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工業4.0浪潮席捲全球，多年布局落地時機愈趨成熟，政府動作積極，產創條例近期修法三讀，智慧機械與5G投資均可抵稅，未來3年可說是製造業的決勝時刻。新「智造」勢力形成，2019台灣機器人與智慧自動化展，明基/佳世達結合友通資訊、維田科技、其陽科技、明泰科技，共同展出全方位智慧工廠解決方案。
隨著5G雲端化、虛擬化等特質，近年營運商積極順勢推動開放式、虛擬化之無線接取網路(Open vRAN)，催生基地台介面開放與標準化之趨勢。營運商可攜手第三方設備供應商，打造具彈性且價格實惠的5G網路系統，便可直接向製造業者購買設備，打破既有國際品牌大廠寡占壟斷之局面，將可大幅降低高昂布建成本之壓力，甚至引動訂單大挪移，也成為台灣廠商搶攻5G商機的大好機會。
自駕車發展熱度不斷升溫，除了在技術上不斷精進外，國家政策法規更是刻不容緩，本文將參考美國、德國與日本三國自駕車政策與法規修訂，期能協助台灣擬定更完整的自駕車政策。
要實現智慧工廠或生產線智慧化，有許多技術投資項目。對企業主管來說，如何把有限的資源用在刀口上，是最常面臨的問題。有些技術投資需要較長的時間才能回收，有些投資的效果則是立竿見影。資料可視化就屬於後者，只要投資完成，生產效率就可立刻獲得顯著提升。
人工智慧(AI)能為人類做的事情愈來愈多，透過大數據蒐集、演算法與神經網路等技術加持，人工智慧不僅能夠與人聊天、辨識人臉，甚至還能化身成為駕駛員，載客人到處遊玩。在人工智慧的助力下，各種創新應用與服務興起，其背後所需的相關元件也同步升級，可看到意法半導體(ST)、恩智浦(NXP)與微芯(Microchip)相繼推出雙核微控制器(MCU)，加速人工智慧應用成形。
中美貿易戰爆發以來，全球機械產業也不免受到影響，然而，建置新廠設備、智慧化與自動化等剛性需求並不會消失，因此，儘管短期對產業造成衝擊，但長期來看反而有望為台灣產業帶來良好的發展機會。而面對全球發展局勢所帶來的挑戰，經濟部技術處端出鏈結產業新戰略，集結企業人士、產業公會、研發法人代表，盼能透過科技專案(以下簡稱科專)共同研商產研合作攻略，以產業未來需求為研發方向，助供台灣智慧製造產業發展。
隨著科技不斷演進，除了筆記型電腦與智慧型手機以外，VR/AR眼鏡、穿戴式裝置、無線耳機等可攜式產品也相繼面市，成為消費性市場的發展重點。這些產品要求輕薄、小巧以滿足使用者攜帶上的便利性，而如何在更小的設計空間內，導入攜帶式產品所需的諸多功能，同時確保產品穩定性與安全性，也成為設計者不可忽視的議題。而新興可攜式產品的出現，也帶來新的電路保護需求，使得保護元件朝小型化、高整合度發展。
近來AI應用掀起了半導體產業的另一波典範轉移，然而，不同於PC與智慧型手機時代，AIoT的應用相當多元且分散，少量多樣的特性也讓IC設計業者面臨與過去不同的挑戰，多角化經營與製程技術的精進成為IC廠不可忽視的兩大課題。
工研院日前舉辦ITRI ICT TechDay(資通訊科技日)以「智慧領航，競向未來」為主軸，針對五大領域：5G通訊、AI系統、無人載具、AI應用、資安治理展出34項技術，包括5G通訊的基地台、無線電通道資訊(CSI)非接觸式呼吸偵測應用；AI人工智慧領域則是霧運算MEC+ AR導航、智慧影像分析技術。而針對各界好奇的無人機商業應用，工研院也首度發表無人機隧道飛行方案，力拓無人機在橋樑、涵洞等消防與警用巡檢的市場機會。
相較於傳統SIM卡，eSIM本身具備尺寸與便利性的優勢，已廣受各國電信營運商採用，同時亦逐漸受到消費與工業型物聯網裝置用戶青睞，以飛快的速度滲透進物聯網裝置之中。
