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5G商轉的意義，不只代表傳輸效能的精進，其海量連接、大頻寬與低延遲的特性也將讓更多技術如VR、自駕車、智慧醫療、智慧建築的發展有所突破，讓新興應用化為可能。而在5G加速新興應用落地的同時，卻也帶來的諸多安全危機，因此安全測試單位也集結產業力量，針對不同的應用面向與電子裝置，建立更周全的5G安全測試標準。
5G網路建設是實現數位化社會的重要環節，藉由改善既有的行動通訊與固網服務，其將可帶來各種新的應用解決方案，例如擴增/虛擬實境(AR/VR)內容與服務的優化，或者運用5G高速網路在應用中導入更多人工智慧技術的分析功能。可預期5G時代的到來，將對消費者體驗、商業流程與營運商的營收造成重大影響。不過，根據市場調查，目前仍有80%營運商因缺乏明確的數位化布局策略，5G部署仍處於低成熟階段。可見，5G廣大的應用面向與級高的部署成本，也使營電信布局策略有別於以往，必須與數位策略以及能帶動新商業模式的趨勢，並且和物聯網(Internet of Things, IoT)系統緊密結合，才得以實現榮景。
國家通訊傳播委員會(NCC)日前表示，5G競價釋照期程將會提早展開，預計在2019年12月進行5G競價釋照，意味著台灣5G網路基礎建設布建有望在2020年起跑。5G頻譜拍賣在即，電信業者也積極地搶進5G技術與應用市場，盼能在下世代行動通訊產業穩腳步。因應此勢，亞太電信及經濟部中小企業處匯聚國際新創能量建立「亞太電信5G創育加速器」計畫，結合通訊基礎與前瞻科技，拓展5G在VR/AR、智慧交通與人機互動的創新應用。
5G商業競賽在美國與韓國電信營運商開通行動服務後，正式敲響戰鼓。從4G邁入5G世代，不單單只是網路傳輸效能的提升，5G標準定義的三大應用場景將帶來更高的效能指標、更廣泛的應用，同時也將為既有的行動網路商業模式帶來巨變。因此，如何因應5G生態改變，充分挖掘潛在應用市場，發展出完整、成熟的商業模式，遂成為產業共同關注的議題。而諾基亞(Nokia)所屬諾基亞貝爾實驗室(Nokia Bell Labs)顧問諮詢部也藉由經濟賽局理論(Economic Game Theory)模型，量化評估各種自動化和5G端到端技術的轉型成果和影響，並說明端到端網路架構對於營運商布局的重要性。
人口持續往大都市集中，城市中的建築消耗掉超過40%的能源。其實智慧化建築物只要提供能源消費資訊，即可減少5~10%的能源使用，若再藉由網路或訂立相關規則進行自動化控制，更能降低超過30%，顯見節能與智慧建築必須納入未來的都市規畫。
隨著新興網路應用與影音串流服務興起，寬頻流量與網路容量的需求日升，本文將以菲律賓固網寬頻市場現況與發展作為觀察對象，探討電信網路建設方針因應新興潮流。
無線通訊技術的發展讓多數室內環境形成多重無線聯網技術混用的情況，如何讓不同的無線網路技術順利聯結、同時自由/無縫的切換與跨標準的控制，成為短距室內聯網發展的重點，滿足消費者對更高的無縫連接性的需求。
全球搶攻人工智慧商機，AI晶片將扮演核心大腦的角色，是未來智慧裝置的關鍵元件，更是台灣半導體產業搶攻全球市場的下一波的新機會。為此，在行政院科技會報辦公室、經濟部指導下，產、學、研攜手於日前啟動台灣人工智慧晶片聯盟(AI on Chip Taiwan Alliance, AITA)，匯集鈺創、聯發科、廣達、台達電等國內外逾50家指標性半導體與ICT廠商，以及國內大學及工研院等國家級研發機構，共同建構AI生態系、發展關鍵技術、加速產品開發，搶攻全球AI晶片商機。
