克服，本文將回顧5G發展的歷程，從中推敲適合未來5G的發展之路。
隨著智慧時代屆臨，5G、物聯網及人工智慧(AI)等科技更迭，使消費者生活型態有所轉變，亦使消費模式豐富及深化。透過「智慧互聯」，使人-貨-市場間的關係進而多元，邁向數位化零售世界。
隨著科技發展，臉部辨識技術亦有所更迭。透過專利檢索及分析，得以深入了解臉部辨識所涉及的關鍵字，並分別以領域/技術/應用/專利申請年度別交叉比對；同時針對現下臉部辨識企業擁有的專利進行分析，亦可進一步瞭解臉部辨識科技的影響擴及範圍。
5G為科技產業帶來龐大商機，同時也為萬物互聯打造快速又即時的通道，串聯世界各式各樣的行動裝置，然而隨著聯網便利性的提升，延伸而來的安全疑慮也就更值得深思，也間接推升3D感測方案的需求大增。
愛立信(Ericsson)發佈最新「2030年十大消費者趨勢」消費者期望，到2030年前，能夠與人類視覺、聽覺、味覺、嗅覺以及觸覺等感官互動的連接技術將會帶來一系列有益的服務，並且將於現實生活中普遍實現。
2017年華碩搭載3D飛時測距(ToF)推出擴增實境(AR)手機，期能透過AR應用刺激手機銷售量，最終卻失敗收場。直到2019年，三星、SONY、LG與OPPO開始相繼推出3D ToF手機，再次掀起3D ToF需求，其中OPPO更推出AR眼鏡，在眾多設備商的帶動下， 有望重新推動3D ToF發展。
基於機器學習的人工智慧，近幾年席捲整個科技產業，幾乎所有科技業者都不敢忽視人工智慧的應用商機跟未來發展潛力，FPGA業者也不例外。包含賽靈思(Xilinx)、英特爾(Intel)與萊迪思(Lattice)、微芯(Microchip)等國際知名大廠，均已針對機器學習推出對應的解決方案。不過，由於各家業者的核心技術與競爭優勢不同，因此在產品定位的選擇上，很明顯地出現「雲」、「端」通吃與集中火力，強攻邊緣運算兩條不同的發展路徑。
目前最熱門的5G使用案例大多圍繞在物聯網(IoT)，以及該技術對垂直產業的挹注，尤以工業物聯網(IIoT)最受關注。針對5G-IIoT的應用要求高容量、低延遲與核心網路的建立，預期將型塑出不同以往的全新商業模式。
無線音訊技術再攀高峰。音訊技術可說是藍牙發展的起始點，歷經20年的發展淬煉，如今藍牙音訊技術以全新的面貌再次席捲市場，由藍牙技術聯盟(藍牙技術聯盟(Bluetooth Special Interest Group, SIG)宣布推出新一代藍牙音訊技術標準—低功耗音訊LE Audio，不但強化藍牙音訊效能、新增助聽器支援，還提供全新的音訊分享(Audio Sharing)功能，將重新改變使用者的音訊體驗，創造與周圍世界建立聯繫的新方式。
2019年是5G商轉的起始點，下一步5G將邁向大規模化發展。為滿足更多應用需求，高通日前於夏威夷Snapdragon Summit活動中推出一系列適用於手機及常時聯網筆電的解決方案，打造完整5G聯網生態環境。
伴隨近年消費性電子市場中大角度及多區域應用比例提升，意法半導體精進其飛時測距(ToF)技術，將應用角度自27度延伸至61度，預計於2020年推出第四代FlightSense飛時測距模組。
設備聯網是各種智慧應用的基石，進入AIoT時代，5G、AI、物聯網等開創更繽紛多彩的新興應用，但網路的無所不在同樣也讓資安風險急速擴大，成為物聯網全面普及的主要障礙。如何為終端設備、網路連結與雲端應用，找到正確、適合的資安防護方案與部署對策，是生態系業者搶占AIoT商機的制勝關鍵。
資安防護的規畫與建置，必須涵蓋人力、流程、工具技術，三者缺一不可，然而實際在營運場域卻經常會有所偏重。常見已經對工作流程中的潛在風險之處運用工具技術設置防護措施，卻仍舊發生資安事故，究其根源，往往來自於人員疏失。前不久美國太空總署(NASA)旗下噴氣推進實驗室(JPL)爆發的駭客入侵事件即是典型案例。
物聯網(IoT)大幅拓展網路在許多領域的應用，根據統計，IoT應用在2018到2023年，將推動不同領域的聯網裝置成長，年複合成長率(CAGR)達12.9%，科技的演進為人們生活帶來許多便利性，但若沒有良好的安全保護機制，也會對人身安全或財產帶來諸多威脅，英飛凌(Infineon)科技積極提供硬體安全解決方案，以協助IoT穩定發展。
5G上路在即，為應對隨之而來的龐大資料流量，資料中心內部網路正在快速升級。然而，由於銅材料所能提供的頻寬已逼近物理極限，不僅資料中心內部網路都將改用光纖乙太網，超短距離的伺服器內晶片互聯，亦將藉由矽光子(Silicon Photonic)技術實現光化。
TWS真無線立體聲藍牙耳機2019年出貨量達1.2億副，年度成長率超過160%，預計2020年可達2.3億副，再激增91.6%。高階TWS將整合更多功能，並朝獨立裝置發展。
真無線耳機(TWS)需求蓬勃起飛，可看到每年僅發表一款同類型新品的蘋果破天荒在同年推出兩款TWS產品。為了擴大TWS耳機的市占率，其設計朝向更多功能與主動降噪(ANC)發展已成為不可逆的趨勢。
看好低功耗藍牙應用市場，戴樂格(Dialog)推出全新Bluetooth 5.1系統單晶片SmartBond TINY與模組，在一千萬的量產前提下，可用低至0.5美元的價格為各項應用添加BLE功能，鎖定過往受限於尺寸、功耗與成本限制而無法廣泛應用的領域，特別是近年成長急速攀升的醫療應用領域。
5G商轉已如火如荼進行中，加速上下游通訊廠商產品方案大舉出籠，然而在推出解決方案之前，必先通過5G生產線測試以確保訊號穩定性與完整性。以目前產線測試做法通常是一台暗室系統(Chamber)搭配量測儀器，此舉不僅占空間又會墊高測試成本，為解決此困擾，森田科技(Morita Tech)祭出專有天線耦合器(Antenna Coupler)技術優化Chamber測試設計，提供小而美的生產設備加速廠商開發進程。
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