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近來，消費者對於無線裝置之電池壽命及傳輸速度的要求越來越高，促使設計與測試工程師積極尋找新的方法，以提升無線元件的線性度、頻寬及能源效率。
透過利用既有設備以及現成頻譜資產，以LTE為基礎的蜂巢式M2M技術為行動電信營運商提供了一套進軍物聯網的解決方案，適合用以滿足低成本、低複雜度及電池壽命長的需求，藉以創造新一波的服務收入。
室內定位商機漲相佳。隨著行動裝置的普及，加上GPS定位系統用於室內有其限制，吸引各無線通訊陣營競相布局室內系統，包含藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)與Wi-Fi聯盟(Wi-Fi Alliance)皆相繼推出新標準，積極搶攻定位市場。
物聯網商機起飛，促使各式各樣的高頻與低頻通訊協定洶湧而至。因應多元的通訊協定，國家儀器(NI)推出第二代PXI模組化儀器向量訊號收發器(VST)-- PXIe-5840，該儀器一機解決高頻到低頻通訊量測，為最具挑戰的射頻(RF)設計與測試應用注入強勁動能。
隨著4G LTE在全球各地快速普及，其高效能與穩定性也成為傳統機器間通訊突破限制的新契機。藉由能與GNSS定位模組整合的無線數據機模組，開發商將能迅速把原本各自獨立的機器，搖身變成可感知位置的聯網裝置，創造出全新的服務模式與巨大商機。
為降低交通事故發生率，各國政府推行之政策帶動ADAS與V2X發展加速升溫。看好ADAS及V2X發展前景，產官學界競相投入研發解決方案，一方面提升駕駛安全，減少交通事故傷亡率，另一方面也趁勢搶攻此一市場商機。
看好氮化鎵(GaN)成長商機，德州儀器(TI)積極布局，於近期推出一款功率可達600瓦的氮化鎵(GaN)場效應電晶體(FET)功率級工程樣本--LMG3410。與基於矽材料FET的解決方案相比，此一產品與該公司的類比和數位電力轉換控制器相結合，能讓設計人員開發出尺寸更小、效率及效能更高的設計，以滿足隔離式高壓工業、電信、企業級運算和再生能源的應用。
物聯網、智慧家庭與穿戴式裝置的興起，帶動人機介面、虛擬實境、擴增實境等各種終端產品多元應用，遂對於更高運算效能的處理器需求更加殷切，吸引各大晶片商快馬加鞭展開新產品研發，藉此創造更大的產品差異。
智慧家庭聯網通訊標準五花八門，最常見到的標準不外乎Zigbee、Thread、藍牙(Bluetooth)和Wi-Fi等，皆可連結家中室內聯網裝置；不過，近期日本正積極推動Wi-SUN技術，鎖定家庭戶外的智慧電表應用，掀起智慧家庭聯網應用新波瀾。
在Google宣布將陸續導入48伏特(V)伺服器及配電基礎架構，打造更節能環保的資料中心後，48V電源架構跟著引發諸多討論。然而，部分應用設計早已迫不及待，有意採用更接近60V的配電架構，以便降低配電損耗，增進系統能源效率。Google更以380V作為配電技術發展的長期目標。
Wi-Fi、MoCA等技術在家庭網路市場均已存在多年，但隨著半導體技術及標準不斷擴展，這兩項技術已經走得越來越遠，展露出脫離家庭網路，邁向接取網路等新應用市場的架式。
Universal Robot(UR)積極布局台灣中小型企業自動化市場。隨著工業自動化風潮興起，各產業製造商皆欲轉型自動化，提升自身產品競爭力，然而，並非所有中小企業皆有足夠資本投資自動化生產。看準此一未滿足的需求，UR推出性能佳且低價位的輕巧型機器手臂UR3，瞄準中小企業自動化商機。
4G和5G通訊專利布局全面啟動。無線通訊網路頻寬隨著物聯網需求爆發愈顯不足，通訊技術邁向5G已勢在必行，科技大廠皆已提前布局毫米波技術專利，包含高通、英特爾、三星、博通和LG等廠商，期能在5G通訊市場奪得先機。
是德科技(Keysight Technologies)與國家實驗研究院(國研院)晶片系統設計中心簽署5G通訊技術合作備忘錄，是德將捐贈向量訊號產生器、任意波形產生器與高階示波器等儀器，加上5G基頻訊號驗證資料庫軟體給晶片系統設計中心，協助其建構出5G毫米波通訊系統驗證能力，同時有助於與國際接軌。
在今年Computex大展上，英特爾(Intel)與凱為半導體(Cavium)相繼推出工作負載處理器，積極布局雲端伺服器與資料中心領域，協助資料中心業者及企業能開發出最穠纖合度且符合自身需要的雲端設備。
USB Type-C市場再添生力軍。看好USB Type-C市場前景，芯科實驗室(Silicon Labs)祭出完整參考設計，大幅降低開發合乎USB Type-C規範的纜線和纜線轉接器之成本和複雜度。該參考設計採用EFM8微控制器(MCU)、USB-IF認證的USB電力傳輸控制器(PD Controller)，以及USB Billboard設備原始程式碼，企圖大舉搶占USB Type-C市場。
隨著用戶端固態硬碟(SSD)需求急速擴張，慧榮科技日前祭出全球首款搭載韌體並支援SATA 6Gbit/s介面的SSD控制器解決方案，可支援所有主流NAND供應商最新的3D TLC NAND產品。該控制器與配套的韌體將可加快SSD製造商推出3D TLC SSD的速度，進而推動SSD走向大眾市場。
萊迪思(Lattice)積極布局行動裝置影像傳輸市場。萊迪思近日發布一款可編程特殊應用標準產品(Programmable Application Specific Standard Product, pASSP)橋接應用晶片CrossLink，結合現場可編程閘陣列(FPGA)的靈活性與特殊應用積體電路(ASIC)低成本、低功耗的特性，可解決行動應用處理器、影像感測器與顯示器間介面彼此不相容的問題，為行動影像裝置設計帶來新樣貌。
德州儀器(TI)全力布局數位光源處理技術(DLP)的新市場。隨著投影機等可見光應用趨於成熟，TI鎖定3D列印、3D掃描與物質檢測等不可見光應用需求，推出快速且精準的光源操控解決方案，克服傳統光學系統效率偏低與解析度不高等問題，藉此拓展新市場版圖，並延續DLP業務的成長動能。
看準VR與電玩遊戲族群不斷追求更直覺的操作體驗，Tobii祭出第六代眼動追蹤(Eye Tracking)平台IS4及Tobii EyeChip，現已獲得VR應用開發商與電腦廠商的青睞，將該晶片逐步導入頭戴式顯示器(HMD)、筆記型與桌上型電腦中。
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