隨著裝置智慧化升級，現代電子產品對於處理器運算能力的要求逐步增加，這樣的趨勢也帶動設計成本及複雜度提升。為了因應各式領域應用需求並降低設計成本和負擔，德州儀器(TI)推出Arm Cortex-M0+ 32位元通用MCU產品組合MSPMO，並針對邊緣AI應用推出基於64位元Arm Cortex-A53和Cortex-A72的視覺處理器系列AM6xA，最多支援12個攝影機(Camera)，先進AI分析功能運算能力橫跨1~32TOPS。兩款新品皆提供多元配置選項，設計人員能夠依照需求性能採用對應產品，藉此提升晶片可用性。
德州儀器嵌入式系統半導體行銷與應用總監詹勳琪表示，降低設計複雜性、重複使用、減少開發負擔、模組化可立即採用，這些都是產品未來發展趨勢。德州儀器兩款基於Arm架構的全新嵌入式處理產品組合便也順應趨勢，推出具備不同性能特點的晶片。
32位元通用MSPMO MCU幾乎可用於所有應用領域，1,000單位數量的定價為0.39美元起，為業界最低起價。該產品提供更多運算、針腳配置、記憶體和整合式類比選項，包括業界首款MCU上的零漂移運算放大器。詹勳琪特別提到德州儀器具有內部晶圓廠的產能支援優勢，尤其Cortex-M0+受到普遍採用，在市場已經成熟的情況下，產品性能及供貨可靠性成為客戶選擇要點，德州儀器自有晶圓廠可支援MCU生產穩定供貨，可提升其Cortex-M0+ MCU產品的競爭力。
近年邊緣AI成為分擔雲端運算壓力、在裝置端快速產生即時回應的重要技術，視覺處理和分析是其中關鍵。為了實現無所不在邊緣AI視覺處理，德州儀器推出AM6xA視覺處理器系列，包括AM62A、AM68A和AM69A三類處理器。德州儀器技術應用經理陳寬裕說明，考慮到不同應用的各式需求，三型號處理器分別具有1~2台、最多8台、最多12台攝影機，既可滿足像AGV/AMR等高要求應用，也能夠以1TOPS運算力用於智慧門鈴等基礎應用。
MSPM0L、MSPM0G MCU及AM68A視覺處理器現已供貨。德州儀器也將於2023年第2季推出免費開放式原始碼工具Edge AI Studio公開測試版，加快邊緣AI應用的上市時間。