新思科技宣布擴充旗下Synopsys.ai全端(full-stack)電子設計自動化(EDA)套件，針對積體電路(IC)晶片開發的每個階段，提供全面性、以人工智慧(AI)驅動的資料分析。新思科技的EDA資料分析解決方案，在半導體業界相關領域中，是首見可提供AI驅動的見解與優化，以提升探索、設計、製造與測試流程的產品。此一解決方案結合AI技術的最新發展優勢，可管理並操作不同規模的異質、多領域資料，以便加速根本原因(root-cause)分析，並達成更高的設計生產力、製造效率與測試品質。
AI驅動的新思科技EDA資料分析(.da)解決方案包括：Synopsys Design.da針對來自Synopsys.ai設計執行的數據資料進行深度分析，並提供晶片設計人員全方位的可見性與可操作的設計見解，以發掘精進功率、效能與面積(PPA)的機會。Synopsys Fab.da可儲存並分析與晶圓製造設備流程管控有關的大量數據，以便提升操作效率，並最大限度地提升產品品質及晶圓製造的良率。Synopsys Silicon.da可以從測試設備蒐集數千兆位元組(petabytes)的矽晶監控、偵錯與生產測試數據資料，以提升包括品質、良率與產能等晶片生產指標，以及矽晶運用的相關指標，例如晶片的功耗與效能等。
新思科技EDA事業群策略與產品管理副總裁Sanjay Bali表示，隨著IC的複雜性持續增加且銷售時機越來越短，半導體產業逐漸採用人工智慧以強化結果品質(QoR)、加速驗證與測試、提升晶片製造的良率，以及為橫跨整個IC設計流程的多個領域提升生產力。他指出，借助Synopsys.ai EDA套件提供的全新數據資料分析能力，企業能夠整合與利用包括架構探索、設計、測試與製造，完整的EDA應用的每一個層面的相關資料，進而推動PPA、良率與工程生產力的提升。
EDA、測試與IC製造工具會產生數量龐大的異質設計資料，例如時序路徑、功耗配置、晶粒合格/不合格報告、流程控制或驗證覆蓋指標。提升生產力、PPA與參數/製造良率的關鍵，取決於能否妥善利用這些數據資料。利用大數據分析解決方案擴充Synopsys.ai全端EDA套件，可以透過AI驅動的流程與方法，提供多領域的資料整合與管理，並顯著提升生產力與改善成果品質。憑藉更深入的設計見解，晶片設計人員可以達成更有效的除錯與工作流程優化。此外，IC供應商可以在整個光罩、製造與測試流程中快速地針對問題區域加以定位並進行校正，以免影響產品品質與良率。同時數據資料集的生成式AI方式也能為企業帶來助益，促成新的使用範例，例如知識助理、佔先式(preemptive)與制式假設情境的探索，以及引導式議題解決等。