當蘋果已經搶在前頭享受系統封裝(SiP)帶來的甜美果實，SiP還能有什麼樣的變形，可帶來超越蘋果的秘密武器？隨著雲端生活的面貌愈來愈清晰，消費者所期待的智慧化裝置除具備輕薄短小、高速省電、整合所需功能之外，能夠實現隨時連線、隨處分享的智慧服務將引領市場風潮。
當蘋果已經搶在前頭享受系統封裝(SiP)帶來的甜美果實，SiP還能有什麼樣的變形，可帶來超越蘋果的秘密武器？隨著雲端生活的面貌愈來愈清晰，消費者所期待的智慧化裝置除具備輕薄短小、高速省電、整合所需功能之外，能夠實現隨時連線、隨處分享的智慧服務將引領市場風潮。
能緊密連結「雲」與「端」以落實未來的互聯智慧生活，是SiP的智慧之處，除微型化產品之外，SiP能整合不同技術讓無線隨身化，行動智慧化，生活簡單化，所展現的整合價值能以最佳之工藝技術建構產品核心，建立設計標準，協助系統整合業者，運用設計彈性的優勢，快速發展下一代產品，同時降低成本；對晶片設計業者而言，SiP可做到不同元件間的異質整合、提高效能及成本最佳化等。而以上能否成功的關鍵在於活用SiP的特性並整合智慧生活之所需，進而創造出差異化的產品。
鉅景為提供專業SiP微型化解決方案之品牌，將以SiP為基礎提出Turnkey solution，以結合微型化、無線化、行動化之應用讓行動智慧裝置更顯差異化，同時縮短開發時間，讓產品更快上市，和大廠齊頭並進。
鉅景網址：www.chipsip.com