低功耗廣域網路(LPWAN)發展歷經多年的更迭，商用腳步開始愈趨明朗化，特別是3GPP所訂定的NB-IoT技術，以及非授權頻段的LoRa，雙方兵分二路插旗搶灘物聯網市場，為物聯網應用挹注強勁推力。
藍牙和Wi-Fi 6將加速智慧辦公室發展更上層樓。根據Gartner預估，到了2025年，提供低功耗連線的藍牙5在智慧辦公室的市占率將達95%以上；2026年時，適用於企業的存取點(Access Points)中將有逾80%支援Wi-Fi 6，較2019年的10%大幅成長。
產業AI化在台灣的發展具備無窮潛力，我國除可善用IC設計產業之優勢外，並可結合關鍵技術在智慧製造、智慧商務、智慧醫療與智慧交通等利基領域。未來百花齊放的AI必定也會發展出更多樣且更能協助人們改善工作與生活的技術與服務。
2016年3GPP R13制定的NB-IoT標準正式登場，為行動物聯網發展畫下重要的里程碑，而該技術發展至今，無論是晶片、模組，甚至是網路基礎建設都已陸續到位，若未來有更完善的商業模式機制將加速行動物聯網更上層樓。
智慧物聯網(AIoT)的興起帶動科技產業的典範轉移，也驅使半導體產品朝少樣多量的方向發展，在此浪潮下，除了追求製程技術的演進，多角化經營也是晶圓代工廠的一大發展要點，許多8吋晶圓廠開始轉型生產少量多樣的功率半導產品。
蘋果(Apple)25日宣布，將以10億美元收購英特爾(Intel)智慧型手機基頻(Modem)晶片部門，雙方已簽署協議，預計在2019年第四季完成交易。而收購Intel手機基頻事業後，也使得蘋果推出自家智慧型手機系統單晶片(SoC)的可能性大增。
台積電日前發表2019年第二季(Q2)財務報告，2019 Q2合併營收約新台幣2,410億元，其中，7奈米製程出貨占台積電2019 Q2晶圓銷售金額的21%，10奈米製程出貨占全季晶圓銷售金額的3%，16奈米製程出貨占全季晶圓銷售金額的23%。總體而言，先進製程(包含16奈米及更先進製程)的營收達到全季晶圓銷售金額的47%。而預期高階智慧型手機、5G與高速運算(HPC)將持續驅動先進製程出貨成長。
根據台灣衛生福利部統計處的統計數字指出，2018年台灣視障者人數高達5.6萬人，其中極重度的視障人口約1.7萬人，由此可知視障者對於輔具的需求極高。為了協助視障者獲得更便利的生活，OrCam結合自身AI與攝影機的能力，推出MyEye與MyReader裝置作為視障者的第三隻眼睛，帶領視障者重新「看」世界。
隨著物聯網(IoT)與工業4.0等概念的興起，應用端對於人工智慧(AI)運算需求也不斷提升，硬體處理效能的提升迫在眉睫。然而，摩爾定律卻面臨擴張速度的急遽減緩，使得晶片效能的推進受阻，也促使半導體產業跳脫摩爾定律開創全新發展策略，透過封裝技術以及MRAM、ReRAM和PCRAM等新興記憶體技術，推升整體運算效能。因應此市場需求，應用材料公司(Applied Materials)也推出全新的物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition, PVD)系統，加速新型記憶體量產的時程。
隨著AIoT與5G技術的演進，科技深入人類生活的同時，聯網裝置的資訊安全性也形成巨大隱憂。日前在美國總統川普以「安全威脅」為由下令政府部門禁用華為與中興的通訊設備後，日本、澳洲等國也有不同程度的跟進，再再顯示出各國對於聯網時代資訊安全的重視。而中美貿易戰爆發之際，也突顯台灣IC產業在物聯網、行動通訊安全產業的重要性，成為台廠切入安全供應鏈的最佳時機。
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