AIoT浪潮來襲，AI與5G聯網等前瞻技術成為半導體業者不可忽視的發展重點。過去，萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)主要偏重於消費性應用市場，然消費性市場波動大，較難有餘力投入前瞻應用的研發。而隨著2019年新的經營團隊的入主，帶來深厚的FPGA專業背景以及研發能量，萊迪思也以「創建安全的智慧世界」為願景，鎖定低功耗、小尺寸的終端AI應用，深化前瞻技術研發，並針對市場需求推出新一代AI硬體與軟體解決方案。
萊迪思亞太區事業發展總監陳英仁表示，該公司專注於小尺寸、低功耗的FPGA產品開發。對於AI應用而言，FPGA除了有功耗上的優勢，還具備彈性化特性，相當適合創新應用的開發，因此，FPGA是創建安全智慧世界的關鍵。然而，在AI應用為人類生活帶來便利性的同時，也帶來了隱私與安全的疑慮。因此，一個好的AI產品除了須滿足應用端所需的效能與功耗要求，也必須兼顧產品的安全性。
為滿足AIoT浪潮下，日益增長的邊緣運算與安全需求，萊迪思也持續投入新一代產品的開發，並推出新版senseAI解決方案以及MachXO3D FPGA，旨在為網路終端的智慧設備提供低功耗、即實現上的AI解決方案的同時，保障系統韌體安全。
根據市調機構IHS預測，截至2025年，網路終端運行的設備數量將達到400億台。由於運行延遲、網路頻寬限制以及資料隱私等問題，OEM廠商在設計即時線上的網路終端設備時希望能夠最小化傳輸到雲端進行分析的資料量。對此，陳英仁指出，sensAI的低功耗AI推理功能可以針對OEM的應用要求進行優化，幫助新產品與現有的設計無縫接軌。由於只需要發送相關資訊即可做進一步處理，使用本地智慧處理能夠降低雲端分析帶來的成本。
陳英仁指出，sensAI的低功耗AI推理功能可以針對OEM的應用要求進行優化。
據了解，透過更新卷積神經網路(CNN)IP和神經網路編譯器，以及新增8位元啟動量化、智慧層合併以及雙DSP引擎等特性，萊迪思最新的sensAI解決方案可將效能提升至前一版本的10倍。並支援Keras等更多新的神經網路和機器學習框架。
此外，隨著AI應用的發展，元件的韌體已逐漸成為網路攻擊最為常見的目標。在2018年，超過30億各類系統的晶片由於韌體安全性漏洞問題，面臨資料竊取等威脅。不安全的韌體還會因為分散式阻斷服務攻擊(DDoS攻擊)、設備篡改或破壞等隱憂，讓OEM廠商遭受財務損失和品牌聲譽受損等問題。若不及時處理這些風險，可能會對企業的聲譽以及財務狀況產生不良影響。
因此，萊迪思也推出用於眾多應用中保障系統韌體安全的全新MachXO3D FPGA。OEM可以使用MachXO3D，實現基於硬體的可靠、全面、簡單、高彈性安全機制，保障所有系統元件韌體的安全。MachXO3D可以在系統生命週期的各個階段(從生產到系統報廢)在元件韌體遭到未經授權的侵入時，對其保護、檢測和恢復。
Moor Insights總裁兼創辦人Pat Moorhead表示，受損韌體的潛在危害尤其嚴重，因為這不僅會讓使用者資料易受到入侵，而且會對系統造成永久性損壞，大幅度的降低了使用者體驗，同時讓OEM曝露在危險的不確定因素上。而FPGA提供了一個韌體保護系統的可靠硬體平台，因為它們能夠並存並執行多個功能，在檢測到未經授權的韌體時，迅速地識別和回應。