汽車電子化後，工研院產科國際所(IEK)估算，每輛汽車晶片需求量至2023年將達到200多顆，大幅提升汽車搭載ADAS及座艙體驗效能。未來電動車、先進輔助系統(ADAS)、座艙體驗將形成汽車產業三大趨勢，汽車電子架構(EEA)也將邁向網狀(Mesh)設計發展。對此，恩智浦半導體(NXP)將技術導入汽車電子領域，研發六大領域車用晶片並強化汽車安全功能。
目前在車用晶片共有八大領域，除了主被動安全兩大成熟領域之外，恩智浦半導體著重六大領域包括了自動駕駛晶片、射頻晶片、數位訊號處理器、車輛聯網處理器、自動類比晶片，以及自動微處理器等產品。恩智浦半導體台灣區業務副總經理臧益群指出，針對汽車所需要的車用電子產品，恩智浦車用晶片技術已涵蓋整車。
汽車設計首要條件是安全功能，除了追求多元功效與便利性之外，安全是產業界優先考量，軟體定義汽車(Software Defined Car)概念發酵，汽車設計該側重軟體安全功能，亦或者著重硬體功效，是各類汽車廠商爭辯的話題。對此，「恩智浦汽車資安方案是以硬體為主，軟體為輔」，臧益群說道，並解釋為降低某些零組件損壞導致汽車安全性能受影響，因此分散式設計愈加普遍，此外，恩智浦擁有悠遊卡製成晶片製程經驗下，對於資安議題掌握已行之有年，若遇到資安危害時，將晶片上熔斷徹底阻絕入侵，安全風險進可降至最低。
汽車產業發展中，中央控制網關實現跨功能連接，加強各個部件的協作。汽車電子電氣架構透過節點路徑進行通訊，從點到點連結發展到樹狀架構，繼電動車問世後，臧益群指出，各家車廠新興趨勢都將朝下一代網狀設計架構發展，透過各個節點相互連線、溝通，能更有效各節點連接。而該架構發展需要花費20~25年，恩智浦已經與車廠合作，針對這一演進過程投入設計開發，並規劃了完整的發展藍圖。
恩智浦也看準未來汽車座艙體驗，宣布與富士康策略合作將推展全數位化電子座艙解決方案，協助汽車OEM和Tier One研發舒適安全座車體驗。臧益群表示，大眾有機會使用汽車搭載聲控與高效能車載娛樂配備，目前各類車廠正導入此技術，有些車廠現階段已在驗證當中，預估2023年將會有部分搭載座艙體驗的汽車量產。