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物聯網應用必須進行許多設備間及雲端資料傳輸，藉由在本地近端建立霧運算架構可有效減少傳輸量與延遲，而無線通訊則是實現完整連接能力不可或缺的要項，如何為應用系統選擇正確的無線技術將是設計成功的關鍵。
採用人工智慧的好處是將人類從大量的工作中解放出來，讓人們專注在高價值的工作，在這股AI熱潮之下台灣廠商現階段多處於摸索階段，關鍵將在於如何利用過去產業優勢，並結合在地化與差異化的策略找到最佳的切入點以布局未來。
藍牙5(Bluetooth 5)新標準上路，目標鎖定在智慧家庭、物聯網(IoT)、音訊等三大應用。終端產品廠商必須更換晶片以符合最新標準。新藍牙標準是否對物聯網有推波助瀾的效果？產品設計開發時應該注意哪些？藍牙認證需要符合哪些？以下將一一說明。
台灣迎接次世代行動寬頻腳步加快。高通(Qualcomm)宣布與工業技術研究院(ITRI)合作意向，共同發展由5G新空中介面技術所驅動的小型基地台。透過本次合作，可望加速台灣OEM和ODM廠商在5G新空中介面技術的小型基地台及基礎設備之上市與全球商轉時程。
USB Type-C電池充電器安全再添保障。看準USB Type-C降壓-升壓型電池充電控制器需求的起飛，德州儀器(TI)推出一對適用於1至4節(1S至4S)設計、具高度彈性的單晶片降壓-升壓型電池充電控制器。bq25703A和bq25700A同步充電控制器可透過USB Type-C和其它USB埠為筆電、平板、行動電源、無人機和智慧家庭應用等終端設備提供高效充電能力。
網狀網路在連接設備的家庭和商業安裝中將成為主流。2017年藍牙技術聯盟正式宣布藍牙Mesh網路，為原本就具備網狀網路功能的ZigBee和Thread投下一顆震撼彈，也促進了網狀網路發展風潮加速擴散。
台灣首座智慧零售量販店登場。研華偕同英特爾(Intel)和家樂福，以「端」、「網」、「雲」互聯技術整合多種零售智慧軟體於研華UShop+雲端管理平台上，並運用內含Intel Core和Intel Atom處理器主機系統，共同打造家樂福台灣首家智慧零售量販店。
工業4.0堪稱當紅炸子雞，各大廠商皆想藉由工業4.0技術減緩勞動人口結構變遷壓力，並透過智慧化生產流程提高生產力，但卻苦於智慧化升級過程的層層關卡。為此，英特爾(Intel)提出5C概念，將工廠升級分為五個階段，一一擊破不同階段所面臨的挑戰。
通訊模組在物聯網應用開發上，重要性與日俱增，特別是對那些過往較少或從未接觸無線通訊技術的垂直應用領域開發者而言，已通過驗證、可隨插即用的通訊模組，無疑是為產品加入聯網功能設計的最快途徑，有助順利卡位物聯網市場。
先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance System, ADAS)是自駕車最重要的幫手，其中角色有如系統耳目的就是各式感測器，也是車用電子最重要的一類元件，包括：光學攝影機、光達(LiDAR)、毫米波雷達與紅外線、超音波雷達。
藍牙5與藍牙Mesh搶占物聯網市場主導地位。繼2016年年底藍牙技術聯盟推出新版藍牙5標準後，隨即又在今年發布藍牙網狀網路技術，提供更快、更大的傳輸速度與容量，並支援更長的傳輸距離，可望進一步推升該技術在物聯網市場的競爭力。
因應產品故障或外來突發狀況，系統備援設計因應而生，就汰換頻繁的數位產品而言，這類的冗餘設計其實並非必要，但對於高度依賴感測辨識的無人載具、智慧動力機械等產品，卻是攸關公共安全的必要配備。
2017年2月底西班牙世界通訊大會(MWC)，數十家電信大廠共同推動將5G時程再提前半年，面對即將於2017年12月推出的非獨立5G新無線電(Non-Standalone 5G New Radio)，相關廠商動作頻頻積極卡位，各方皆看好5G廣泛的影響層面，儘管市場需求未張，2G升3G的殷鑑亦不遠，5G卡位戰已然正式開打。
工業物聯網(Industrial Internet of Things, IIoT)風潮持續發燒，全球製造業正掀起一波新變革。透過無線通訊技術、定位、感測等技術，打造完善的設計，可提升產能、良率，滿足工業產線對客製化與速度需求，增進工廠應變能力與智慧化程度。
根據市場研究機構Digi-Capital預估，2020年時AR/VR市場規模將達1,200億美元，許多新型的VR/MR裝置已經進入工業、醫療及軍事等專業領域中，並協助產業人士完成更專業的執行工作，其強勁市場潛力，讓國際大廠紛紛投入布局。
研究網路未來形態的Nokia貝爾實驗室Future X Network，因應5G與物聯網的發展，從產業與經濟模式的轉變，觀察人類社會經濟活動的潛移默化，指出人們正進入網路擴增智慧(Networked Augmented Intelligence)時代，包括前述的5G、物聯網與人工智慧等新興熱門技術，將持續主導科技發展，也將產生更多新興的網路使用模式。
穿戴式個人物聯網裝置持續發燒，根據實際需求，有必要將連接裝置整合至尺寸越來越小的產品中，特別是在天線整合方面，這將對設計廠商帶來莫大的挑戰，舉目所見，採用系統級封裝模組就是一個不錯的解決方案。
由於個人電腦(PC)、Ultramobiles與行動電話使用者購買新裝置的平均售價(ASP)上揚，2017年終端使用者支出呈現成長局面。根據國際研究暨顧問機構Gartner預測，2017年終端使用者支出將增加2%，總金額近6,000億美元，而其中有67%為行動電話支出。
據市場研究機構CCS Insight分析，2017年全球行動電話出貨量預估將逼近20億支，較去年成長2%，未來需求量也預計會以此速度持續成長，這也表示未來五年共計將有100億支的驚人出貨量。其中智慧型手機比例持續吃重，2017年預計會有15.3億的出貨量，2021年則將成長到19億支，屆時智慧型手機將占總市場的92%。
據IHS最新報告預估，可撓式AMOLED面板銷售額將於2017年第三季翻倍成長、達到32億美元，一舉超越硬式AMOLED面板的30億美元營收(整體較2016年衰減2%)。不用多久，或許有望取代目前泛用於中價位智慧型手機的硬式AMOLED面板，成為該市場的主流。
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