5G商用發展再攀高峰。繼年初高通(Qualcomm)於CES展會上發表已有30餘款5G終端設計，搭載Snapdragon X50數據機與Snapdragon 855後，更在2019年MWC開展前夕，宣布推出全新5G多模數據機Snapdragon X55及射頻前端(RFFE)，提供全面性的數據機至天線系統方案，一口氣備足5G前哨戰戰力，加速商用發展。
高通總裁Cristiano Amon表示，面對5G時，OEM廠商面臨到許多棘手的設計挑戰。對於支援5G到2G的多模運作技術的需求，加上不斷增加的頻段組合數量，使設計複雜性不斷增加。離散數據機或射頻解決方案已不敷使用，為此該公司藉由提供全面性的數據機至天線解決方案，協助相關廠商在2019年實現第一波5G裝置的商業化。
Snapdragon X55是一款整合5G至2G多模數據機的7奈米單晶片，可支援5G NR毫米波(mmWave)及6GHz以下頻譜頻段，其5G下載速度最高可達7Gbps，上傳速度可達3Gbps。該數據機專為全球5G布建而設計，支援TDD和FDD兩種運作模式，無論是獨立型(SA)或非獨立型網路(NSA)皆可使用，同時具備4G/5G的動態頻譜共享能力，讓電信商能夠利用其現有的4G頻譜，動態提供4G及5G服務，為5G布建提供更高的靈活性。
另外，新推出的射頻前端解決方案包含高通5G毫米波天線模組(QTM525)，此模組透過降低模組高度方式，滿足相較於8釐米厚的手機更加流線時尚的5G智慧型手機設計。除了和前幾代毫米波天線模組同樣支援28GHz、39GHz和US 28GHz等頻段外，此全新模組還新增26GHz頻段，可供北美、歐洲及澳洲等地使用。
圖1 高通Snapdragon X55 5G數據機及高通QTM525毫米波天線模組外觀
Snapdragon X55搭配最新發表的5G毫米波天線模組和6GHz以下射頻前端模組(圖1)．能協助客戶快速建造全球範圍內的5G裝置。據了解，新款毫米波天線模組是專為5G 6GHz以下和LTE頻段設計的14奈米單晶片射頻收發器，而射頻前端模組則提供了可支援各主要頻段的新一代數據機至天線解決方案。
整體而言，Snapdragon X55設計旨在讓各式各樣的裝置皆能支援5G，包括頂級智慧型手機、行動熱點、常時聯網電腦、筆記型電腦、平板電腦、固定式無線網路存取點、擴增實境裝置以及車載應用等。
此次高通提供全面性的數據機至天線解決方案設計，用意是希望能讓OEM廠商以更快速且更具成本效益的方式，開發複雜的5G多模智慧型手機和行動裝置，且適用於幾乎全球所有地區的各種5G網路。如此一來，消費者可透過5G無線網路享受到如光纖般的瀏覽速度和低延遲性，用在新一代的聯網應用和體驗，包括聯網雲端計算、快速反應的多人連線遊戲、沉浸式的360度影片和即時App等。