Ansys宣布Samsung Foundry認證了Ansys RedHawk電源完整性和熱驗證平台，可用於三星的異質多晶片封裝技術系列。透過三星與Ansys的合作，更加凸顯電源和熱管理對先進的並排(2.5D)和3D積體電路(3D-IC)系統可靠度和效能的關鍵重要性。
許多用於高效能運算、智慧型手機、網路、人工智慧和圖形處理的半導體產品都是透過3D-IC技術實現，這可以幫助公司在市場上實現差異化、提高競爭力。三星提供一系列2.5D封裝選項(I-Cube及H-Cube)，同時也採用X-Cube技術的3D垂直堆疊。多個晶片的密集整合會造成散熱面臨重大挑戰。單個產品的功率將可以遠遠超過100W，且必須透過極小的微凸塊連接來實現。
三星與Ansys合作，針對RedHawk-SC Electrothermal進行認證，用於模擬其封裝技術的溫度曲線。三星還利用Ansys的Icepak解決方案驗證RedHawk-SC Electrothermal的模擬準確性，驗證內容包含電子組裝的熱分析，且系統內考慮了強制空氣冷卻和散熱片。RedHawk-SC驗證了連接小晶片和中介層的整個配電網路的電子遷移(EM)可靠度和壓降(IR Drop)正確性。
三星電子封裝設計技術團隊副總裁Sangyun Kim表示，Samsung Foundry認為異質整合是半導體產業未來的關鍵技術，但它也帶來了一些需要仔細分析多物理問題的新挑戰，才能使系統成功。Ansys為三星電子提供了成熟的模擬技術，客戶可以將其用於熱管理和電源分析，以獲得更好的效能和更高的可靠度。
Ansys副總裁暨半導體、電子、和光學事業部總經理John Lee表示，Ansys在電源管理和系統分析領域的深厚專業知識使其能夠在晶片、封裝和系統層面上與客戶進行交流。Ansys與三星的持續合作使Ansys處於矽加工技術的前端，並幫助客戶充分利用三星的3D-IC技術。