資策會(MIC)於12月14日舉行《2023年台灣資通訊產業前景》記者會，發布2023年趨勢解析。整體而言，淨零轉型、永續ESG與數位轉型的重要性將更為提升，台灣大型甚至中小型企業皆須開始關注與投入行動；觀測台灣資通訊與軟體產業，8吋SiC量產加速台灣第三類半導體發展、台灣電動車業者能見度提升、G速世代商機以及軟體定義需求熱度等四大亮點值得期待；展望新興市場，資策會MIC關注永續城市的包容力科技、新型態數位體驗以及無縫化資料分享等三大潛在商機。
淨零/數位轉型浪潮持續 台灣啟動企業ESG永續報告練功潮
MIC表示，因應國際淨零規範與需求，台灣資訊電子產業大廠已逐漸完善範疇一(直接排放)、範疇二(能源間接排放)盤查，積極跨入範疇三(其他間接排放)碳盤查，包括上下游供應鏈的能源排放；而中小型企業由於內部資源缺乏，加上未受監管規範，初期淨零步調較慢，不過預期隨著2023年客戶要求轉強，中小企業勢必得尋求外部資源協助，投入淨零轉型。
永續發展是淨零轉型的關鍵一環，其衍生的貿易門檻、限制與罰則，將直接影響企業在全球的續存性與競爭力，ESG將影響未來企業投資決策，符合ESG標準的企業將更能吸引資金挹注。台灣針對上市櫃公司的永續發展路徑範圍逐步擴大，MIC表示，資本額達20億元的上市櫃公司應編制與申報「永續報告書」，而歐盟2025年起將實施「企業永續報導指令(CSRD)」，跨國企業須及早因應。
數位轉型方面，多數台灣企業在疫情期間已逐步導入數位工具，累積轉型的基礎，MIC預測，2023年將有更多企業啟動轉型藍圖規畫，並從轉型意識的變革邁入落實的數位投資。不僅大型企業，中小企業投入轉型的比重與重視程度也有所提升，特別是二代接班更重視數位化。觀測數位應用導入，多以經營管理優先，其次為生產管理與創新應用，數位工具多以成本負擔較低或效益較高如雲端、客戶端應用等方式為主。
8吋SiC量產加速台廠第三類半導體發展
Wolfspeed、II-VI已啟動8吋碳化矽(SiC)晶圓量產，將從四個面向影響台廠：第一，台廠將跟進8吋SiC量產開發，有助建立完整SiC供應鏈，擺脫國際大廠箝制；第二，帶動台廠8吋GaN-on-SiC晶圓開發；第三，晶圓代工業者切入8吋SiC/GaN晶圓代工；第四，加速高功率應用導入，當8吋SiC晶圓成本效益高於6吋SiC晶圓時，將有助降低台廠取得SiC基板投入元件生產成本，提高SiC/GaN元件代工生產的競爭力，加速高頻高功率應用如電動車、能源、通訊/衛星、高鐵、工控以及行動快充的導入。
台灣電動車業者走上全球舞台
台灣ICT業者過往在汽車產業扮演Tier N階角色，不過隨著整車電子電氣架構(EEA)從傳統「分散式」邁向「分域式」控制，台灣業者可成為「分域式整合者」。憑藉ICT優勢，台灣可從面板、車用電腦、ADAS切入汽車產業鏈。MIC副所長楊中傑表示，雖仍須克服車廠認證機制費時較久的限制，但預測2023年台灣整體車電業者的全球能見度將可獲得提升。
軟體定義需求攀升
隨著硬體效能不斷提升，未來軟體應用更重視在各垂直產業領域落地，為達差異化，軟體的角色將更為重要，帶動軟體定義需求持續攀升。MIC表示，擅長平價優質硬體設備的台灣業者將更具優勢，而軟體業者將具有更多創意發展空間，有機會擺脫特製硬體設備的羈絆，與設備業者、解決方案大廠串聯。MIC點出未來「軟硬整合」重要性將持續提升，在產品開發過程中，軟體須搭配各樣的垂直產業應用情境進行設計，對軟硬整合能耐的要求不斷提高，預期將帶動系統商擴大對軟體技術與人才的投資。
去中化/G速世代商機持續嘉惠台灣網通廠
未來幾年歐美國家將維持去中化原則，巨額投資新世代高速基礎網路，刺激更多新技術與產品的問市，2023年新一代NG PON ONU、5G FWA CPE、Wi-Fi 7路由器等設備陸續推出，將為台灣網通廠帶來商機。近年台廠直攻電信商的策略奏效，疫情期間受惠於多國網路建設政策，營收大幅提升並增加非中製造地點與出貨比重布局。
各國熱衷的O-RAN架構似乎也將為去中化進程再推一把力，不過MIC分析師也指出，O-RAN目前尚在驗證階段，且應用場域以私網為主，陸系業者在公網部分仍能把握機會。
針對5G和Wi-Fi未來的競合關係，MIC產業分析師兼研究總監徐子明表示，5G雖然走向高頻(毫米波)短距離傳輸，但5G仍將作為WAN網路，保持行動通訊大範圍網路覆蓋的特性；；而Wi-Fi廠商為了不被5G取代，將進一步提升Wi-Fi性能，例如發展Wi-Fi 7強調的低延遲高速傳輸，實現AR/VR技術。徐子明說明，未來5G將持續WAN全域覆蓋，Wi-Fi 7則以熱點（Hotspot）形式出現，使用於在網路需求高的特定區域，例如運動場館。性能不斷提升的Wi-Fi將和5G合作，兩者間偏向互補而非完全競爭關係。
無縫化資料解決資料孤島
楊中傑表示，資料孤島難題將可透過無縫化資料解決，其以雲端環境為基礎，在資料生產者與資料消費者資料集群間，進行即時性資料共享、無縫化協作。MIC預測此趨勢將帶來變化，擁有無縫化資料共享的組織、團隊將可進行更無縫化的協作；資料架構建構焦點也將從垂直型態的資料池建構，轉型為水平型態，包含點對點的資料交換、快速資料遷移皆成為重點發展技術；此外，這也將帶動資料一致性與合規性需求擴張，加快驅動終端設備以及使用者資料與資料標準化發展。
虛實共融新型態數位體驗興起
零售業曾寄望「接待型機器人」能解決痛點，但成本高、動作遲緩、反應慢等問題仍難以解決。受惠於no/low code虛擬化開發工具、3D裸眼技術、AI自然語言處理、物聯網、通訊技術成熟，楊中傑提到，未來虛實整合店員將可遠距聯手，由真人店員遠距協助數位店員(機器人)應對來店顧客。這樣的模式突破店員時空限制，為行動不便者創造機會。
永續城市醞釀四大「包容力科技」商機
永續城市訴求在疫後獲得更多關注，其強調面對逆境的適應復原力，不讓任何人掉隊的包容力，以及城市數位服務普惠全民，此股趨勢醞釀出四大「包容力科技」新興商機：性別包容、身心障礙包容、種族包容以及高齡包容。
MIC表示，未來FemTech、Accessibility Tech、AgingTech等新產品應用與解決方案的發展將備受期待，已有國際大廠投入發展，楊中傑表示，台灣產業可從自身業務相關議題出發，有意識的關注不同群體的需求差異與多樣性，掌握包容力科技商機。