隨著5G無線網路於全球的布建，研究單位已經將眼光放在6G。法國電子暨資訊技術實驗室(CEA-Leti)日前便與法國工程公司Siradel發表論文，表示毫米波(mmWave)頻段範圍(20GHz~300GHz)中的新頻譜—D波段(140GHz)將對6G無線通訊的發展產生重要影響，同時將實現於5G外的各種應用。
CEA-Leti科學家，同時也是論文共同作者Jean-Baptiste Doré表示，使用D波段無線通訊的挑戰包含自由空間的損耗，該損耗會隨著頻率平方而增加，需使用高增益天線進行補償，因此針對天線的指向性及校準予以嚴格限制。限制條件中包括對次太赫茲(sub-THz)波傳播的物理障礙、可以被牆壁或樹木甚至窗戶阻擋或強烈衰減等。但即使在無雜質的傳播路徑中也需要高增益天線，因此為了應對該挑戰，該機構正著手於設計具有高指向性和可電子操縱天線的技術。
雙方本次發表的論文原為6G無線峰會共同撰寫，主題為「D波段超越5G無線連接技術路線藍圖」，除了概述潛在應用及挑戰外，同時也介紹新頻譜中的應用場景，並針對現有矽技術對於構建6G規畫因而導致的限制予以權衡。文中指出，研究人員正在研議將這些系統用於5G之外的應用，包括高容量的回傳網路(Backhaul)、熱點設置站增強，以及短距裝置間的通訊。這些應用程序針對資料傳輸速度的要求(每單元/鏈路大於100Gbps)超過5G所及，且不受次太赫茲頻率施加的限制影響。
此外，為了正視現今CMOS技術無法生產次太赫茲應用所需，高頻電晶體元件的問題，CEA-Leti正著手針對應用研究，採用創新架構的優化RF電路設計及新材料跟元件，以利解決D波段及更高頻率的問題。Doré對此表示，針對裝置與裝置間的通訊，該機構利用空間多工性及簡單的RF架構便可達到多Gbps的產出量；同時，利用混合訊號、類比及數位訊號，使電晶體提供的所需功率被限制於微瓦，進而使得CMOS技術實現其可能性。