物聯網發展進入商用里程碑。5G與低功耗廣域網路(LPWAN)技術持續推進，讓邊緣處理解決方案將更加普及，加速區塊鏈、智慧城市與車用市場商用腳步快速前進，但實際商用化發展仍須制定符合特定企業業務流程的需求。
5G已然是兵家必爭之地，而這場戰火更延伸至2019年台北國際電腦(Computex)展，包含Arm推出新一代處理器、聯發科發表5G SoC方案，緊接著高通更攜手聯想打造首款5G筆電，為5G開拓另一片新天地。
為搶奪智慧型手機市場戰略高地，折疊式手機成為廠商不得不投入的領域。螢幕可折的創新設計，卻也為手機面板與機構的整合帶來全新的難題，須要整合供應鏈中各廠商的技術能量，才能加以克服。
5G與毫米波通訊設備，將是通訊產業下一個非常重要的市場，但由於5G和毫米波通訊使用了非常複雜的射頻技術，加上高頻電磁波的物理特性，使得晶片、模組廠必須把天線盡可能安裝在晶片附近，甚至直接整合在模組封裝中，使得相關通訊設備的設計驗證變得異常困難。
5G行動商用服務已啟動，5G低延遲性、高傳輸速率的技術願景，以及全新的毫米波頻段，都為智慧型手機的基頻與射頻晶片帶來全新的挑戰，也使得市場布局產生變化，有業者宣布退出5G終端的業務，也有業者擴大在5G基頻與射頻晶片的布局。
折疊式手機的上市在三星宣布無限期延後Galaxy Fold推出時程後，似乎面臨了一些波折，但實際上這不只是一場研發較勁，更是商業競爭的策略，因此廠商仍不畏技術與市場的難題，持續投入折疊式手機開發，盼能藉之搶奪市場領導地位。
三維(3D)晶片堆疊的設計風潮蓄勢待發，準備狂掃半導體產業。台積電(TSMC)日前表示已完成全球首顆3D IC封裝，並預計於2021年量產，為3D IC發展畫下新里程。與此同時，為了加速3D IC技術發展，台積電現已與多家電子設計自動化工具廠商如新思科技(Synopsys)、益華(Cadence)、明導(Mentor)與安矽思(Ansys)相繼推出3D IC堆疊技術認證方案，將設計流程導向標準化，正式揭開半導體製程的新世代。
5G商轉啟動，可望結合AI應用掀起一波AIoT浪潮。而隨著AI應用越趨多元、運算需求不斷提升，AI運算平台也開始朝異質化架構發展。面對強大的AIoT需求，處理器與記憶體、儲存裝置業者也在COMPUTEX 2019分享各自的應戰方針。
相較於其他3D技術採用複雜的演算法來計算物體至鏡頭之間的距離，ToF影像感測器晶片則是透過擷取從被攝主體反射出來的紅外線，藉此取得更精準的測量結果。因此相較於2D感測或者結構光等其他技術，3D ToF能更快、更有效地感測環境光，減少應用處理器的工作負載，進而有助於降低耗電量。憑藉著此技術優勢，除了持續耕耘工業物聯網(IIoT)市場，英飛凌也積極將3D ToF技術導入手機等消費性電子產品中。
AIoT浪潮來襲，AI與5G聯網等前瞻技術成為半導體業者不可忽視的發展重點。過去，萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)主要偏重於消費性應用市場，然消費性市場波動大，較難有餘力投入前瞻應用的研發。而隨著2019年新的經營團隊的入主，帶來深厚的FPGA專業背景以及研發能量，萊迪思也以「創建安全的智慧世界」為願景，鎖定低功耗、小尺寸的終端AI應用，深化前瞻技術研發，並針對市場需求推出新一代AI硬體與軟體解決方案。
繼去年賽靈思(Xilinx)發布後Versal產品系列後，終於在2019年中宣布開始出貨旗下Versal AI Core及Versal Prime系列元件予多家參與早期試用計畫的一線客戶。為人工智慧(AI)、5G、資料中心以及國防應用等發展注入新能量。
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