意法半導體(ST)宣布，為賽米控(Semikron)的eMPack電動車電源模組提供碳化矽(SiC)技術。該供貨協議為兩家公司為期四年之技術合作的成果。SiC正迅速成為汽車產業中電動車牽引驅動電源技術的首選，可有效提升行駛里程和可靠性，藉由採用ST SiC功率半導體，兩公司致力在高功率密度的系統中達到卓越效能。
ST第三代SiC技術具有產業領先製程的穩定性和性能。ST和Semikron的工程師共同合作，在電動車主牽引逆變器內控制電源開關使用STPOWER SiC MOSFET技術，與Semikron的全燒結直接壓接晶片(Direct Pressed Die, DPD)封裝創新技術進行整合。DPD技術可加強電源模組的性能和可靠性，以較低成本提升功率和電壓。利用ST的SiC MOSFET裸晶片參數，Semikron打造了750V和1200V eMPack產品平台，適用於100Kw~750kW應用領域，以及400V~800V的電池系統。
Semikron執行長兼技術長Karl-Heinz Gaubatz表示，ST持有的SiC元件製造技術與Semikron製程結合，可提升可靠性、功率密度和可擴充性，滿足汽車產業的需求。隨著新產品進入量產階段，與ST合作確保了穩定可靠的供應鏈，讓Semikron能夠控制產品品質和交貨規劃。
ST執行副總裁兼功率電晶體子產品部總經理Edoardo Merli則表示，利用ST的SiC技術，Semikron的可擴充eMPack系列電源模組將有助於零排放汽車發展。除了推動電動車的變革，ST第三代SiC技術也為永續能源和工業電源控制應用提升效能、性能和可靠性。