晶片廠商正以平價高規產品搶占中低階行動裝置商機。中國大陸完成4G釋照，使得中低階行動裝置需求大量湧現，吸引晶片廠商紛紛推出高規格，但價格實惠的LTE晶片方案，期搶先圈地新一波4G行動商機。
2014年全球行動通訊大會(MWC)展會中，4G長程演進計畫(LTE)無疑是一項重要議題。而在智慧型行動裝置供應鏈中最重要的晶片商，也趁此曝光機會紛紛推出新款晶片，或與合作夥伴展示出支援終端，一方面行銷產品領先形象，另一方面也展示實際應用效能。
搶占市場各出奇招 晶片廠商掀規格大戰
在智慧型行動裝置應用端，LTE晶片市場仍是以高通(Qualcomm)占有領先地位。高通於此次展會中，則是以其在2013年11月已發表，採用20奈米(nm)製程之第四代LTE數據機晶片組Gobi 9x35為核心，分別與三星(Samsung)、南韓電信業者KT/SKT及愛立信(Ericsson)合作，展出其晶片組效能。
在與三星、KT及SKT的合作中，高通以內建Gobi 9x35之Galaxy Note 3，展示了下載速度達300Mbit/s的傳輸效能；而與愛立信的合作中，則是以Gobi 9x35展出在分頻多工(FDD)及分時多工(TDD)不同雙工模式下，達40MHz頻寬之載波聚合能力。
而一直以來積極欲跨入行動通訊領域的英特爾(Intel)，繼2013年推出XMM 7160 LTE晶片組之後，於此次MWC 2014中推出下一代XMM 7260先進長程演進計畫(LTE-Advanced)晶片組。顧名思義，此晶片組符合LTE-Advanced規格，支援載波聚合技術，且可達到300Mbit/s下載速度；除了可同時支援全球超過二十二個LTE頻段外，並具多模特色，支援LTE FDD/TDD、寬頻分碼多重存取(WCDMA)/增強版高速封包存取(HSPA+)、分時同步分碼多重存取(TD-SCDMA)/分時高速封包存取(TD-HSPA)/增強數據率GSM演進(EDGE)等技術，可搭配其Merrifield及Moorefield處理器。
該晶片組經主要LTE電信業者測試後，於2014年第二季開始供貨商用，Intel希望藉由此款晶片，在LTE晶片市場取得僅次於高通之領先地位。
聯發科則是以支援中階智慧型行動電話概念出發，推出系統單晶片(SoC)產品MT6732，此晶片除具備其旗下首款採64位元架構、安謀國際(ARM)Cortex-A53規格設計的處理器外，並整合Mali-T670繪圖處理器(GPU)；在LTE方面符合Cat.4規格，也同時支援TDD LTE、雙載波演進式高速封包存取(DC-HSPA+)、TD-SCDMA與EDGE等技術。
MT6732預計將於2014年第三季供貨商用，協助打造聯發科所提出價格介於79∼399美元的「Super-Mid」智慧型行動電話。
而與聯發科同樣深耕中國市場許久的邁威爾(Marvell)，同樣於此次展會中推出整合LTE晶片之SoC產品ARMADA Mobile PXA1928，新款晶片具備64位元架構ARM Cortex-A53處理器設計，搭配其GC5000 GPU；在LTE方面則符合Cat.4規格，支援LTE TDD/FDD、HSPA+、TD-HSPA+及EDGE等五種模式；LTE語音方面則支援電路交換回退(CSFB)及LTE網路語音(VoLTE)。
ARMADA Mobile PXA1928主要針對中國大陸4G釋照後，將帶動的中低階智慧型行動電話市場。
而Nvidia在2013年國際消費性電子展(CES)，發表整合LTE軟體數據機晶片Icera i500及Tegra 4i應用處理器(AP)之Phoenix平台後，於本次MWC展會與法國當地行動電話製造商Wiko合作，展出第一款採用Phoenix平台之Android中階智慧型行動電話「WAX」。該款行動電話已於歐洲數個國家銷售，包含英國、德國及義大利等。
而除展出商用產品外，在Icera i500已通過如AT&T及Vodafone等全球重要電信業者認證後，Nvidia也預期將以主打高階機種方式，持續投入市場應用。
博通(Broadcom)並未在此次MWC展會主展其4G LTE晶片。在2013年9月併購日商瑞薩行動(Renesas Mobile)之LTE相關資產後，博通即基於原瑞薩行動LTE研發能量，重新調整其LTE晶片發展計畫，並於2014年CES展出其SoC晶片產品M320。
M320採用兩顆Cortex-A9處理器，整合PowerVR 5XT GPU；在LTE方面則符合Cat. 4規格，支援VoLTE及CSFB等功能，並可向後相容DC-HSPA+及GSM等技術。M320另有一四核心衍生產品M340，博通預期將以此兩款SoC產品進攻中低價智慧型行動電話市場，協助業者將售價降到300美元以下。博通另有一LTE晶片BCM21892，已於2013年推出樣品，並在2014年商用。
在中國大陸晶片廠商方面，聯芯、展訊及創毅訊聯皆未於此次MWC展出LTE晶片產品；僅有海思與華為合作，由華為展出搭載海思Kirin910 LTE SoC晶片組之平板電腦MediaPad X1，以及搭載海思符合Cat.6規格LTE數據機之E5768分享器。
海思於2013年推出Kirin910 LTE SoC晶片組，採ARM Cortex-A9四核心處理器設計，整合Mali 450 GPU，在LTE方面則支援Cat.4規格。
平價高規興起 中低階智慧手機市場火熱
隨著全球LTE網路商轉漸趨成熟，各主要電信營運商亟須擴大LTE用戶滲透率，使得原本被搭載在高階智慧型行動電話之LTE技術，也漸往中低階產品整合。而原始設備製造商(OEM)與原始設計製造商(ODM)也開始翹首等待高通以外之其他解決方案出現，期藉由競爭帶動終端產品價格下降。
觀察本屆MWC，在智慧型行動電話端所推出之解決方案，多針對中低階LTE智慧型行動裝置市場，包括聯發科、Marvell及博通等均有對應方案。而Nvidia雖聲稱其Icera i500將鎖定高階市場，但觀察首款內嵌其解決方案的行動電話，仍屬於中階規格，顯見中低階市場對其晶片發展的重要性。
(本文作者為資策會MIC資深產業分析師)