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在智慧化與自動化的風潮下，馬達控制與數位電源的應用越來越廣泛，對於效能的要求節節攀升。而因應此趨勢，意法半導體(STMicroelectronics, ST)推出了新一代微控制器(MCU)，導入硬體運算加速器，以滿足應用市場的需求。
近年來消費者對於影音的需求日益攀升，對於影像畫質與聲音的要求也就隨之而增，可看到4K電視滲透率正逐年提升，打造沉浸式體驗的最後一塊拼圖就剩下音訊能力了。為此，恩智浦(NXP)推出針對智慧家庭市場的Immersiv3D音訊方案，開啟音訊系統設計與開發的新時代，將Dolby Atmos和DTS:X的聲音效果，以更低成本的方式帶入尋常百姓家。
近幾年全球環保意識漸升，減少碳排放量成了各國政府致力達成的目標，而混合動力電動車與純電動車也在此風潮下興起，進而帶動汽車電子市場的需求。其中，如何提升電動車系統的安全性、穩定性以及可行駛的時間和距離，更是車用半導體業者關注的議題。因應此趨勢，德州儀器(TI)也推出新的電動車系統監測與保護設計方案，盼能藉此提升汽車性能與安全性。
5G涵蓋的頻段廣，從1GHz以下到100GHz都是可能的應用頻段，其中，6GHz以上的高頻技術更是5G前瞻應用的關鍵。隨著頻譜往更高頻段發展，訊號的傳輸特性也將改變，因而帶來新的技術挑戰，使得6GHz以上的射頻與天線設計以及量測方法產生變革。而因應高頻設計趨勢，空中傳輸(Over The Air, OTA)量測也成為5G高頻量測的一大要點。如何因應不同的測試需求，設計出適合的OTA量測環境，並確保量測的精準度與穩定性，也成為OTA量測解決方案的主要任務。
近年各國環保意識漸升，降低碳排放量也成為環保政策中重要的一環，這也驅動了油電混合與純電動車的市場發展，進而帶動中大型鎳氫電池與鋰電池的市場需求。而電動車市場趨勢與各國相關政策走向，也成為電池產業不可忽視的重點。
看好SATA技術在資料中心發展的長尾商機，慧榮科技(Silicon Motion)日前推出企業級SATA SSD控制晶片方案，提供完整的專用積體電路(ASIC)及一站式(Turnkey)韌體，支援容量高達16TB，滿足企業及資料中心應用所需的大容量、高效能、穩定的需求。
隨著5G商轉的加速，也為人工智慧(AI)帶來更多應用可能及更龐大的資料量。而在應用越趨複雜、資料負載不斷提升的情況下，AI處理器也越趨多元，以執行不同的演算法，使得物聯網(IoT)與智慧型手機的AI處理架構邁向異質化。
展望未來，當今最大的挑戰之一，即是市場上許多不同的解決方案。看似永無止境的軟體選項與硬體架構清單，造成碎片化生態系統的擴大，讓終端到雲端的擴充性變得十分困難，對於開發人員以及新技術的採用也更為挑戰。5G將帶動對效能與效率的強烈需求，意謂著共同架構的必要性，才能讓設計與部署更為便利。為了真正釋放次世代的沉浸式體驗，每個元件都必須優化，以便開發者輕易存取效能的共通工具鏈協同合作。
智慧型手機是最主要也最重要的行動終端，肩負5G全新行動上網體驗的重責大任，射頻模組的效能表現更是其中的關鍵，sub 6GHz射頻天線模組須要透過SiP整合降低元件的發熱、耗電、成本；毫米波AiP模組則可望發展為訊號完整性更高的元件。
無線充電與低功耗廣域網路技術(LPWAN)為智慧工廠升級挹注強勁推力。工廠智慧化已成為下世代製造業的發展趨勢，如欲滿足智慧工廠需求，則需各種元素多方集結，其中包含感測、處理、聯網以及無線充電等要素，預期將帶動智慧工廠發揮綜效，甚至將人工智慧能力注入工廠環境。
