蘋果(Apple)25日宣布，將以10億美元收購英特爾(Intel)智慧型手機基頻(Modem)晶片部門，雙方已簽署協議，預計在2019年第四季完成交易。而收購Intel手機基頻事業後，也使得蘋果推出自家智慧型手機系統單晶片(SoC)的可能性大增。
根據雙方協議，將有約2,200名Intel員工加入蘋果，同時蘋果也將獲得Intel智慧型手機基頻相關的智慧財產權、設備與租賃。加上蘋果現有的產品組合，交易完成後，蘋果將可掌握17,000項無線技術專利，涵蓋行動通訊標準專利以及基頻架構與運作專利。而Intel將留有開發個人電腦(PC)、物聯網與自駕車等非智慧型手機應用的基頻晶片之權力。
對此，蘋果硬體技術高級副總裁Johny Srouji表示，該公司十分高興有許多優秀的工程師將加入其行動通訊部門，而他也相信，新血的加入以及智慧財產權的收購將有會加快蘋果產品開發速度，同時也將有助於該公司進一步差異化其產品。
事實上，早前就有產業人士推測，蘋果將會投入基頻技術開發，推出自家的5G基頻晶片，並與旗下應用處理器(AP)整合成SoC。如今蘋果證實了收購Intel智慧型手機基頻事業的消息，似乎也間接驗證了先前的傳聞。
資策會MIC分析師韓文堯日前受訪時指出，4G時代除了蘋果以外，前幾大智慧型手機廠商都有將應用處理器與基頻晶片整合成SoC，主要是因為SoC有助於節省印刷電路板(PCB)所占面積與成本，並且降低功耗。而SoC架構的優勢，可能會在5G時代更加明顯。
由於5G增加了許多新的頻段，並且導入Massive MIMO等技術，天線與射頻前端所需的元件數量與價格都會大幅提升，系統功耗也隨之增加。因此，5G智慧型手機設計如何兼顧系統的效能、尺寸、功耗與成本，就更顯得重要。從各家晶片大廠所發表的5G行動平台解決方案可觀察到，把基頻晶片與應用處理器整合成SoC已是5G晶片設計大勢所趨，包括高通、聯發科與華為都將朝向SoC整合。因此，自行研發5G SoC很可能是蘋果收購Intel智慧手機基頻事業後的發展重點。