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近來物聯網的安全防護問題備受質疑，再加上5G通訊技術的發展日趨成熟，而且萬物相連、資料上雲端，使得駭客能夠攻擊的面向大幅增加。便利使用及安全防護是否能夠兩者兼得呢？將有賴於廠商、相關組織及政府單位的攜手合作。
5G和人工智慧(AI)市場熱戰方酣，晶圓廠推升微型化半導體製程極限。格羅方德半導體(GLOBALFOUNDRIES)日前推出其使用7奈米FinFET製程的FX-7特殊應用積體電路(Application Specific Integrated Circuits, ASIC)，將先進的製程技術與差異化的智慧財產權和2.5D/3D封裝技術相結合，引領資料中心、機器學習、汽車、有線通訊和5G無線應用快速達陣。
有線快充雖然發展迅速，然而對於如手機、手表、平板等行動裝置的防水要求卻與日俱增，為此，一度沈寂的無線充電市場又燃起了一線生機，但在考量提高功率以及兼顧安全性與相容性上，開發廠商勢必將面臨諸多以往不曾有過的設計挑戰。
新思科技(Synopsys)近日宣布針對高效能嵌入式應用，推出最新的DesignWare ARC HS4x和HS4xD處理器系列。新推出的處理器具備雙指令(Dual-issue)架構，與ARC HS3x系列相較，可提高25%的RISC效能，同時還能藉由節能的訊號處理技術，提升2倍以上的DSP效能，適合無線基頻(Wireless Baseband)、語音、中程音訊及嵌入式DSP應用。
隨著高速傳輸介面的出現，信號完整度 (Signal Integrity, SI) 愈來愈受到重視。然而，對線纜連接器 (cable connector) 業者而言，由於缺乏專業人才，因此要在公司內部進行信號完整度的模擬及測試並非易事，有些業者甚至就直接忽略此一環節，導致後續的量產出貨有所延遲。
窄頻物聯網(NB-IoT)成物聯網關鍵推手。NB-IoT承接過去蜂巢式技術優勢，無論在資料安全性、建設網路成本和網路覆蓋皆具備很強的優越性，備受廠商關注，但其背後卻隱藏一些既有挑戰有待克服，本文提出五大考量因素，協助廠商「錢」進商機。
現代工廠發展趨勢，朝向自動化、無人化生產為目標前進，使工業應用對於高速網路與資料即時處理、分析的要求逐日攀升；透過TSN的技術加持，模糊IT與OT的界限，使所有設備都將能互相聯網溝通，讓生產流程更加靈活。
安謀國際(ARM)免預付授權計畫升級版登場。為了協助開發者加快推出具有差異化產品的設計，ARM日前宣布升級DesignStart計畫，除了既有的Cortex-M0之外，更加入智慧聯網的主流處理器ARM Cortex-M3，使設計師得以處理最多樣化的智慧嵌入式設計和客製化系統單晶片(SoC)。
Wi-Fi無線充電全力進攻智慧穿戴市場。根據市場研究機構IHS Markit預估，至2017年底，全球無線充電接收裝置出貨量可達到3.25億台，較2016年增長近40%。看好此商機，近期戴樂格(Dialog)加碼投資共同研發基於Wi-Fi頻段的無線充電技術的合作廠商Energous，加快智慧穿戴商品化進程。
3GPP授權頻段LPWAN賽局正式開跑，晶片、模組、設備等廠商近期更是大舉投入各式各樣的應用測試，產品發表的訊息也如雨後春筍，本文針對晶片、模組、設備等廠商現況來觀察產業動態與產業生態系發展概況。
高效顯示生態系注入新動能。美國視訊電子標準協會(VESA)宣布針對採用DisplayPort HBR3(High Bit Rate 3)的影像訊號來源與顯示器產品推出早期認證計畫，採用HBR3的DisplayPort介面現已搭載於許多消費產品，僅需一條接線就能驅動8K視訊解析度，或同時連結多部4K解析度的螢幕。HBR3支援包括高效能遊戲、擴增實境與虛擬實境(AR/VR)、以及電視廣播等關鍵應用。
M2M通訊模組廠u-blox自5年前開始，逐步由GPS領域跨入廣域和短距無線市場，至今已累積完整晶片與模組研發能力，準備大展身手，進一步在工業物聯網與智慧汽車市場擴大圈地。
物聯網市場持續擴大，各種低功耗廣域網路陸續被開發出來，包括Sigfox、LoRa、NB-IoT、eMTC等等，針對個別技術的專屬優勢及特性，擁護廠商各據山頭，無不磨刀霍霍，極力搶占市場先機。
自動煞車、巡航與盲點偵測等應用已是自駕車不可或缺的必要功能，而滿足這些功能的背後推手，來自於整合影像、定位與通訊感測的先進駕駛輔助系統(ADAS)，且每項關鍵元件或系統皆需維持高可靠性，才能完美無瑕地同步運行。
隨著聯網技術的推陳出新，物聯網應用有望在不久的將來從示範應用階段走向大規模的商業化。除了製造業與交通業的應用場域較為常見，還有一些跨產業的應用情境也將日趨普及，例如智慧車、智慧建築、智慧家庭與個人身分認證相關的應用。
看好5G將會帶來數位化轉型的龐大商機，各國主管機關與業者皆積極制定5G相關法規與標準；台灣愛立信(Ericsson)總經理何可申表示，5G標準將有望於2018年年中底定，為2019年5G商轉鋪路，而工業自動化市場將是中、美、日、韓等國家率先商轉首要布局領域。
物聯網時代來臨，面對具備破碎化特性的IoT應用，就現有產業型態來觀察，幾乎沒有一家廠商可以宣稱其具備所有物聯網的完整解決方案，因此選擇自身專長的領域，並布局未來潛力的應用，成為現階段廠商的發展重點。ADI即看好智慧城市(Smart City)、智慧建築(Smart Building)、工業物聯網(Industrial IoT, IIoT)、能量採集(Energy Harvest)等領域的應用，積極投入發展。
從5個剛畢業的年輕人，經過17年的努力發展到員工1,200人的IC設計大廠，營收超過400億元，堪稱台灣半導體創業模範生的群聯電子，跟著智慧裝置的發展一路成長，未來希望跨越挑戰，成為營收千億的世界級IC設計公司。
能量收集PMIC的問世，加速了嵌入式電子裝置的開發腳步，而電源管理的精進，能夠讓各種超乎以往想像的電力產生方式來為物聯網裝置供電。能量收集這項技術的創新發展，未來勢必創造出更多物聯網的新應用。
採用授權頻段(Licensed Band)的LPWAN標準eMTC、NB-IoT經過2016年6月R13版與2017年6月R14版技術規範的制定後，基本上標準化的工作已經大致完成，全球各地電信商也從今年第一季開始，陸續宣布推動商業化服務，整體發展頗有後發先至的態勢。
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