IDT發表第一款特別針對通訊應用的PCI Express(PCIe)交換器晶片，可滿足高效能資料(Date Plane)與控制平面(Control Plane)互連需求，此新的PCIe元件不但延伸更加強IDT現有的系統互連交換產品線。這款系統互連元件包括16-port和64-lane組配的PCIe交換方案，並以高連接埠密度的資料和控制平面應用為訴求目標。
IDT發表第一款特別針對通訊應用的PCI Express(PCIe)交換器晶片，可滿足高效能資料(Date Plane)與控制平面(Control Plane)互連需求，此新的PCIe元件不但延伸更加強IDT現有的系統互連交換產品線。這款系統互連元件包括16-port和64-lane組配的PCIe交換方案，並以高連接埠密度的資料和控制平面應用為訴求目標。
每款IDT的PCIe交換器解決方案都有專屬的評估與開發套件，協助系統開發商進行元件測試分析及系統模擬。此外，為確保每個OEM廠商的系統設計都能達到可量產的最佳化條件，完成盡速上市的目標，IDT提供客戶全面、共同合作的技術支援，包括系統模型建構與訊號完整度分析，以及電路與布線的審核服務。
IDT表示，很高興能推出第一個符合先進通訊應用需求的系統互連元件，持續強化其在PCIe交換方案的地位。IDT與通訊系統架構廠商密切合作，為其提供最佳化的PCIe交換方案，協助其克服關鍵性的互連問題，同時使其享有過去技術無法滿足的高效能延展性、低功耗和低系統成本。
每一款新IDT PCIe產品均以1毫米錫球間距21毫米覆晶BGA封裝，三種晶片都遵循PCIe Specification 1.1的標準，目前已開始出樣本，預定2008年第一季季末可量產供貨。
IDT網址：www.IDT.com