AI可說是近幾年中國科技產業最閃耀的新星，而AI晶片設計的新創業者也如泉湧般不斷湧出，其中投入類型可分為新運算架構晶片、IP及ASIC等三大類，目標是滿足AI高運算、低耗能的需求。
5G商轉競賽已正式開打，除了行動通訊服務之外，虛擬化行動網路架構與垂直應用市場也是5G時代重要的議題。為協助我國產業打入5G國際市場，經濟部也指導5G辦公室主辦第六屆台北5G國際高峰會日前在台北國際會議中心登場，針對5G技術、服務與政策三大面向展開討論，並邀集英國、日本發展5G通訊之官方代表、印度電信業者信實資訊通信(Reliance Jio)來台與會，搭建與國際5G脈動接軌的平台，奠定未來國際大廠來台採購、技術交流與應用發展機會，開拓我國5G領域商機。
在人工智慧、物聯網及5G推波助瀾下，打造更多聯網裝置，同時也架構更多元的應用發展。其中，如何有效又快速的處理龐大蒐集而來的資料，亟需更高速傳輸介面的協助，基於此串聯資料中心內外I/O介面的PCIe與乙太網路，亦直奔PCIe 5.0和400G網路之路發展。
隨著新一代處理器的IC介面從低接腳數(LPC)轉為增強型串列周邊介面(eSPI)匯流排技術，開發人員面臨將現有設備更新為新標準所需的高開發成本。而為了讓開發人員能夠採用eSPI標準，同時保留對傳統LPC設備的大量投資，Microchip也在日前宣布推出業界首款商用eSPI-to-LPC橋接器，協助工業運算開發者在既有設備中整合eSPI標準，降低開發成本並延長產品壽命。
結合人工智慧(AI)與物聯網(IoT)技術的AIoT已成為科技產業的發展趨勢，而5G商用進展也可望進一步驅動AIoT發展。5G低延遲、高傳輸速率與巨量連接的特性，不但可強化既有的物聯網應用，更可為車聯網等對傳輸速率與延遲性要求高的應用帶來實質的推動。因應此趨勢，晶片與模組商也持續投入AIoT技術開發，透過軟硬整合的方案，加速AIoT應用落地。
為了因應5G和AI趨勢所產生的大資料量，需一路打通裝置端到基礎建設各個環節，以形成一條互通有無的最佳通道，而本文將以終端裝置看起，深入探討手機與筆電傳輸介面的發展樣貌及挑戰。
隨著顯示技術與影音內容的演進，高畫質顯示器發展越趨成熟，市場滲透率也逐漸提升。而在日本喊出8K訊號轉播2020年東京奧運的目標後，2020年也成了顯示器市場從4K升級8K的關鍵時刻。雖然目前顯示器市場仍以中型尺寸為主要成長動能，但預估2021年後8K大尺寸的市場需求會慢慢浮現，目前也有越來越多廠商投入產品開發。因應此勢，康寧推出新款玻璃基板，以滿足8K大尺寸顯示器製程與效能的需求。
5G帶來高傳輸量、大連結與超低延遲、超高可靠的應用需求，搭配上人工智慧所需要的即時大資料量的處理，需打通從晶片、裝置到雲端層級的資料中心介面各個關卡，才能輕鬆迎向萬物高速互聯的使用情境，為此各類型傳輸介面也面臨改朝換代的時刻。
全球總體經濟市場與車用生產量趨緩，加劇工業4.0與車用市場發展挑戰，即便如此博世(Bosch)仍擴大研發投入，並積極布局人工智慧(AI)與物聯網(IoT)能力，期能為工業4.0和車用市場帶來另一波成長契機。
USB Type-C僅憑接口統一各種傳輸介面技術，同時又兼具小尺寸，雙面插拔的特性，為終端裝置外型設計帶來不少優勢，已大量進駐於手機、筆電和平板等產品，間接帶動轉接器與擴展塢的需求，其普及之路逐日逼近。
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