高通(Qualcomm)與愛立信(Ericsson)日前宣布，雙方現階段已於FDD/TDD及TDD/TDD頻段完成首項5G獨立組網(Standalone, SA)的載波聚合(Carrier Aggregation, CA)技術互通性測試，進一步擴展5G網路容量、覆蓋範圍及性能。該技術使營運商得以同時使用多個Sub-6GHz頻段通道，於基地台與5G裝置之間進行資料傳輸，並可望於2021年藉由全球電信營運商廣泛部署而普及。
高通4G/5G資深副總裁兼總經理Durga Malladi表示，雙方本次合作同時針對FDD/TDD及TDD/TDD頻段執行載波聚合測試，結果顯示其有助於全球營運商加速部署5G。而該技術可顯著提升5G網路的性能，於提高平均傳輸速度之餘，也進而使5G覆蓋範圍得以更廣。
雙方進行的5G SA載波聚合測試，其中一部分於愛立信位於中國北京的實驗室進行，透過70%下行(Downlink)鏈路配置，於2.5GHz(n41)TDD頻段中聚合60MHz與100MHz頻譜，並使用4×4 MIMO，進而達到2.5Gbps的峰值速度。另一方面，雙方則於瑞典將600MHz(n71)FDD頻段中的20MHz，成功結合2.5GHz(n41)TDD頻段中的100MHz，因此促使本次的5G SA載波聚合數據連線通話測試成功。
至於本次兩項測試皆使用愛立信無線電系統中的5G基礎架構，以及高通Snapdragon X60 5G Modem-RF系統驅動的5G智慧手機外型測試裝置。雙方表示，該技術將可使5G載波聚合技術於2021年實現大規模部署，以增強5G使用體驗。
愛立信產品區域網路負責人Per Narvinger則對此表示，隨著5G從起初從都市開始部署，延伸擴展至更廣的覆蓋範圍。很高興雙方成為5G載波聚合技術的先行者，該技術可望實現更快的資料傳輸速度及帶來更高的性能，進而擴展5G中高頻段的覆蓋範圍。此外，該公司預期將於2020年末出現5G載波聚合的首次部署，並於2021年起大幅成長。