全球行動通訊設備供應商協會(GSA)日前針對行動產業近況釋出報告，該機構指出，除了搭載蜂巢式數據機晶片模組的行動裝置處理器數量明顯提升之外，5G裝置頻譜支援的生態系統也逐步擴展中，該機構預計到2020年第三季末時，5G商用裝置數量將突破200款。
GSA表示本次釋出的兩份報告，首先針對5G/LTE聯網裝置搭載的蜂巢式數據機晶片模組、行動裝置處理器、系統單晶片(SoC)，以及沿用3GPP標準，物聯網裝置晶片設計模組等加以分析。另一方面，則針對現行頻譜對於5G裝置的支援進度，以及5G裝置供應生態系統的擴展情形予以補充。
面對5G裝置可搭載的晶片選擇越來越多，根據GSA的觀察，全球主要晶片供應商如華為(海思)、聯發科、高通(Qualcomm)、三星及UNISOC等皆不斷擴大產品規模。總體而言，5G晶片模組的數量於2020年穩定成長；而儘管主要業者逐步淘汰LTE，各類LTE晶片模組數量仍維持增加的趨勢。與此同時，搭載5G數據機模組的處理器及平台數量也有明顯上升的趨勢，不過依照GSA現行統計資料來看，商用LTE處理器及平台目前為晶片供應模組中為數最多的種類。
隨著5G裝置數量快速成長，尤其是商用5G的部分，相關供應生態系統也不斷拓展其版圖。根據GSA統計，截至2020年8月底為止，全球部署數量已跨越400款的門檻，相較2020年初的數量為兩倍之多。至於其中將近半數已可供商用，而5G若要實現商用普及，裝置是否可獲頻譜支援將為一大關鍵，若能獲得更多頻譜，可望大幅縮短邁向商業化的進程。
綜上所述，由此可見行動通訊裝置數量節節高升，其中5G部署裝置以5G手機與固定無線存取(FWA)用戶端裝置(CPE)較為普及。GSA對此表示，目前支援Sub-6GHz頻段裝置的數量首度超越300款，占5G裝置中的77.3%，但其中僅有21.7%的裝置可支援毫米波(mmWave)頻段，且同時可支援Sub-6與毫米波頻段的裝置也僅有16.2%；而在商用裝置中，可支援毫米波頻段服務者僅占18.9%、支援Sub-6頻段則占88.9%。此外，若以裝置類別來看，2020年3月時FWA CPE相較去年同期便成長了50%，據此，該機構預期到2020年第三季末時，5G商用裝置數量將突破200款。