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雖然擴增實境(AR)技術已行之有年，但真正開始備受矚目在2016年寶可夢GO (Pokémon GO)的推出，應用基本上僅是簡單的將寶可夢加疊在相機輸出的影像上，未來若希望讓AR廣泛應用於不同領域，須加強系統單晶片(SoC)功能，擴增其應用範圍。
業界不斷尋求將AI運算或技術延伸到終端產品上，除了讓終端產品更聰明，更能提供在地化服務與即時性，也基於個人隱私的需求；為此，ARM為網路端點與雲端帶來高效率與高安全的分散式智慧，Microsemi則針對智慧語音助理推出開發套件。
人工智慧(AI)、無人機(Drone)、自駕車(Autonomous)、電源管理等議題都是未來科技產業最熱門也最具潛力的領域。由於新興應用使得系統複雜度不斷提高，工程師被要求要具備多樣複合式的測試技能，並且透過更低的電壓傳送更快的訊號，導致新的訊號取樣挑戰，加以專案研發周期大幅縮短至12∼18個月，都對工程師帶來許多新的難題。
無人車已成為各界目光焦點，包含恩智浦(NXP)、邁威爾(Marvell)和德州儀器(TI)等廠商皆卯足全力，分別在聯網、感測與安全等面向砸重金自行開發專業技術，期能在新興領域闖出一片新天地。
4.5G網路建置加速前進。實現4.5G等級的Gigabit網路速度，就需仰賴3載波聚合(CA)、4×4 MIMO和256-QAM等三大關鍵技術，而晶片商與網路設備商各自爭相卡位提供相對應的解決方案，也積極朝4.5G藍海邁進，搶占市場先機。
單一微控制器(MCU)即能實現人機介面圖形處理控制展露曙光。微芯(Microchip)主推日前推出32位元PIC32MZ DA系列MCU，為內建2D圖形處理單元(GPU)和高達32MB DDR2記憶體的單一微控制器晶片，可幫助開發人員大幅降低設計複雜性和縮短產品上市時間。
高速傳輸架構當道，工業用儲存記憶體規格2017年將大舉轉向3D NAND方案，同時也將導入高速PCIe介面，此外，因應儲存容量與傳輸速率不斷提升的需求，記憶卡與嵌入式儲存介面也分別升級至SD 6.0與UFS 2.1規格，以支援4K畫質影音或VR等新興應用。
指紋辨識技術不斷翻新，除受限於原理、技術、結構的選擇外，尚須克服許多難題。例如目前電容式指紋技術大致上已經發展成熟，但受限於穿透能力的限制，主要晶片廠商正積極開發光學式取像設計，將指紋模組整合進面板，牽動生態體系大搬風。
智慧聯網汽車將加速普及。通訊模組製造商u-blox日前發布首款整合LTE Cat 6數據機與英特爾(Intel)64位元Atom嵌入式處理器的車規級智慧模組TOBY-L4，不僅能顯著提升聯網汽車處理效能與連結能力，更可大幅降低車聯網設計複雜度與開發成本，有助加快智慧聯網功能進駐大眾車款。 
全球各大電信商正快馬加鞭部署Gigabit LTE網路建置，一方面可作為行動網路邁向Gigabit等級的里程碑，同時也可將Gigabit視為5G在步入商用化前的暖身，包含電信營運商、網通設備和晶片廠皆正加緊研發，預期今年下半年可望逐步邁入商用階段。
智慧型手機發展至今，雖然總體銷售量表現不錯，但廠商已開始察覺市場趨於飽和的危機感，紛紛想盡辦法運用創新技術打造差異化產品，其中，新興關鍵技術虛擬個人助理成為各界目光焦點，提供更為直覺且有效率互動方式。
2020年，每個家庭將會有多達50個裝置連上網路，且聯網的標準不僅限於Wi-Fi，還會有藍牙(Bluetooth)、Zigbee、Thread等技術，促使網狀網路需求一觸即發。如果能解決破碎化的問題，不同標準的互通性、不同設備的整合、智慧家庭聯網前景可期。
過去合作無間、攻無不克的Wintel架構，在智慧型手機時代關係已經出現裂縫，x86架構與Windows系統同時在行動裝置上吃鱉，終於在2016年底的深圳WinHEC，微軟宣布與高通(Qualcomm)正式合作，Computex 2017兩造更進一步宣布合作推動常時連網(Always Connected)裝置，將Snapdragon 835架構與Windows 10系統送作堆。
數位實境自前兩年在科技業颳起一陣旋風之後，從消費端切入的VR頭盔，曾經是最熱門的科技產品，不過在產業生態體系不夠完善的狀況下，商機並未如預期發展，現階段廠商正積極透過硬體模組化、軟體技術與高速傳輸介面等，完善數位實境產業生態系
乙太網路邁向2.5Gb/5Gb新里程。電競、網路直播與影音串流的市場興起，使得消費者對於網路速度的要求不斷提升，驅動乙太網路朝更高速邁進。為此Aquantia推出AQtion AQN-107和AQN-108網路介面卡，聚焦需要Multi-Gig乙太網路連接的高性能電腦、專業工作站和其他高密集網路流量的資料傳輸平台。這些新的PCIe附加介面卡搭載Aquantia的乙太網路控制器晶片，提供個人用戶可負擔的Multi-Gig連接。
USB Type-C所具備的諸多優點，包括同時支援數據、語音傳輸和充電，以及正反可插和小尺寸等優點，早已為各界稱頌多時，也因此USB Type-C的市場滲透率逐漸高升，整體而言，USB Type-C使用量最大的市場集中於智慧型手機、平板和筆記型電腦上，也就是說，USB Type-C的可觀潛力在於它能涵蓋目前可見的各種USB用途，市場極為龐大。
AHCI是基於SATA而設計，支援SATA獨有的功能來發揮優勢，適用於傳統HDD。而英特爾主推的NVMe介面標準是結合PCIe匯流排來最佳化SSD性能的新架構，隨著新製程降低成本、開發平台發展漸趨成熟，儼然有後來居上的態勢。
人工智慧(AI)市場百花齊放，無論是學術界或商場上的業者，皆摩拳擦掌準備在該領域大展身手。台灣半導體設計與製造業者在這場AI角力賽中，應把握開發新晶片的機會，同時網羅各方人才，以在此轉捩點奪得先機。
藍牙(Bluetooth)無線通訊標準已經獲得空前未有的成功，差不多所有的智慧型手機、電腦、汽車、娛樂裝置以及穿戴式裝置都可以發現它的蹤影。根據藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)的報告，超過80億的裝置具備有藍牙功能。藍牙技術聯盟在2016年12月推出藍牙5(Bluetooth 5)的新規格，其相關加強部分也是主要迎合物聯網(IoT)時代的來臨。
採用晶心科技32位元嵌入式CPU IP的晶片累計出貨量已超過19億顆，今年將突破20億顆，為拓展應用到更高階的市場，並提供客戶更多選擇，晶心科技推出64位元微處理器指令集架構，將其應用領域拓展到高階網路通訊、企業級路由器(Router)、交換器(Switch)、WLAN、儲存裝置(Storage、SSD等)、人工智慧/深度學 習(Deep Learning)、先進駕駛輔助系統(ADAS)、AR/VR影像處理及機器人、工業4.0等新興熱門領域。
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